Das Unternehmen konzentriert sich seit seiner Gründung auf die Integration von Geräten und technische Dienstleistungen in den Bereichen Halbleiter, Mikromontage und Elektronikmontage. Derzeit verfügt das Unternehmen über ein erfahrenes Fachteam in den Bereichen Halbleiterherstellung, Mikromontage und Elektronikmontage, spezialisiert auf Hybridschaltungen, optoelektronische Module, MEMS、 Fortgeschrittene Verpackungen (TSV, Fan-out usw.), Verbindungshalbleiter, Mikrowellengeräte, Leistungsgeräte, Infrarotdetektion, Schallwellengeräte, integrierte Schaltkreise, Trenngeräte, Mikronanometer usw. Wir bieten unseren Kunden nicht nur eine komplette und zuverlässige Anlagenpalette, sondern entwickeln auch praktikable Prozesslösungen entsprechend den tatsächlichen Produktionsanforderungen unserer Kunden.
Derzeit hat Sub Electronics eine gute Zusammenarbeit mit zahlreichen Unternehmen für Mikroelektronikverpackungen und Halbleiterherstellungsgeräte aufgebaut (z. B.: BRUKER、EVG、TRYMAX、CAMTEK、CENTROTHERM、SENTECH、ENGIS、ADT、SONOSCAN、ASYMTEK、MARCH、PANASONIC、HYBOND、OKI、KEKO usw.), die eine solide Grundlage für die Bereitstellung fortschrittlicher Ausrüstung und professioneller technischer Dienstleistungen für Kunden bildet.