Wafer-Bindemaschine

EVG 510 Wafer Bonding System

EVG 510Wafer-Bindungssystem

Wafer-Bindungssysteme für Forschung und Entwicklung oder Kleinserienproduktion-Kompatibel mit Massenproduktionsanlagen*

EVG510ist ein hochflexibles Wafer-Bindungssystem, das von Substraten bis200 mmGröße der Platte. Das Werkzeug unterstützt alle gängigen Wafer-Bindungsprozesse wie Anoden, Glaspulver, Schweißstoffe, Kokristalle, transiente Flüssigphase und Direktverfahren. Einfach zu bedienende Bindekammer- und Werkzeugkonstruktion ermöglicht eine schnelle und einfache Neuinstrumentierung verschiedener Wafer-Größen und -Prozesse mit weniger Umsetzungszeiten5Minuten. Diese Vielseitigkeit eignet sich ideal für Universitäten, Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen oder Anwendungen in der Kleinserienproduktion.EVGWerkzeuge in großer Menge (z.B.EVG GEMINIDas Design der Binderaum ist identisch, die Binderformel ist einfach zu übertragen und die Produktion kann leicht erweitert werden.

Eigenschaften

* Gleichmäßigkeit von Druck und Temperatur

KompatibelEVGMechanische und optische Ausrichter

Flexible Konstruktion und Konfiguration für Forschung und Pilot

Ein einzelner Chip zu einem Wafer

Verschiedene Prozesse (Kokristalle, Schweißstoffe,TLPDirektklebung)

Optionale Turbinenpumpe (<1E-5 mbar）

Upgradeable für Anodenbindung

Offenes Design für einfache Umwandlung und Wartung

Produktionskompatibilität

Hoher Durchsatz mit schnellen Heiz- und Pumpspezifikationen

Hohe Leistung durch automatische Keilkompensation

Offenes Design für schnelle Umwandlung und Wartung

200Millimeter-KlebersystemZuiKleine Fläche:0.8Quadratmeter

Rezepte undEVGKompatibel mit Klebersystemen der Großserienproduktion*

Technische Daten:

ZuiGroße Berührungskraft:10、20、60 KN Heizungsgröße150Millimeter200Millimeter

ZuiKleine Plattengröße Single-Chip100Millimeter

Vakuum: Standard:0.1Millibar Optional:1E bis 5 mbar