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Linienbreitenmessung

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COMEF ist eine Bildverarbeitungssoftware mit speziellen Funktionen, die speziell für die hochpräzise Messung von Linienbreite und Linienabstand entwickelt wurde. Mit Hilfe eines Graustufenwert-Algorithmus kann es die Breite und den Abstand von Leitungen oder Strukturen auf Siliziumswafern mit Subpixelgenauigkeit messen.

Produktdetails

COMEF ist eine Bildverarbeitungssoftware mit speziellen Funktionen, die speziell für die hochpräzise Messung von Linienbreite und Linienabstand entwickelt wurde. Mit Hilfe eines Graustufenwert-Algorithmus kann es die Breite und den Abstand von Leitungen oder Strukturen auf Siliziumswafern mit Subpixelgenauigkeit messen.

Es verwendet das Prinzip der optischen Bildgebung reversibel. Daher kann man sich auch vorstellen, einen CCD-Chip in eine Objektebene (Probenebene) zu platzieren. Ein Mikroskop, das eine Testprobe mit einer 10-fachen Vergrößerungsrate auf Chipsebene abbildet, wird im Prinzip auch einen Chip mit einer 1/10-Vergrößerungsrate auf die Probenebene abbilden.

Was ist Subpixelverarbeitung? Subpixeling means, detection of edge position with higher reproductibility than ΔXm. Subpixel bedeutet die Erkennung von Randpositionen mit einer höheren Reproduzierbarkeit als ΔXm. How does that work? Wie funktioniert das? A condition is that the recognition of the edge position does not take place manually any longer via setting measuring points on the PC monitor. Voraussetzung ist, dass die Erkennung der Kantenposition nicht mehr durch manuelle Einstellung des Messpunkts auf dem Computerbildschirm erfolgt. The edge recognition is made on the basis of grey tone distributions by the regarded screen window. Thus this measuring procedure no more is suitable for all kinds by objects. Die Randerkennung basiert auf der Graustufenverteilung des beobachteten Bildschirmfensters. Daher gilt diese Messmethode nicht mehr für alle Arten von Objekten. It works however outstanding perfect for all linear expanded objects, thus e.g. for circuit paths on hoppers or structures on wafers and masks in semiconductor technology. Es ist jedoch ausgezeichnet und geeignet für alle linearen erweiterten Objekte, wie z. B. Schaltungswege in der Halbleitertechnik, Strukturen auf Fächern sowie Strukturen auf Wafer und Masken.

Da die ursprüngliche Pixelgröße auf dem Chip 6 Mikrometer beträgt, beträgt die Größe jedes Pixels auf der Probenebene 0,6 Mikrometer.