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Säure Kupferbeschichtung

VerhandlungsfähigAktualisieren am05/06
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Übersicht

In der PCB-Fertigung und der Präzisionselektronik bestimmt die Qualität der Kupferbeschichtung direkt die Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit des Produkts. Transene Copper Plating Acid Type ist mit seiner revolutionären Formulierung und Prozessstabilität zum Goldstandard in der weltweiten Elektronikherstellung geworden.

Produktdetails

Kerntechnologischer Durchbruch

TRANSENESäure KupferbeschichtungInnovatives Chemiesystem mit drei technologischen Vorteilen:

1. Intelligentes Stabilisationssystem

lPräzise Steuerung des Beschichtungswiderstands

lFörderung der Bildung von hellen dichten Beschichtungen

lWirksame Unterdrückung des Kristallwachstums

2. Nanokornsteuerung

lErhalten Sie eine gleichmäßig verteilte nicht-säulenförmige Kristallstruktur

lKorngröße kontrolliert50-100nm Bereich

lOberflächenrauheitRa < 0,2 μm

3. Breites Prozessfensterdesign

lTemperaturanpassungsbereich21-49℃(70-120℉)

lStromdichtefenster20-50ASF

lKompatibel mit mehreren Substraten

Prozessleistungsparameter

Schlüsselindikatoren

Technische Parameter

Betriebstemperatur

21-49℃(70-120℉)

Optimale Stromdichte

20-50ASF

Ablagerungsrate (20 ASF)

0,5 Mil/h (12,7 μm/h)

Kupfer-Ionenkonzentration

6 Unzen/Gallone (45g/L)

pH-Wertbereich

2.5-3.5

Anodenverhältnis

1:1

Arbeitsspannung

4-6V

Professionelle Anwendungslösungen

Dieses Produkt eignet sich insbesondere für folgende Anwendungsszenarien:
HDI-PCB-Herstellung
✓ Integrated Circuit Board Beschichtung
✓ Halbleiterverpackung Durchgangslochfüllung
✓ Präzisionsverbinder Oberflächenbehandlung
✓ Kühlschicht für Elektronik

Intelligente Prozesssteuerung

1. präzisepH-Management

lAutomatische Schwefelsäure-Regelung

lEchtzeit-ÜberwachungpH-Schwankungen ± 0,1

lGewährleistung der Prozessstabilität

2. Effiziente Filterlösungen

lKontinuierliches Filtersystem

lEmpfohlene Filtergenauigkeit1 bis 5 μm

lKompatibel mit vielen säurebeständigen Materialien

3. Rührtechnologie

lMechanische Mischung

lOptimierung der Flüssigkeitsdynamikparameter

lGewährleistung der Gleichmäßigkeit der Beschichtung

Produktvorteile

1. Spezialist für Lochbeschichtung

lHohe Tiefbeschichtungsfähigkeit (TP-Wert > 85%

lAbdeckung von Strukturen mit hohem Tiefenverhältnis

lLösung der traditionellen ProzesseDer "Hundeknocheneffekt"

2. Bedeutende wirtschaftliche Vorteile

lErhöhte Ablagerungsrate30%

lKupferanode100%利用率

lVerlängerung der Lebensdauer der Beschichtung

3.

ldurchIPC-4552A zertifiziert

lBeschichtungsdehbarkeit>15%

lWiderstandsfähigkeit<1.72μΩ·cm

WahlTRANSENE Säurekupferbeschichtungslösungen schützen Ihre Elektronik mit einer superleitenden Kupferbeschichtung! Lassen Sie uns gemeinsam den Elektronikherstellungsprozess auf neue Höhen bringen.