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EBR-Messsystem

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Übersicht

Beim Auftragen von Photogravierungen, Reflexionsschutzbeschichtungen oder Polyamidbeschichtungen auf mikroelektronische Substrate durch eine Rotationsbeschichtung entstehen häufig sogenannte Randabschwemmungen. Dies ist die unnötige Ansammlung von Beschichtungsmaterial in Form von Kugeln am Außenrand der Substrate. Diese Ansammlungen können auch die Rande des Substrats umhüllen und somit den Randbereich auf der Rückseite des Substrats verschmutzen. Wenn der Wafer-Rand nicht gereinigt wird, können trockene Partikel oder Photogravierungsrückstände abgeschieden werden, was zu Problemen wie Partikelverschmutzung in den nachfolgenden Herstellungs- und Prozessschritten führt. Daher sollten überschüssige Rückstände aus dem peripheren Bereich des Substrats entfernt werden. Zu diesem Zweck stehen spezielle Geräte zur Verfügung.

Produktdetails

Das EBR-Messgerät der OEG GmbH wird zur Überprüfung der Funktion der Maschinen für die Edge Bead Removal verwendet.
Die von der OEG GmbH hergestellten EBR-Messgeräte dienen zur Prüfung der Funktionalität von Randentklebemaschinen.

Es kann die durch diese Geräte erzeugte Randabtrennung überprüfen und die Breite des abgestreiften Bereiches vollautomatisch messen.
Es kann die durch diese Geräte erzeugte Randabtrennung vollautomatisch erkennen und die Breite des Abtrennbereichs messen.

Beim Auftragen von Photogravierungen, Reflexionsschutzbeschichtungen oder Polyamidbeschichtungen auf mikroelektronische Substrate durch eine Rotationsbeschichtung entstehen häufig sogenannte Randabschwemmungen. Dies ist die unnötige Ansammlung von Beschichtungsmaterial in Form von Kugeln am Außenrand der Substrate. Diese Ansammlungen können auch die Rande des Substrats umhüllen und somit den Randbereich auf der Rückseite des Substrats verschmutzen. Wenn der Wafer-Rand nicht gereinigt wird, können trockene Partikel oder Photogravierungsrückstände abgeschieden werden, was zu Problemen wie Partikelverschmutzung in den nachfolgenden Herstellungs- und Prozessschritten führt. Daher sollten überschüssige Rückstände aus dem peripheren Bereich des Substrats entfernt werden. Zu diesem Zweck stehen spezielle Geräte zur Verfügung.