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Produktkategorien
Daimei Instrument Technology Services (Shanghai) Co., Ltd.
Laser Mikrobearbeitung
VerhandlungsfähigAktualisieren am12/23
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Übersicht
Das hochpräzise Laserbearbeitungssystem $r$nmicroVEGA FC zum Kabelschneiden auf Halbleiterchips ermöglicht eine leistungsstarke Lasermikrobearbeitung für verschiedene Anwendungen in der Halbleiterindustrie. Das System verbindet hochpräzise Prozesse mit hoher dynamischer Leistung. Daher umfassen seine möglichen Anwendungen: die Programmierung von digitalen logischen Schaltungen von $r$n, die Reparatur von digitalen Potenziatoren von $r$n, die Reparatur von oberen Halbleiterspeichern von $r$n-Chips und die Entfernung von fehlerhaften Micro-LEDs von $r$n.
Produktdetails
Hochpräzise Laserbearbeitung zum Kabelschneiden auf Halbleiterchips
Das microVEGA FC System ermöglicht hohe Durchsatzleistungen für verschiedene Anwendungen in der HalbleiterindustrieLaser MikrobearbeitungDas System verbindet einen hochpräzisen Prozess mit einer hohen dynamischen Leistung. Daher umfassen ihre möglichen Anwendungen:
Programmierung digitaler logischer Schaltungen,
Reparatur digitaler Potenziatoren,
Reparatur des oberen Halbleiterspeichers des Chips,
Entfernung der Micro-LED.
Dank seiner äußerst flexiblen Werkzeugkonfiguration kann der microVEGA FC Wafer von 200 mm und 300 mm mit einer Bearbeitungsgeschwindigkeit von bis zu 400 mm/s verarbeiten, was ihn in Bezug auf Kosten, Ertrag, Effizienz und Empfindlichkeit zur idealen Produktionslösung macht.
Der microVEGA FC verwendet einen Laserfleck auf Mikronenstufe, der sich kontinuierlich auf einem Halbleiterwafer bewegt. Dabei verarbeitet der Laser selektiv bestimmte Mikrostrukturen mit hoher Geschwindigkeit. Aufgrund der geringen Größe dieser Strukturen (ca. 1-2 Mikrometer) ist eine hohe Beachtung der Laserflecken im Verhältnis zu diesen Strukturen erforderlich.Dreidimensionale Positionsgenauigkeit. Zu diesem Zweck ist die microVEGA FC mit einer integrierten Messtechnik ausgestattet, die eine 100-prozentige Prozesssteuerung ermöglicht.
