EVG Instrument Automatisches Maskenausrichtungssystem

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Der neue IQ Aligner NT verfügt über eine Belichtungsoptik mit hoher Intensität und hoher Homogenität, neue Wafer-Bearbeitungs-Hardware, die eine vollständige Abdeckung von 200 mm- und 300 mm-Wafern für eine globale Multi-Point-Ausrichtung ermöglicht, sowie eine optimierte Werkzeugsoftware, die eine doppelte Produktivität und eine doppelte Ausrichtungsgenauigkeit im Vergleich zur Vorgängergeneration des EVG IQ Aligners ermöglicht. Das System übertrifft die anspruchsvollen Anforderungen an Wafer-Kugeln und andere Back-End-Lithographie-Anwendungen und reduziert die Eigentumskosten um 30 % im Vergleich zu Wettbewerbssystemen.

Produktdetails

IQ Aligner NTAutomatisches MaskenausrichtungssystemEs handelt sich um eine berührungsfreie nahe-Lithographie-Plattform mit einem hohen Grad an Automatisierung, die den Bedarf nach einer Minimierung der Maskenverschmutzung in der Produktionslinie und einer Verbesserung der Lebensdauer der Masken und der Produkteffizienz gerecht wird. Neben einer Vielzahl von Ausrichtungsfunktionen ist das System speziell konfiguriert für eine umfangreiche Installation und Vor-Ort-Prüfung zur automatischen Unterstützung und Bearbeitung von verdrängten oder verdünnten Wafers. Die Mischungsübereinstimmung zwischen der standardmäßigen Ober- oder Unterausrichtung und der integrierten IR-Ausrichtung erweitert den Anwendungsbereich weiter, insbesondere bei der Ausrichtung auf technische oder klebende (bindende) Substrate. Das System unterstützt auch die Wafer-Ausrichtungsschlagsregelung durch einen schnell reagierenden Temperaturregelwerkzeugsatz.Die Hochleistungsoptik hat eine dreimal höhere Beleuchtungsintensität als die vorherige Generation des IQ Aligners von EVG, was sie zur idealen Wahl für die Belichtungsdichte als Korrosionsmittel und andere Membrane macht, die im Zusammenhang mit der Behandlung von Hohlpunkten, Säulen und anderen hochprofilierten Merkmalen stehen.

Leistungsmerkmale von IQ Aligner

Zero Auxiliary Bridge Tool - Doppelplatte, unterstützt 200 mm und 300 mm Spezifikationen
Full Transparent Field Mask Movement (FCMM) für flexible Musterpositionierung und Kompatibilität zur Ausrichtung von Dunkelfeldmasken
Unübertroffener Durchsatz (Erstdruck/Ausrichtung) > 200 wph / 160 wph
Ober-/untere Ausrichtungsgenauigkeit von ± 250 nm / ± 500 nm
• 100% berührungsfreier Prozess
Dunkles Feld Ausrichten / Vollfeld-Clearance-Maske (FCMM)
• Präzise SchlagkompensationWurmGute Überlappung
■ Software-Plattform für intelligente Prozesssteuerung und Leistungsanalyse

Technische Daten

Keilkompensation: Vollautomatisch - Software-Steuerung; Berührungslos

Erweiterte Ausrichtung: Automatische Ausrichtung; Ausrichtung großer Lücken; Schlagsteuerung Ausrichtung; Dynamische Ausrichtung

Industrieautomatisierungsfunktionen: Kastenband / SMIF / FOUP / SECS / GEM / dünn, gebogen, verzerrt, Randwafer-Bearbeitung

Wafer-Durchmesser (Plattengröße): bis zu 300 mm

Ausrichtung:

Obere Ausrichtung: ≤ ± 0,25 µm
Unterseitliche Ausrichtung: ≤ ± 0,5 µm
Infrarot-Kalibrierung: ≤ ± 2,0 µm / je nach Substrat

Belichtungseinstellungen: Vakuumkontakt / Hartkontakt / Weichkontakt / Nahmodus / Biegemodus

Belichtungsoptionen: Intervallbelichtung / Vollbelechtung

Systemsteuerung:

Betriebssystem: Windows
Dateifreigabe- und Sicherungslösungen / unbegrenzte Rezepte und Parameter
Mehrsprachige Benutzeroberfläche und Unterstützung: CN, DE, FR, IT, JP, KR
Echtzeit-Fernzugriff, Diagnose und Fehlerbehebung

Anwendung

IQ Aligner NT ist ideal für eine Vielzahl von erweiterten Verpackungstypen geeignet, einschließlich Wafer-Level-Chip-Level-Verpackung (WLCSP), Fan-Out-Wafer-Level-Verpackung (FOWLP), 3D-IC / Direct Silicon Throughhole (TSV), 2.5D Intermediate Layer und Umkehr-Chip.

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