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Xiamen Supernova Technologie Co., Ltd.
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Dual-Dump-Thermostat-System für Transmittionselektroskope

VerhandlungsfähigAktualisieren am12/14
Modell
Natur des Herstellers
Hersteller
Produktkategorie
Ursprungsort
Übersicht
Durch die Einführung von Lichtquellen mit MEMS-Chips und optischen Fasern wird ein thermisches, optisches und mehrfeldiges automatisches Steuerungs- und Rückkopplungsmesssystem in der Probenstange aufgebaut, das EDS, EELS, SAED, HRTEM, STEM und andere verschiedene Modelle kombiniert, um Schlüsselinformationen wie die Mikrostruktur, Phasenänderungen, Elementpreiszustände, Mikrospannungen und die Entwicklung der atomaren Struktur und Komponenten auf der Oberfläche / der Schnittstelle in Echtzeit und sogar auf atomarer Ebene zu überwachen.
Produktdetails


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Unsere Vorteile

Optische Lösungen

1. Integrierte Laserlichtquelle, die verschiedene UV-sichtbare-Infrarot-Bande integriert und einen spezifischen Wellenlängenlaser ausgibt, das Lichtsignal ist stark (Maximale Leistung nicht weniger als 150 mWSchnelle und kontinuierliche Einstellung der Lichtintensität, kurze Reaktionszeit(Millisekunden).

Spezielles Strukturdesign, ultraniedriger Lichtverlust und gleichmäßige Energiestabilität.


Ausgezeichnete thermische Eigenschaften

1. Hochpräzise Infrarot-Temperaturmessung Korrektur, hochauflösende Wärmefeldmessung und Kalibrierung auf Mikronenstufe, um die Genauigkeit der Temperatur zu gewährleisten.

2. Die ultra-hohe Frequenz-Temperaturkontrollmethode der beiden Elektroden, die Auswirkungen der Leitung und des Kontaktwiderstands ausschließt, die Temperatur und die elektrischen Parameter genauer messen.

3. mit hoher Stabilität Edelmetall Heizdraht (nicht-keramische Materialien), sowohl als Wärmeleitmaterial als auch als wärmeempfindliches Material, dessen Widerstand und die Temperatur haben eine gute lineare Beziehung, die Heizungszone deckt den gesamten Beobachtungsbereich ab, die Erwärmungsgeschwindigkeit ist schnell, das Wärmefeld ist stabil und gleichmäßig, die Temperaturschwankungen im stabilen Zustand ≤ ± 0,01 ° C.

4. Verwenden Sie geschlossenen Kreislauf Hochfrequenz-dynamische Steuerung und Rückkopplung Umgebungstemperatur Temperatur Regelung Methode, Hochfrequenz-Rückkopplung Steuerung Fehler zu beseitigen, Temperatur Genauigkeit ± 0,01 ℃.

Multi-Stufen-Composite-Heizung MEMS-Chip-Design, Kontrolle der Wärmediffusion des Heizprozesses, stark unterdrücken Sie den Wärmeabschieb des Erwärmungsprozesses, um eine effiziente Beobachtung des Experiments zu gewährleisten.

6. Der Heizdraht ist äußerlich mit Siliziumnitrid bedeckt und reagiert nicht mit der Probe, um die Genauigkeit des Experiments zu gewährleisten.


Intelligente Software und Automatisierungsgeräte

1. Mensch-Maschine-Trennung, Software-Ferneinstellung des Laserbandes und der Intensität, Programm-Automatisierung Steuerung des Kippwinkels.

2. benutzerdefinierte Programmerwärmungskurve. Sie können mehr als 10 Schritte Erwärmungsverfahren definieren, die Temperaturkonstanzeit usw., gleichzeitig können Sie die Zieltemperatur und -zeit manuell steuern, während des Prozesserwärmungsprozesses die Notwendigkeit einer Temperaturänderung und einer Temperaturkonstanz feststellen, können Sie das Experimentsprogramm sofort anpassen und die Experimentaleffizienz verbessern.

Integriertes absolutes Temperaturstandard-Kalibrierungsprozess, jeder Chip kann jedes Mal die Temperaturregelung entsprechend den Widerstandswerten ändern, die Kurve anpassen und korrigieren, um die Temperaturgenauigkeit der Messung zu gewährleisten und die Wiederholbarkeit und Zuverlässigkeit von Hochtemperatur-Experimenten zu gewährleisten.

Der gesamte Prozess ist mit Präzisionsautomatisierungsgeräten ausgestattet, um den manuellen Betrieb zu unterstützen und die Experimentaleffizienz zu verbessern.




Technische Parameter

Kategorien Projekt Parameter
Grundparameter Stangenmaterial
Hochfeste Titanlegierung
Anzahl der Elektroden 2
Fensterfilm dick Filmlos oder 20nm
Driftrate 0,5 nm/min (stabiler Zustand)
Drehwinkel α ≥ ± 25°, β ≥ ± 25° (der tatsächliche Bereich hängt vom Polarstuhlmodell ab)
Anwendung von Elektroskopen ThermoFisher/FEI, JEOL, Hitachi
Verwendbare Stiefel ST, XT, T, BioT, HRP, HTP, CRP
(HR)TEM/STEM unterstützen
(HR)EDS/EELS/SAED Unterstützung von Erwärmungsprozessen und Hochtemperaturprüfungen













Anwendungsfälle

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1300°C Thermostat, Metalllegierungsdiffusion, gute Chip-Temperaturstabilität, geringe Driftrate

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Raumtemperatur-1.000°C Temperaturverwandlungsprozess MOF-Materialkarbonisierungsforschung



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Änderung der Oberflächenstruktur von Palladium-Dioxid-Nanopartikeln bei 800 ° C bei hohen Temperaturen und Lichtbedingungen