Halbautomatische Wafer-Bindemaschine

Die SUME BW510 ist eine halbautomatische Wafer-Bindemaschine für die Forschung und Entwicklung oder die Kleinserienproduktion mit einer ausgezeichneten Konstruktion, die eine hohe Druck- und Temperaturgleichmäßigkeit gewährleistet, um das relative Niveau der Bindungsplatten zu gewährleisten, ein ausgezeichnetes Vakuumsystem und eine ausgezeichnete Kammerkonstruktion, eine einfache Menübearbeitung und eine Überwachung des Zustands der Geräte sowie Sicherheitsfunktionen. Der SUMEBW510 ist kompatibel mit den meisten Kreisgrößen, offenes Gehäusedesign für einfache Wartung und Wartung sowie verschiedene Spezifikationen, kleine Fläche und volle Funktionalität.

Halbautomatische Wafer-Bindemaschine

Ausrüstungsvorteile:
Hochvakuum-Bindungskammer; Schnellere Heizung und Pumpenvakuum, erhöhte Produktionskapazität;

Single-Chip-Produkte bis 200 mm verfügbar;

Kompatibel mit Experimenten und Produktion;
Programm automatisch laufen;
Bessere Kostenkontrolle.

SUMEBW510 ist ein hochflexibles Bindungsgerät, das einen einzelnen Chip bis zu 200 mm Wafer-Größen verarbeiten kann. Das Gerät unterstützt gängige Wafer-Bindungsprozesse wie: Kokristalline Bindung, Metallbindung, Klebstoffbindung, Direktbindung und andere verschiedene Prozessanforderungen. Einfaches Design der Bindungskammer, schneller Austausch von Werkzeugen, einfache Weiterverarbeitung anderer Größen, Zeit weniger als 5 Minuten, ideal für Labore, Forschungsinstitute oder kleine Serienproduktion.

Halbautomatische Wafer-Bindemaschine