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15921165535
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Sugijung Science Park, 418 Huajing Road, Pudong New District, Shanghai
Tongcheng Instrument (Shanghai) Co., Ltd.
15921165535
Sugijung Science Park, 418 Huajing Road, Pudong New District, Shanghai
Das CMI95M ist ein batteriebetriebenes Handdickmesser, das für die Dicke von Kupferfolien entwickelt wurde und die Dicke von Kupferfolien auf gedruckten Leiterplatten in einer Sekunde von 1/8 bis 4,0 Unzen/Quadratfuß (5-140 Mikrometer) messen kann.Measure copper foil thickness in less than a secondDer CMI95M ist von der Fabrik abgestimmt und erfordert keine Standardscheiben. Es ist einfach zu bedienen, indem Sie einfach alle weichen Sonden des Produkts auf die Oberfläche der Kupferfolie legen, um die Anweisungen zur Dicke der Kupferfolie zu sehen.
Merkmale des Instruments:
Konfiguration beinhaltet:CMI 95M、Integrierte Sonden,eine 9V Batterie,Schutzhülle / Gürtelhalter,Schnellstartanleitung,1 Jahre Garantie
Für Lösungen zur Dickenmessung von Metallbeschichtungen, Zubehör und Verbrauchsmaterialien,Oxford Instrumente zur Verfügung gestelltWeltweit hochwertiger Vor- und Nachverkaufsservice und technischer Support.
Microresistance Microresistance Microresistance
CMI95M
CMI165
CMI511
CMI563
CMI760
Technique
Microresistance
Eddy current
Copper Foil
✔
✔
X
✔
✔
Copper Laminate
✔
✔
X
✔
✔
Copper - Surface
X
✔
X
✔
✔
Copper - Fine Line
X
✔
X
✔
✔
Copper Thru-hole
X
X
✔
X
Optional
Temperature Compensation
X
✔
✔
X
✔ (ETP Probe)
Replacement Probe Tip
N/A
✔
X
✔
✔ (SRP-4 Probe)
Unit Selection
oz or µm
mil or µm
mil or µm
mil or µm
mil or µm
Replacement Probe Tip
±1.0 mil + 5%
±1.0 mil + 5%
±1.0 mil + 5%
±1.0 mil + 5%
±1.0 mil + 5%
Unit Selection
0.5 mil
0.01 mil
0.01 mil
0.01 mil
0.01 mil
Thickness Range
8 indicator lights:
1/8-4 oz
5-140 µmElectroless Cu:
0.01-0.5 mil
0.25-12.7 µm
Electroplated Cu
0.1-10 mil
2-254 µm0.08-4.0 mil
2-102 umElectroless Cu:
0.01-0.5 mil
0.25-12.7 µm
Electroplated Cu
0.1-6 mil
3-152 µmSurface Cu:
0.01-10 mil
0.25-254 µm
Thru-hole Cu:
0.05-4 mil
1-102 µm