MA200 Gen3 Maskengravierer

MA200 Gen3 MaskengraviererSpeziell für die automatisierte Massenproduktion von Wafer- und Quadratplatten unter 200 mm. Es kombiniert innovative Ausrichtungstechnologien mit intelligenter Automatisierung und ist ein bevorzugtes System für Mikroelektromechanische Systeme (MEMS), Funkfrequenz (RF) und Leistungsgeräte.

MA200 Gen3 MaskengraviererEigenschaften:

DirectAlign ® 精度

Verwenden von DirectAlign ® Mit einer Frontausrichtung-Genauigkeit von 0,5 Mikrometer bietet die Funktionalität der SUSS-Ausrichtungssoftware* eine ausgezeichnete Gegenstandsleistung für anspruchsvolle Produktionsanforderungen.

Flexible Belichtungsmodus bis zu 0,8 µm

Der MA200 Gen3 erfüllt die unterschiedlichsten Auflösungen, die von der Nahauflösung bis hin zum Submikron-Vakuumkontakt benötigt werden. Es ermöglicht Strukturen von bis zu 3,5 Mikrometer auf 200 mm Wafer und eine Leitungsbreite von weniger als 0,8 Mikrometer im Vakuummodus, was maximale Flexibilität und Genauigkeit ermöglicht.

Sicherer Umgang mit zerbrechlichen Substraten

Austauschbare Geräte gewährleisten den sicheren Umgang mit zerbrechlichen, verdrehten oder ultradünnen Wafers von bis zu 50 Mikron. Der Randbearbeitungsträger schützt die doppelseitige Struktur und gewährleistet eine gute Effizienz und einen hohen Durchsatz in fortgeschrittenen Anwendungen.