Tiefe Siliziumgrabmaschine

1.Produktübersicht:

Der PSE V300 wird hauptsächlich für die 12-Zoll-Silizium-Tiefgravierung eingesetzt und bietet gleichzeitig Bosch- und Nicht-Bosch-Prozesse für die Abdeckung mehrerer Prozessbereiche. Die Maschine verwendet eine professionelle fortschrittliche schnelle Hardware-Konfiguration und Softwareprozesssteuerung für den Zyklus-Prozess von Bosch, die in Kombination mit fortschrittlicher Prozesstechnologie eine gute Prozessleistung mit einem sehr hohen Tiefenbreitenverhältnis erzielt und eine mehrkahlförmige Plattform konfiguriert, um den Bedarf an Energieproduktion mit großer Produktion gerecht zu werden.

2.GerätAnwendung：

Wafer Größe

8/12Zoll kompatibel

Anwendungsmaterial

Silizium, Siliziumoxid, Siliziumnitrid

Anwendungsverfahren

2.5D und 3D TSVErosion, tiefe Trennsizolation/kapazitativer Ersatz,MEMSErosion

Anwendungsbereiche

Integrierte Schaltungen, erweiterte Verpackungen, Leistungshalbleiter, Bildsensoren, Mikroelektromechanik

3.Besondere Vorteile：

Gravung Methode: Mit der Kombination von schnellem Gas- und RF-Schaltsteuerungssystem kann die Seitenwandform in einer hohen Tiefenbreite und tiefen Siliziumgravierung präzise kontrolliert werden, um die Seitenwand ohne Schäden und die Linienbreite ohne Schäden zu erreichen, und die Gleichmäßigkeit der Gravur, die Auswahl ist besser 135。

Strukturdesign: Ein einzelnes Design für jede Kammer mit einer besseren Gleichmäßigkeit des Luftflusses und einer echten Rundungsprozessleistung gewährleistet eine bessere Qualität und Stabilität des Herstellungsprozesses von Halbleitergeräten. Die Maschine kann gleichzeitig konfiguriert werden. 6 Eine Kammer mit hervorragender Kapazität und Leistung 15。

Wafer-Randschutz: Durch die Optimierung der Wafer-Randschutzeinrichtung der Maschine wurde die Produkteffizienz effektiv verbessert, deren Wirkung besser ist als die aktuellen Produktindikatoren der Industrie 。

Prozessanwendung: umfassend in allen großen inländischen Anwendungen 12 Zoll HauptstromFabDie Fabrik, nicht nurTSVDie Hauptmaschine der Massenproduktionslinie erweitert sich auch auf Leistungsgeräte,GUSund anderen Bereichen. Zum Beispiel inTSVausgezeichnete Leistung im Prozess; in2.5DIm Prozess kann die BefriedigungBVR(hinteren Durchgangsloch) undBFR(Rückseite flach belichtet) Gravurprozesslösungen für unterschiedliche Prozessanforderungen。

4. Ausrüstungsmerkmale

KompatibelBosch/Nicht-BoschProzess, die Abdeckung von mehreren Prozessbereichen ermöglicht

Optimierte Zuluftsysteme undESCSystem zur Verbesserung der Gleichmäßigkeit

Schnelles Zuluftsystem, das eine hohe Erosionsrate gewährleistet,Scallopklein

Gestaltungskontrolle mit hohem Tiefenverhältnis