Entbindungsmaschine

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Das LD12-Modul ergänzt das Portfolio der laserbasierten Chipbehandlung von SUSS MicroTec. Das Grundprinzip besteht darin, das Quasimolekül Ji Guang Qi mit hoher Energiedichte und niedriger Impulsdauer zu verwenden, um die Haftverbindung des Wafers mit Komponenten und Glasträgern bei Raumtemperatur zu lösen. Dieses Werkzeug kann sowohl 200- als auch 300-mm-Wafer bearbeiten, sowie Verdünnungsweffer und Komponenten auf Waferrahmen.

Produktdetails

1. Produktübersicht

LD12EntbindungsmaschineDie Module ergänzen das Portfolio der laserbasierten Chipbehandlung von SUSS MicroTec. Das Grundprinzip besteht darin, das Quasimolekül Ji Guang Qi mit hoher Energiedichte und niedriger Impulsdauer zu verwenden, um die Haftverbindung des Wafers mit Komponenten und Glasträgern bei Raumtemperatur zu lösen. Dieses Werkzeug kann sowohl 200- als auch 300-mm-Wafer bearbeiten, sowie Verdünnungsweffer und Komponenten auf Waferrahmen.

2. Gebrauch der Ausrüstung/ Prinzipien

LD12 ermöglicht die schnelle und sorgfältige Ausführung von 3D-Integrationsanwendungen, 2,5-Dimensions-Integrationsanwendungen mit Silizium-/Glas-Schnittplatten, 3D-MEMS- und CIS-Anwendungen sowie Anwendungen für elektrische Geräte. Kurze Abbindungszeiten Kleine und hochautomatisierte Verarbeitungsprozesse kompatibel mit einem breiten Spektrum an gängigen Glasträgersystemen。

Verwendet Während des LD12-Entbindungsprozesses wurde der Wafer mit einer Wellenlänge von 308 nm gescannt. Unter der Wirkung des Lasers verschwindet die Haftverbindung zwischen dem Glasträger und dem verdünnten Wafer. Der Laser bricht die Haftverbindung, die UV absorbiert, oder absorbiert UV auf dem Glasträger. Klebende Verbindungen. Dieses Werkzeug kann sowohl 200- als auch 300-mm-Wafer bearbeiten, sowie Verdünnungsweffer und Komponenten auf Waferrahmen.

3. Ausrüstungsmerkmale

LD12 ermöglicht die schnelle und sorgfältige Ausführung von 3D-Integrationsanwendungen, 2,5-Dimensions-Integrationsanwendungen mit Silizium-/Glasschneiden, 3D-MEMS- und CIS-Anwendungen sowie Anwendungen für elektrische Geräte。

Freisetzungsschicht der Linie. Nach dem Verknüpfen können Sie die Glasträger mit einer Vakuumzinge entfernen. Alle relevanten Entbindungsparameter wie Scanmodus und Laserenergiedichte können in Schema bearbeitet werden.

Integration in die zweite GenerationDas Laserentbindungsmodul LD12 in der XBC300 Entbindungsmaschine bietet einen vollautomatischen Prozess, der die Substratbearbeitung und das Entfernen von Trägern umfasst.

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