Ultraschalldurchflussmesser für das Schleifen und Polieren mit CMP

Ultraschalldurchflussmesser für das Schleifen und Polieren mit CMP

Chemische mechanische Polierung (CMP):

CMP， Chemisch-mechanisches Polieren ist eine Technologie zum präzisen Schleifen und Polieren von Siliziumoberflächen durch eine Kombination von Chemie und Mechanik. Es ist die Hardware-Basis dieser Technologie, die eine globale Abflachung der Siliziumoberfläche ermöglicht und eine gute Grundlage für den nachfolgenden Prozess bietet. CMP-Geräte sind Schlüsselprozessgeräte im Bereich der Halbleiterherstellung.

Ultraschalldurchflussmesser für das Schleifen und Polieren mit CMP

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Ultraschalldurchflussmesser für das Schleifen und Polieren mit CMP

Ultraschalldurchflussmesser für das Schleifen und Polieren mit CMP

Ultraschalldurchflussmesser für das Schleifen und Polieren mit CMP

Grundlagen der CMP-Ausrüstung

1) Hauptprozess des CMP

Der CMP-Prozess umfasst drei Hauptschritte: Polieren, Reinigen und Transport. Im Polierprozess reagiert die chemische Zusammensetzung in der Polierflüssigkeit mit dem Wafer-Oberflächenmaterial, um eine Schicht zu bilden, die mechanisch entfernt werden kann, und anschließend entfernt die Poliermatte diese Schicht durch mechanische Wirkung, um die Oberfläche glatt zu machen.

2) Hauptarten von CMP-Geräten

CMP-Geräte können je nach Anwendungsanforderungen in 8-Zoll-, 12-Zoll- und 6/8-Zoll-kompatible Geräte unterteilt werden.

3) Hauptanwendungsbereiche von CMP-Geräten

Wird hauptsächlich in der Halbleiterherstellung verwendet, und die Halbleiter-Industriekette kann in die Herstellung von Wafer-Materialien, das Halbleiterdesign, die Halbleiterherstellung und die Verpackungsprüfung unterteilt werden. Neben der Halbleiterkonstruktion sind CMP-Geräteanwendungen in anderen Bereichen verfügbar:

① Wafer-Material-Herstellung: In der Polierungslinie müssen CMP-Geräte verwendet werden, um ein flaches Wafer-Material zu erhalten.