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Nano 3D Technology (Shanghai) Co., Ltd. Nanoscribe
Nano-Sticky 3D Nanoscribe: Hochpräzise Lösung für den Mikro-Nano-3D-Druck von Photonenverpackungen
Datum:2025-10-31Lesen Sie:0
Unter dem Trend der Aufrüstung der Photonenintegrationstechnologie zu hoher Dichte und hoher Bandbreite stellen die Photonenverpackungen hohe Anforderungen an die Genauigkeit, Komplexität und Anpassung der Mikronanostrukturen - die herkömmliche Verarbeitungsmethode ist schwierig, die "nanoscale-Kupplungsgenauigkeit" und die "dreidimensionale strukturelle Flexibilität" zu vereinbaren, während die nanosticky-dreidimensionale Nanoscribe-Lösung für den Mikronano-3D-Druck von Photonenverpackungen auf der Grundlage der Dual-Photonen-Graustufen-Technologie mit der Kernkompetenz "Vollstrukturabdeckung + Hochpräzise-Steuerung + Szenarioanpassung" die Herausforderungen der Verarbeitung von Photonenverpackungen löst.
Die Lösung ist patentiert _ 2GL ® Die Dual-Photon-Grauskala-Lithographie ist der Kern und baut ein integriertes System "Ausrüstung - Software - Prozess - Service", das genau den drei Kernbearbeitungsanforderungen "Kupplungsstruktur, Vernetzung von Kanälen und Mikrooptische Komponenten" in der Photonenverpackung entspricht. In der technischen Architektur, durch die Hochfrequenz-Laser-Vibroskopie und 100MHz-Dynamik-Kosmin-Einstellung-Technologie tiefe Synergie, um maskenlosen direkten 3D-Druck zu erreichen: Der Laserstrahl kann nach dem digitalen Entwurfsweg genau gescannt werden, Kosmin-Größe und -Energie in Echtzeit reguliert werden, ohne mehrere Schichten zu schneiden, kann eine dreidimensionale Nanostruktur auf einmal geformt werden, sowohl die Zyklusverzögerungen durch die Maskenvorbereitung zu vermeiden, als auch die strukturellen Parameter flexibel anpassen, um sich perfekt an das Forschungs- und Entwicklungstempo von "kleinen Mengen, mehreren Iterationen" in der Photonenverpackung anzupassen.
Angesichts der kritischen technischen Anforderungen der Photonenverpackung bildet das Programm drei Kernkompetenzen: Erstens die ultrapräzise Kopplungsstrukturbearbeitung. Bearbeitungsauflösung unter 100 nm, optische Oberflächenrauheit (Ra<5nm), kann direkt drucken, die Mikrolinsen-Array, die für die Kupplung von Faser-Chip, Chip-Chip benötigt werden, Gradientenbruchlinsen (GRIN-Linsen) und andere Strukturen, in praktischen Anwendungen können die Kopplungsverluste von Photonengeräten innerhalb von 1,5 dB kontrolliert werden, um die Anforderungen der optischen Kommunikation und der Quantenpotonik zu erfüllen; Zweitens ist Multimaterial-Kompatibilität und heterogene Integration. Unterstützung der allgemein verwendeten Basis für Photonenverpackungen wie Photogravur, Glas, Siliziumbasierte Materialien und Biokompatibilitätsmaterialien, die den integrierten Druck der "Mikrooptischen Struktur + Leitungsverbindungskanäle" auf dem gleichen Chip realisieren können, um das Ausrichtungsproblem der schrittweise Verarbeitung verschiedener Materialien in herkömmlichen Prozessen zu lösen; Drittens ist die Strukturherstellung auf Skalenübergreifender Basis. Es ist sowohl möglich, feine Eigenschaften auf Nanometer-Ebene zu erreichen (z. B. die Apertur des Photonenkristalls < 200 nm), als auch die Gesamtstruktur auf Millimeter-Ebene zu berücksichtigen (z. B. Mikro-Fluid-optische Chips), die sich an die vollständigen Bearbeitungsanforderungen von Photonenchipverpackungen bis hin zu integrierten optischen Modulen anpassen.
In Bezug auf die Szenenanpassung deckt das Programm den gesamten Link der Photonenverpackung „F&E - Massenproduktion“ ab. Für Universitäten und wissenschaftliche Institutionen, um die schnelle Iteration von kundenspezifischen Mikro-Nanostrukturen zu unterstützen, kann die Prototyp-Vorbereitung einer neuen Photonenkopplungsstruktur innerhalb von 1-2 Tagen abgeschlossen werden und die Entwicklung von Spitzentechnologien wie Superstrukturoberflächen, Quantenphotonengeräte und andere unterstützen; Für die Industrie ermöglicht die 6-Zoll-Wafer-Ebene-Bearbeitungsplattform und die automatisierte Prozessentwicklung die kleine Serienproduktion von Geräten wie optischen Kommunikations-Mikrolinsenarrays, MEMS-optischen Schaltern und anderen Geräten. Sie können das Produktmodell ohne den Austausch der Maske wechseln. Die Produktionseffizienz erhöht sich um mehr als 30% im Vergleich zu herkömmlichen Prozessen.