Wassertropfenwinkelmesser

Produktpositionierung
Der Kontaktwinkelmesser Typ SL200L+ ist ein Gerät, das speziell für die Oberflächenreinigkeits- und Feuchtigkeitsanalyse von Präzisionsmaterialien wie Flüssigkristallen, Wafer, Halbleitern, Siliziumflatten und Photogravuren entwickelt wurde. Auf der Grundlage einer großen mobilen Plattform und eines modularen Designkonzepts unterstützt das Gerät die automatische Zufuhr, die dynamische Berührungswinkel und die Schnittstellenspannungsprüfung, um präzise Daten für die industrielle Qualitätsprüfung und Forschung und Entwicklung zu liefern.

Kerntechnische Vorteile

1. Große mobile Plattform Design：

   • Für die Messung von Reinigkeit und Berührungswinkeln bei großen Proben wie Leiterplatten, IPAD-Displays, Touchscreens geeignet.

   • Unterstützt die Beurteilung der Oberflächenbeuchtigkeit von Präzisionsmaterialien wie Flüssigkristallen, Wafer und Halbleitern.

2. Hochpräzise optische Systeme：

   • Industrielle ProfilobjektiveKlare Bildgebung, um sicherzustellen, dass die Tropfenkontur genau erkannt wird.

   • Quarzglas weiches LichtGleichmäßige Hintergrundbeleuchtung, um den Bildkontrast zu verbessern.

3. Intelligentes Softwaresystem (CAST) ™ 3.0）：

   • Dynamische KontaktwinkelanalyseUnterstützt die Messung von Vor-/Rückwinkeln, Rollwinkeln und zeitabhängigen Kontaktwinkeln.

   • Oberflächenfreie BerechnungAnalyse der Diffusionskraft, der Polarität, der Wasserstoffbindungskraft und anderer Komponenten, um die Oberflächeneigenschaften des Materials zu bewerten.

   • Spannungsprüfung der Flüssigkeit-Gas-/Flüssigkeit-Flüssigkeit-SchnittstellePräzise Messung basierend auf der Pendant Drop Methode.

4. Automatisches Zufuhrsystem：

   • Hochpräzise Tropfenkontrolle, geeignet für Spurenprobentests, um den Reagenzverbrauch zu reduzieren.

Schmerzpunktlösungen für die Industrie

• OberflächenreinigkeitsprüfungDurch Berührungswinkel- und Schnittstellenspannungstests können Oberflächenreschmutzungsrückstände von Materialien wie Flüssigkristallen, Wafer und Halbleitern schnell bewertet werden.

• Feuchtigkeitsanalyse: Optimieren Sie die Gleichmäßigkeit und Haftung der Beschichtung im Lithographieprozess und verbessern Sie die Fertigungseffizienz.

Anwendungsbereich

• LCD-AnzeigeBewertung der Oberflächenreinigkeit des Bildschirms und der Beschichtungsbefeuchtigung.

• Halbleiterherstellung: Detektion von Schadstoffen und Feuchtigkeitsanalyse für Wafer- und Siliziumoberflächen.

• Photogravierende Entwicklung: Optimieren Sie die Lichtgravierbeschichtungsleistung und verbessern Sie die Prozessstabilität.

• Touchscreen-QualitätsprüfungBewertung der Oberflächenreinigkeit und der Beschichtungshaftung.

Technische Vorteile

• Hochpräzise SteuerungPositionierungsgenauigkeit auf Mikrometer-Ebene, um mechanische Vibrationsstörungen zu reduzieren.

• Modulares DesignUnterstützung für erweiterte Funktionen, um sich an unterschiedliche Testanforderungen anzupassen.

• Betriebsfreundlichkeit: Die begleitete Softwareoberfläche kombiniert die Bedienungsfunktion mit einem Klick, um die Nutzungsschwelle zu senken.

Service-Unterstützung
Wir bieten professionelle technische Dienstleistungen und maßgeschneiderte Lösungen, um eine effiziente Anwendung von Geräten in der Forschung, Entwicklung und Qualitätskontrolle zu gewährleisten.

Merkmale und Vorteile der Kontaktwinkelmessgeräte der Serie SL200L

Schmerzpunktlösungen für die Industrie

1. 3D-Kontaktwinkelfunktion：

   • Es wird verwendet, um die Auswirkungen der Oberflächenstruktur und der chemischen Vielfalt von hochpräzisen Materialien wie Flüssigkristallen, Wafer und Halbleitern auf die Befeuchtungsfähigkeit zu bewerten, um das Problem zu lösen, dass herkömmliche Methoden mikroskopische raue Oberflächen und komplexe chemische Zusammensetzung nicht genau analysieren können.

2. Mechanische Platinblattenoberflächenspannungsprüfung：

   • Durch die hochpräzise mechanische Platin-Plattenmethode werden organische Schadstoffrückstände auf Silizium- und Photogravieroberflächen erkannt, um den Schmerzpunkt der Industrie bei der schnellen Schadstoffprüfung während des Herstellungsprozesses zu lösen.

Kerntechnologie und Konfiguration

1. Hochpräzises Steuersystem

• Querlineare Führungstechnik：

  • Manuelle Steuergenauigkeit 0,01 mm, Software Steuergenauigkeit 0,5 μm, um eine stabile Messung von Wafer, Halbleiter und anderen Präzisionsproben zu gewährleisten.

• 9-dimensionale mechanische Konstruktion：

  • 2XYZ + 3 Horizontaleinstellungssystem, das den Betrieb des Probenstands, der Kamera und des Probenaufnahmesystems koordiniert und sich für die Prüfung großer Bildschirme (z. B. IPAD, Touchscreen) eignet.

• Upgraded Injektionspumpensystem：

  • Die Präzision der Tropfenkontrolle von 0,02 μL (auf nL skalierbar) erfüllt die Anforderungen für die Prüfung von photogravierenden Klebstoffspuren.

2. Spezialisierte optische Bildgebungssysteme

• Industrieobjektive mit hoher Tiefe(0,35-4,5x Vergrößerung):

  • Klare Erfassung der mikroskopischen Tropfenform der Flüssigkristall- und Siliziumoberfläche und Unterstützung der Oberflächenkorrektionstechnik zur Analyse der Konkubitätskontaktwinkel.

• Hochgeschwindigkeits-Kamerasystem：

  • Die deutsche Originalkamera mit 87 Bildern pro Sekunde (kann auf 1000 Bildern pro Sekunde aktualisiert werden) zeichnet den photogravischen Feuchtigkeitsprozess dynamisch auf.

• Verstellbare LED-kalte Lichtquelle：

  • Vermeiden Sie Flüssigkeitsstörungen, um die Teststabilität von lichtempfindlichen Materialien wie z. B. Photogravuren zu gewährleisten.

Intelligente Analysesoftware (CAST) ™ 2.0）

• Dynamische Kontaktwinkelanalyse：

  • Unterstützt die Messung von Vor-/Rückwinkeln, Rollwinkeln und zeitabhängigen Kontaktwinkeln für die dynamische Adsorption von Schadstoffen auf Halbleiteroberflächen.

• Modell der freien Oberflächenenergie：

  • Zwölf Algorithmen (z. B. die Säurebasis-Methode) analysieren die Diffusionskraft und die Polarität, um die Oberflächenreinigkeit des Materials und die Beschichtungskompatibilität zu bewerten.

• Spannungsprüfung der Flüssigkeit-Flüssigkeit-Schnittstelle：

  • Basierend auf der Young-Laplace-Gleichung, unterstützt die Schnittstellenverhaltenanalyse von Photogravur und Displayflüssigkeit.

Erweiterte Funktionalität und Kompatibilität

• Modulares Probensystem：

  • Kompatibel mit PTFE-Nadeln und feinen Nadeln, geeignet für die Prüfung von hochviskosen Photogravuren und hydrophoben Materialien.

• Standardisierter Videomodus：

  • Unterstützt mehrere Marken-Host-Upgrades und Daten können in Excel/BMP-Formate exportiert werden, um die Anforderungen von Forschungsarbeiten und industriellen Berichten zu erfüllen.

• Antistatisches Design：

  • Die Ionenwind-Technologie eliminiert elektrostatische Störungen bei Wafer- und Halbleiterprüfungen und verbessert die Messgenauigkeit.

Anwendungsszenario

• Flüssigkristallindustrie: Überprüfung der Oberflächenreinigkeit des Bildschirms und der Befeuchtung der Beschichtung.

• Halbleiterherstellung: Screening von Schadstoffen von Wafer / Siliziumflatten, Beurteilung der Gleichmäßigkeit der Photogravierbeschichtung.

• Touchscreen-QualitätsprüfungAnalyse von Oberflächenhaftung und Reinigkeit.

• Photogravierende Entwicklung: Optimieren Sie die Feuchtigkeitsleistung der Rezeptur und verbessern Sie die Prozessleistung.

Technische Vorteile

• Präzise Anpassung an hochpräzise MaterialienSpeziell für die Mikroelektronikindustrie entwickelt, um Schmerzpunkte zu lösen, bei denen die Oberflächenstruktur komplex ist und Schadstoffe schwer zu erkennen sind.

• Vollständige ProzessautomatisierungBilderfassung, Berechnung und Datenspeicherung mit einem Klick, um menschliche Fehler zu reduzieren.

• Störungssicheres Design: Mehrschichtiges Horizontaleinstellsystem in Kombination mit antistatischer Technologie, um sicherzustellenSpezielleTeststabilität in der Umgebung.

Technische Parameter

Folgende Kennzeichnung »*"Es ist der Hauptunterschied zwischen den Modellen.

CAST^®und Asha^®und ADSA^®von TrueDrop^®von RealDrop^®und TheDrop^®mit MicroDrop^®und LMCA^®von Shsolon^®Solon.^®Eintragene Marke von Shanghai Salon.

Die oben genannten Marken werden für Waren oder Dienstleistungen von Kontaktwinkelmessgeräten, Oberflächenstranschmessgeräten und Schnittstellenstranschmessgeräten verwendet. Verletzung notwendig!