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UV Ozonreiniger

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Entfernung organischer Verschmutzung durch die doppelte Wirkung von Ozon und ultraviolettem Licht bei zwei WellenlängenUV Ozon Cleaner※Die schädigungsfreie Trockenreinigungsmethode kann...

Produktdetails

Entfernung organischer Verunreinigungen durch die doppelte Wirkung von Ozon und ultraviolettem Licht bei zwei Wellenlängen
UV Ozonreiniger

※Die schädigungsfreie Trockenreinigungsmethode kann die organischen Verunreinigungen, die an den Substraten haften, durch einen photochemischen Oxidationsauflösungsprozess entfernen.

Produktdetails

Vorteile
UV Ozone Cleaner

【Vorteile der UV-Ozonreinigungsmethode】

	●	Einfache Entfernung von organischen Verunreinigungen auf dem Substrat, die nicht allein durch Ultraschallreinigung entfernt werden konnten.
	●	Entfernung des organischen Lösungsmittels, das bei der Nassreinigung verwendet wird.
	●	Möglichkeit, organische Verunreinigungen zu entfernen, ohne die Substratoberfläche zu beschädigen.
	●	Einfachere Ansammlung des L-B-Films. (Die kumulative Rate ist deutlich verbessert.)
	●	Acailable bei einem tmosphärischen Druck. Keine Vakuumvorrichtung erforderlich.

【Vorteile des UV-Ozonreinigers von Filgen】

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Kompakter Desktoptyp, der Platz spart.

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Automatischer Gaswechsel.
Durch die Verbindung von Sauerstoffrohr und Stickstoffrohr und die Einstellung der Durchflussrate jedes Gases im Voraus kann das Gerät die folgenden Schritte automatisch durchführen.
Sauerstoffeinleitung → UV-Reinigung → Stickstoffeinleitung (Ozonabgass)
※Sauerstoff kann die Effizienz der Ozonerzeugung erhöhen und Stickstoff kann den Ozon reinigen.

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(Gerade Rohrleuchte ausgestattet Modell - UV253V8)
Kein Ozonluck, da es eine luftdichte Konstruktion hat.
Die Vorrichtungskammer ist eine luftdichte Konstruktion, die einen Druck von 0,02 MPa aufrechterhalten kann.
Beim Anschluss an einen Gaszylinder kann das Gerät die folgenden Schritte automatisch ohne den Zulauf von Außenluft durchführen.
Sauerstoffeinleitung → UV-Reinigung → Stickstoffeinleitung (Ozonabgase).
※Ozonlackage kann die Lebensdauer von Teilen des Geräts selbst verkürzen und Daten der Chemie oder biologischer Experimente beeinflussen, was ernsthafte Probleme verursachen kann.
(Andere Modelle außer UV253V8)
Keine Ozonlackage, wenn sie mit einer Ozonabfallvorrichtung verbunden ist.
Beim Anschluss an einen Gaszylinder kann das Gerät die folgenden Schritte automatisch ohne den Zulauf von Außenluft durchführen.
Sauerstoffeinleitung → UV-Reinigung → Stickstoffeinleitung (Ozonabgase).

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Optionales Ozonerkennungssystem und Türsperrmechanismus stehen zur Verfügung, um menschliche Fehler zu vermeiden, die zu Ozon- oder UV-Lecks führen können.
(Ozonerkennungssystem)
Nach dem Einsatz eines Ozon-Zersetzungsgerätes oder dem Spülen mit Stickstoff messen Sie die Ozonkonzentration im Reinigungsraum. Die Tür wird geöffnet, nachdem die Ozonkonzentration den Sicherheitsnormen entspricht.
(Türsperrmechanismus)
Der spezielle Verschlussmechanismus verhindert, dass die Tür geöffnet wird, während die UV-Lampe angeschaltet ist (während der Ozonerzeugung).
(Verriegelungssystem zur Ozonerkennung und Türsperrmechanismus)
Durch die Ausrüstung und Verriegelung des optionalen Ozonerkennungssystems und des Türschlussmechanismus kann die Tür nicht geöffnet werden, es sei denn, die Ozonkonzentration im Reinigungsraum erfüllt den Sicherheitsstandard.

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Je nach Anwendung stehen zwei verschiedene Arten von UV-Lampen zur Auswahl (Straight Tube UV-Lampen und High Density High Power Grid UV-Lampen).

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Für die oben genannten beiden Arten von Niederdruck-Quecksilberlampen stehen Schmelzkvartzspezifikationen und synthetische Quarzspezifikationen zur Verfügung. Bitte wählen Sie entsprechend der Anwendung.
Es ist auch möglich, die Lampe später zu ersetzen, ohne die anderen Teile des Gerätes zu ändern.
※Die Spezifikation für synthetischen Quarz emittiert 184,9 nm Wellenlängenlicht viel besser (etwa 1,7 Mal) als die Spezifikation für geschmolzenen Quarz, was die Reinigungseffizienz dramatisch verbessern kann.

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Digitaler Timer mit Countdown-Funktion.

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Optional Ozon Killer (Ozon-Dokumentationsgerät) Ausrüstung kann das Ozon entfernen und abladen und macht die Arbeitsumgebung noch sicherer.

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Einfache Verbindung, da alle Nylonrohre und Gelenkverbinder mit einer Berührung verbunden sind.

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Flexible Länge des Anschlussrohrs, das aus Nylon besteht und frei schneidbar ist.

Das Prinzip der UV-Ozonreinigung
UV Ozone Cleaner

UV-Ozonreinigung ist ein photoempfindlicher Oxidationsprozess mit kurzer Wellenlänge UV-Licht. Während dieses Prozesses werden organische Verunreinigungen wie Photoresist, Harz, Siliziumöl und Flux durch Absorption von UV-Strahlung mit kurzer Wellenlänge zerlegt.
Sauerstoffmoleküle werden Ozon bei einer Wellenlänge von 184,9 nm und Ozon wird bei einer Wellenlänge von 253,7 nm zerlegt und gleichzeitig reaktive Sauerstoffarten produziert.
Der größte Teil des 253,7 nm UV-Lichts wird von Kohlenwasserstoffen und Ozon absorbiert.
Die Produkte der zerfallenen Schadstoffe reagieren mit den reaktiven Sauerstoffarten und bilden einfachere flüchtige Moleküle (z.B.₂ H₂O etc.), dann von der Substratoberfläche lösen.
Wenn sowohl 184,9 nm als auch 253,7 nm Wellenlängen UV-Licht vorhanden sind, werden Sauerstoffatome weiterhin erzeugt und verwandeln sich in Ozon, dann zerlegt sich das Ozon.

UV Ozone Cleaner

Die Umwandlung des 184,9 nm UV-Lichts in Energie pro Mol beträgt 647 KJ/mol.
Die Umwandlung des 253,7 nm UV-Lichts in Energie pro Mol beträgt 472 KJ/mol.
Die Bindungsenergie verschiedener Moleküle organischer Substanz ist in der rechten Tabelle aufgeführt.

Bindung	Bindenergie (KJ/Mol)	Bindung	Bindenergie (KJ/Mol)
Ｏ－Ｏ	138.9	Ｃ＝Ｃ	607
Ｏ＝Ｏ	490.4	Ｃ≡Ｃ	828
Ｏ－Ｈ	462.8	Ｃ＝Ｏ	724
Ｃ－Ｃ	347.7	Ｃ－Ｃｌ	328.4
Ｃ－Ｈ	413.4	Ｈ－Ｆ	593.2
Ｃ－Ｎ	291.6	Ｃ－Ｆ	441.0
Ｃ≡Ｎ	791	Ｈ－Ｃｌ	431.8
Ｃ－Ｏ	351.5	Ｎ－Ｈ	309.8

Anwendung
UV Ozone Cleaner

◆ Vorbehandlung von Dünnschichtbeschichtungen

	ITO-Filmreinigung des organischen EL
	Substratreinigung vor LB-Filmansammlung
	Photoresist Reinigung
	Reinigung Siliziumwafer, Linse, Spiegel, Solarpanel, Kaltwalzstahl, Trägheitsinduktionskomponente, GaAs-Wafer
	Reinigung Hybridschaltung und Flachbild-LCD
	Verbesserung der Haftung der Beschichtung auf Kunststoff
	Substratreinigungsprozess vor Filmbildung durch Tauchverfahren

◆ Elektronenmikroskop bezogene Anwendungen

	Entfernung von Schadstoffen von SEM- und/oder TEM-Proben
	Verbesserung der Benetzbarkeit und Affinität von Diamantmessern und Glasmessern
	Verbesserung der Benetzbarkeit und Hydrophilität des Trägerfilms

◆Ohers

	Sterilisation und Waschen der Biolabware
	AFM-Ausleger
	PDMS Oberflächenmodifikation
	Reinigung hermetischer Dichtung für Ultra-Hochvakuum
	Entfernung des Flusses
	Ätz von Teflon, Viton und anderen organischen Materialien
	Entgasung von Glas
	Entfernen des Wafer Tapes
	Entfernung der Tinte aus dem getesteten Wafer
	Glühen von Ta₂O₅ dielektrische Filme

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