Spektral interferierende Wafer-Membran-Dickenmessgerät

VerhandlungsfähigAktualisieren am05/07

Modell

Natur des Herstellers: Hersteller

Produktkategorie

Ursprungsort

Online Beratung

Übersicht

Spektral-interferentisches Wafer-Foliendickenmesser $r$n Sofortige Detektion der Foliendicke von WAFER-Substraten beim Schleifen Veränderungen der Dicke von Glas-Substraten beim Verdünnungsprozess (in einer starken Säureumgebung) Produkteigenschaften Berührungslose, zerstörungsfreie optische Foliendickenerkennung Hohe Reproduzierbarkeit der Detektion durch Spektral-interferentische Methoden

Produktdetails

Spektral interferierende Wafer-Membran-Dickenmessgerät

Sofortige Detektion von WAFER-Substraten im Schleifprozess Schichtdickenveränderungen von Glassubstraten im Verdünnungsprozess (in einer stark säureigen Umgebung) Produkteigenschaften Berührungslose, zerstörungsfreie optische Schichtdickendetektion Hoche Nachweiswiederholbarkeit durch Spektralinterferenz

Produkteigenschaften

● Berührungslose, zerstörungsfreie optische Filmdickenprüfung
● Hochwertige Nachweisreproduzierbarkeit durch Spektralinterferenzmethode
• Schnelle, sofortige Schleifprüfung möglich
● Erkennung durch Schutzfolien, Aussichtsfenster und andere Zwischenschichten
● Für lange Arbeitsdistanzen geeignet und einfach in einer Produktionslinie oder in einer Anlage installiert
Kleine Größe, Platzsparung und einfache Installation
● Die Anforderungen an externe Signalauslösungen, die online erkannt werden, erfüllen können
● Verwendung eines eigenen Analysealgorithmus, der sich für die Detektion der Membrandücke eignet.
● Die Verteilung der Filmdicke kann automatisch kartiert werden (optional)

Spezifikationsmuster

Modell	SF-3/200	SF-3/300	SF-3/800	SF-3/1300
Größe	123 (W) x 224 (D) x 128 (H) mm
Messdickenbereich für Siliziumflatten	6 bis 400 μm	10 bis 775 μm	20 bis 1000 μm	50 bis 1300 μm
Harzdickenbereich	10 bis 1000μm	20 bis 1500 μm	40 bis 2000μm	100 bis 2600 μm
Minimale Probenzyklus	5kHz (200μsec)
Wiederholungsgenauigkeit	0,01 % oder weniger (*1)
Messung des Fleckdurchmessers	φ20 μm oder mehr (*2)
Messung der Entfernung	50 、80、120、150 、200mm
Lichtquelle	Halbleiterlichtquellen (Laser Klasse 3B)
Analysemethoden	FFT-Analysemethode
Schnittstelle	LAN, I/O-Anschlüsse
Stromversorgung	DC24V (AC-Stromversorgung separat erhältlich)
Zubehör auswählen	Verschiedene Prüfabstand-Hüllen, Netzteil (AC), AL-Benchmark, optisch ausgezeichnete Prüfung, Faserreiniger

*1: Relative Standardabweichung der ursprünglichen Standardprobe bei einer Luftspaltmessung von ca. 1000 μm (n = 20)

*2 : Entwurfswert für die Sonde WD80 mm

Ähnliches Produkt Empfehlen