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Shenzhen Tianrui Instrument Co., Ltd
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Halbleiterplattenbeschichtungsdickenmesser Röntgenfluorescenzspektrometer

VerhandlungsfähigAktualisieren am05/07
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Der EDX2000A Energy Dispersion X-Fluorescence Spectrometer (vollautomatischer Mikro-Membran-Dickentester) ermöglicht eine schnelle, fokussierte und präzise Analyse von Proben in verschiedenen einfachen und komplexen Formen wie Flächen, Konkubitäten, Ecken und Bogenflächen, um die Anforderungen der berührungslosen Mikro-Schichtdickenprüfung in Industrien wie Halbleiter, Chips und PCB zu erfüllen. Dreidimensionale Bewegung der Z-Achse durch automatisierte X-Achse Y-Achse, Dual-Laserpositionierung und Schutzsystem.

Produktdetails

Halbleiterplattenbeschichtungsdickenmesser RöntgenfluorescenzspektrometerDas EDX2000A Energy Dispersion X-Fluorescence Spectrometer (vollautomatischer Mikrozonenmembranddickenprüfer) ermöglicht eine schnelle fokussierte Präzisionsanalyse von Proben in verschiedenen einfachen und komplexen Formen wie Flächen, Konkubitäten, Ecken und Bogenflächen und erfüllt die Anforderungen an kontaktfreie Mikrozonenbeschichtungsdickenprüfungen in Industrien wie Halbleiter, Chips und PCB. Dreidimensionale Bewegung der Z-Achse durch automatisierte X-Achse Y-Achse, Dual-Laserpositionierung und Schutzsystem.

Anwendungsbereiche
Beschichtungsindustrie, Elektronik, Raumfahrt, neue Energien, Hardware-Badezimmer, Elektrogeräte
Automobilherstellung, Magnetmaterialien, Edelmetallbeschichtung, Hochschulen und Forschungsinstitute usw.

Ultra hohe Hardware-Konfiguration
Halbleiterplattenbeschichtungsdickenmesser RöntgenfluorescenzspektrometerMit einem Fast-SDD-Detektor mit einer Auflösung von bis zu 129eV können die Eigenschaften jedes Elements präzise analysiert und auf komplexe Unterlagen sowie auf komplexe Beschichtungen mit mehreren Schichten leicht getestet werden.
Mit einer leistungsstarken Röntgenröhre kann die Stabilität des Signalausgangs und der Anregung gut gewährleistet werden und die Ausfallrate des Instruments reduziert werden.
Die hochpräzise, automatisierte dreidimensionale Verbindung der X-, Y- und Z-Achsen ermöglicht eine schnellere und präzisere Positionierung von Testpunkten mit kleinen Formen wie Bogen, Bogen, Gewinden, Kugeln usw.

Design-Highlights
Das obere Design eignet sich für die Prüfung kleiner Proben. Im Vergleich zu herkömmlichen optischen Wegen ist die Effizienz der Signalaufnahme mehr als doppelt so hoch. Zoombare hochpräzise Kamera mit Abstandskorrektursystem, um die Testanforderungen von kleinen Produkten, Stufen, tiefen Schlitzen und sinkenden Proben zu erfüllen. Programmierbare automatische Verschiebungsplattform, kleine intensive mehrpunktige Tests, die die Probeneffizienz erheblich verbessern. Eigenes Datenkorrektursystem.

Software-Schnittstelle
Die menschenfreundliche Softwareoberfläche erleichtert den Betrieb.
Die chinesischen Anmerkungen der Kurven machen Ihren Einsatz einfacher.
Die Echtzeitüberwachung der Gerätehardwarefunktionen sorgt für eine sicherere Nutzung.