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Raum 301, Block A, 2250 Pudong South Road, Pudong New District, Shanghai
Shanghai Xinnu optische Technologie Co., Ltd.
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Prüflösungen für die Halbleiterindustrie
Vollautomatische Framed Wafer AOI-Geräte
Der ProEye 01

Die Bereitstellung spezieller Prüf- und Messlösungen für schneiderelevante Prozesse ist eine entscheidende Aufgabe, um die Zuverlässigkeit des Endprodukts zu gewährleisten. Die schnelle Erkennung von Mängeln wie Schneidbahnen, Zusammenbrüchen, Kratzern, Verunreinigungspartikeln und fehlenden Dien erfordert eine Kombination von technischen Mitteln und Strategien, um Produktqualität und Produktivität zu gewährleisten.

Vollautomatische Wafer-Infrarot-AOI-Geräte
der ProEye 02

Geräte mit autonomen InfrarotoptiksystemenFunktion und Design, die den genauen Anforderungen an Infrarot- und sichtbares Licht in einer Vielzahl von Prüfanwendungen gerecht werden. Dieses System integriert nicht nur professionelle und umfangreiche optische Komponenten, sondern verfügt auch überBildqualität, die die Genauigkeit und Zuverlässigkeit der Testergebnisse gewährleistet.

Vollautomatische Wafer AOI-Geräte
der ProEye 03

Dieses Gerät ist eigenständig entwickelt und besitztEin eigenständiges Wafer-Inspektionssystem mit geistigem Eigentum, das speziell für Szenarien entwickelt wurde, die Automatisierung, Effizienz und Präzision in Wafer- und Chipfertigungsprozessen erfordern. Wir haben die Eigenschaften verschiedener Proben detailliert geprüft, um die Genauigkeit der Fehlererkennung, die Prüfstabilität und die Bedienungsfreundlichkeit zu optimieren, um den vielfältigen Prüfanforderungen gerecht zu werden. Die Anlage bietet automatische und manuelle Betriebsmodi, die sowohl als effiziente und stabile Produktionsanlagen als auch als flexible und bequeme Forschungs- und Entwicklungswerkzeuge für den Benutzer zur Verfügung stehen.Testlösungen.

Halbautomatische Wafer-optische Erfassungsgeräte
Zuschauer auf

SpectView SA ist eine Mikroautomatisierungslösung, die eine hochpräzise Bewegungsplattform, ein Laserfokussmodul, eine optische Mikrosteuerung und einen fortschrittlichen Bildverarbeitungsalgorithmus integriert, die speziell für die automatische Bilderfassung von Wafers während der Halbleiterherstellung entwickelt wurde.



Prüflösungen für die HalbleiterindustrieTechnische Daten
Typ des Wafers |
Raw Wafer Rahmen Wafer |
|
Wafer Größe |
6' (150mm) 8' (200mm) |
|
Beleuchtung Illumination |
Lichtfeld / Dunkelfeld / Gemischt |
|
Objektivvergrößerung Objective Magnification |
2x 5x 7,5x |
10x |
Bildauflösung (µm/Pixel) |
1.600 0.640 0.427 |
0.320 |
Sichtfeld der Kamera (mm) |
11,20 x 11,20 4,48 x 4,48 2,98 x 2,98 |
2,24 x 2,24 |
Maximale Leistung (WPH @ 8') |
90 15 7 |
4 |
Genauigkeit der Inspektion |
Bis zu 0,5 µm (CD) / 1,0 µm (Defekt), @ 10X |
|
Bruchrate Breakage Rate |
< 10 PPM |