Halbautomatische Wafer-Komplettmessmaschine

Einer,Halbautomatische Wafer-KomplettmessmaschineEinführung

Es kann weit verbreitet in der Substrat-Fertigung, Wafer-Fertigung und Verpackungsprozess-Inspektion, 3C Elektronische Glasschirme und ihre Präzisionsteile, optische Bearbeitung, Display-Panels, MEMS-Geräte und andere ultrapräzise Verarbeitungsindustrien verwendet werden. Die messbaren Arten umfassen von glatter bis rauer, niedriger Reflexivität bis zu hoher Reflexivität der Objektoberfläche, von der Dicke, Rauheit, Gleichheit, Mikrogeometrie, Krümmung usw. von Nano bis Mikron-Werkstücken, bieten insgesamt mehr als 300 Arten von 2D- und 3D-Parametern als Bewertungskriterien gemäß SEMI / ISO / ASME / EUR / GBT.

Zwei,Halbautomatische Wafer-KomplettmessmaschineVorteile

1, berührungsfreie Dicke, dreidimensionale Mikro-Nanoformagemessung

◆ Integrierte Dickenmessmodul und dreidimensionale Form, Rauheit Messmodul, mit einer Maschine kann die Dicke, TTV、LTV、BOW、WARP、 Messung der Rauheit und der dreidimensionalen Form.

Hochpräzise Dickenmesstechnik

◆ Effizientes Scannen des Wafers mit der High-Resolution-Spektral-Focus-Targeting-Technologie.

◆ Mit einem elektrostatisch entladungsbeschichteten Vakuumsauger mit mehreren Freiheitsgraden können Wafer-Spezifikationen bis zu 12 Zoll unterstützt werden.

◆ Mit der Mapping-Following-Technologie können automatische Messungen mit mehreren Punkten, Linien und Flächen programmiert werden.

Hochpräzise dreidimensionale Formmesstechnik

◆ Mit optischer weißer Lichtinterferenztechnologie, präzisem Z-Scanmodul und hochpräzisem 3D-Rekonstruktionsalgorithmus kann die Z-Auflösung bis zu 0,1 nm erreicht werden.

◆ Einzigartiges Isolationsdesign reduziert Bodenschwingungen und Luftschallwellenschwingungsgeräusche erheblich und erzielt eine hohe Messwiederholbarkeit.

◆ Maschinensichttechnik erkennt Bildmarkenpunkte, virtuelle Einrichtungen positionieren Proben, können mehrpunktige Formen automatisiert kontinuierlich messen.

4, große Reise Hochgeschwindigkeits-Tor Strukturplattform

◆ Große Streckenstruktur (400x400x75mm), maximale Bewegungsgeschwindigkeit 500mm / s.

◆ Hochpräzise Granitbasis und Querbalken, die gesamte Struktur ist stabil und zuverlässig.

◆ Schlüsselbewegungsmechanismus mit hoher Präzision linearer Schienenführung, AC-Servo-Direktantrieb, mit einer Auflösung von 0,1 μm Rastersystem, um die hohe Präzision und Effizienz der Ausrüstung zu gewährleisten.

5, einfache Bedienung, einfach und problemlos

◆ Integrierte XYZ drei Richtungsverschiebung Anpassung Funktion Manipulationsgriff, kann schnell die Vorbereitung der Messung vor der Verschiebung des Trägertisches, Z-Fokussierung und andere zu beenden.

◆ Doppel-Kollisionsschutz-Design, um Schäden an Objektiven und zu messenden Gegenständen zu vermeiden, die durch eine Kollision verursacht werden.

◆ Elektroskop-Schaltfunktion, um die Beobachtung schnell und einfach zu machen.

Umfangreiche Messprojekte:

Dickenmessung, Rauheitsmessung, TTV-Messung, Bildgrößenmessung, Verformungsmessung, Konturmessung, Bogenmessung

Technische Parameter: