RSS-310-SC Kompaktes Sinterschweißsystem

RSS-310-SC Kompaktes Rückflussschweißsystem

Anwendung

• Rückflussschweißverfahren (ohne Lötstoff)

• Bleifreies und leeres Schweißen

• Betriebsfähig mit Inertgas, Argon, Formgas, Oxygensäure (abhängig vom Modell)

Merkmal

• Präzise Erwärmung und schnelle Abkühlung

• Temperaturgleichmäßigkeit

• Einweg-Gasleitung (Massenflussregler) für 5 Standardliter Stickstoff/min

• Datenaufzeichnung (Universal Serial Bus, Ethernet)

• Heizplatten werden durch Heizstange erhitzt und durch aktive Kühlung (Abkühlung des Gehäuses) gekühlt

• 50 Programme, jedes mit 50 Schritten

• Kleine Fläche

Produktübersicht

• Desktop-RückflussschweißsystemSpeziell für Labor- und Kleinserienproduktion konzipiert

• Programmierbare Temperaturkurve: Unterstützt die präzise Steuerung komplexer Schweißprozesse

• Überwachung und Lesen von ProzessdatenÜberwachung wichtiger Parameter in Echtzeit

• Multiatmosphärische ProzessunterstützungKompatibel mit verschiedenen Prozessumgebungen wie Inertgasen und Reaktionsgasen

• Kompaktes DesignKleine Größe, leichtes Gewicht, für Laborumgebungen geeignet

Prozesssteuerung

• Temperaturkurve

• Prozessgasfluss

• Zustand des Kühlwassers

• Druckwerte und Zustand

Kühlsystem

• Wassergekühlte PlatteExternes Wasserkühlsystem erforderlich (geschlossenes Wasserkühlkreislaufsystem empfohlen)

• Effizientes WärmemanagementSicherstellung einer schnellen Kühlrate und Prozessstabilität

Anwendungsbereiche

• Forschungs- und EntwicklungstestsPrüfung neuer Materialien und Prozesse

• PrototypierungSchnelle Herstellung von Präzisionsschweißprototypen

• UmweltforschungSimulation des Schweißprozesses unter speziellen Atmosphären

• KleinserienproduktionKleinserienfertigung für Elektronik geeignet

Prozessgase

• StandardkonfigurationUnterstützung von Prozessgasen wie Stickstoff, Sauerstoff und Formgas

• Optionale Konfiguration: Formsäuremodul (spezifische Modellunterstützung erforderlich) für ein leeres Schweißen

• Verschlossene KammerkonstruktionEinfache Reinigung und Wartung, reduziert das Risiko von Kreuzverschmutzung

Durchflusskontrolle

• Standard1-Wege-Massenflussregler (MFC) für Standard-Prozessgase

• Optionale ErweiterungEigenständiges MFC-gesteuertes Formsäuremodul oder gemeinsame Gasleitungskonfiguration

Vakuumsystem

• EndvakuumgehaltBis zu 10-3 hPa

• Pumpenkonfiguration: Viele Optionen für Membranpumpen, chemisch korrosionsbeständige Pumpen (Formensäureprozess empfohlen), Rotationspumpen usw.

Temperaturverteilung

• Maximale Temperatur：400°C

• ErwärmungsgeschwindigkeitBis zu 120 K/min (je nach Modell)

• 降温速率Bis zu 90 K/min (200°C bis 50°C)

• Temperaturgleichmäßigkeit: Ausgezeichnete Oberflächentemperaturverteilung für eine konsistente Schweißqualität

Programmiersteuerung

• 7 Zoll TouchscreenIntuitive Bedienungsoberfläche mit lokaler Programmierung

• Programmspeicher50 integrierte Programme, die jeweils 50 Schritte unterstützen

• DatenerweiterungenUnterstützt unbegrenzte Erweiterung von Bibliotheken über externe Speichergeräte

Typische Anwendungsszenarien

• Schweißverfahrensentwicklung für neue elektronische Materialien

• Hochpräzise Sensorverpackung

• Mikroelektromechanische Systeme (MEMS)

• Präzisionsschweißen von Aerospace-Elektronikkomponenten

• Spitzenforschung zur Materialverbindung in wissenschaftlichen Institutionen