Precision Goldphase Hartmetall Diamantschleife

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Ful‑SemiCD Diamantschleifplatte, $r$n mit Harz-Bindungsprozess, Eisen-Platte-Substrat, stabile Struktur, gute Steifigkeit, nicht leicht zu verformen. $ r $ n Schleifplatte Durchmesser, Korngröße Abdeckung 120 # ~ 1500 #, $ r $ n Schleifen scharf, gute Selbstschärfe, lange Lebensdauer, speziell für die Vorbereitung von metallischen Proben entwickelt

Produktdetails

Ful‑SemiCD Diamantschleifplatte,

Verwendet Harz-Verbindungsprozess, Eisen-Platte-Substrat, Struktur stabil, gute Steifigkeit, nicht leicht zu verformen.

Schleifdurchmesser, Korngröße 120 # ~ 1500 #,

Scharfes Schleifen, gute Selbstschärfe, lange Lebensdauer, speziell für die Vorbereitung von Goldphasenproben konzipiert

Eigenschaften:Starke Schleifkraft, hohe Schnittmenge, schnelle Entfernung von Schnittschäden

Anwendungsbereich:Verschiedene Metalle, Hartlegierungen, schädigende Schichten

Anwendungsszenarien:

Es wird hauptsächlich für die Metallphase-Laborprobenproduktion verwendet, um Stahl, Edelstahl, Aluminium, Kupferlegierung, Hartlegierung, Gusseisen und andere Arten von Metallmaterialien anzupassen, um die Anforderungen an die Vorbehandlung des gesamten Prozesses der Probenproduktion zu erfüllen, vor dem Schleifen und Polieren von groben Schleifen, Forschungsinstituten, Qualitätskontrollen von Unternehmen und Prüfstellen von Drittanbietern.

Verwendung:

Montage der Schleifplatte auf der Spindel der Goldschleifmaschine, fest befestigt;

Öffnen Sie die Ausrüstung, fügen Sie Wasserkühlung Schleifen;

Probe leicht Druckplatte, Gleichmäßige Bewegung Schleifen;

Nach der Korngröße von grob bis fein geschliffen, nach Abschluss in den Polierprozess.

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