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Shenzhen Tianrui Instrument Co., Ltd
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Präzisionselektronik 5G Industrie Beschichtungsdickenmesser EDX2000A

VerhandlungsfähigAktualisieren am05/07
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Übersicht

Präzisionselektronik 5G-Industrie-Beschichtungsdickenmesser EDX2000A Energy Dispersion X-Fluoreszenzspektrometer (vollautomatischer Mikrozonenmembranddickenprüfer) ermöglicht eine schnelle fokussierte präzise Analyse von Proben in verschiedenen einfachen und komplexen Formen wie Flächen, Konkubitäten, Ecken und Bogenflächen, um die Anforderungen der kontaktlosen Mikrozonenbeschichtungsdickenprüfung in Industrien wie Halbleiter, Chips und PCB zu erfüllen. Dreidimensionale Bewegung der Z-Achse durch automatisierte X-Achse Y-Achse, Dual-Laserpositionierung und Schutzsystem.

Produktdetails

Produktbeschreibung, technische Parameter und Konfiguration

Präzisionselektronik 5G Industrie Beschichtungsdickenmesser EDX2000ADas Energy Dispersion X-Fluorescence Spectrometer (vollautomatischer Mikrozonendickentester) ermöglicht eine schnelle, fokussierte Präzisionsanalyse von Proben in verschiedenen einfachen und komplexen Formen wie Flächen, Konkubitäten, Ecken und Bogenflächen, um die Anforderungen der berührungslosen Mikrozonendickentests in Industrien wie Halbleiter, Chips und PCB zu erfüllen. Dreidimensionale Bewegung der Z-Achse durch automatisierte X-Achse Y-Achse, Dual-Laserpositionierung und Schutzsystem.


Anwendungsbereiche
Beschichtungsindustrie, Elektronik, Raumfahrt, neue Energien, Hardware-Badezimmer, Elektrogeräte
Automobilherstellung, Magnetmaterialien, Edelmetallbeschichtung, Hochschulen und Forschungsinstitute usw.

Ultra hohe Hardware-Konfiguration
Präzisionselektronik 5G Industrie Beschichtungsdickenmesser EDX2000AMit einem Fast-SDD-Detektor mit einer Auflösung von bis zu 129eV können die Eigenschaften jedes Elements präzise analysiert und auf komplexe Unterlagen sowie auf komplexe Beschichtungen mit mehreren Schichten leicht getestet werden.
Mit einer leistungsstarken Röntgenröhre kann die Stabilität des Signalausgangs und der Anregung gut gewährleistet werden und die Ausfallrate des Instruments reduziert werden.
Die hochpräzise, automatisierte dreidimensionale Verbindung der X-, Y- und Z-Achsen ermöglicht eine schnellere und präzisere Positionierung von Testpunkten mit kleinen Formen wie Bogen, Bogen, Gewinden, Kugeln usw.

Design-Highlights
Das obere Design eignet sich für die Prüfung kleiner Proben. Im Vergleich zu herkömmlichen optischen Wegen ist die Effizienz der Signalaufnahme mehr als doppelt so hoch. Zoombare hochpräzise Kamera mit Abstandskorrektursystem, um die Testanforderungen von kleinen Produkten, Stufen, tiefen Schlitzen und sinkenden Proben zu erfüllen. Programmierbare automatische Verschiebungsplattform, kleine intensive mehrpunktige Tests, die die Probeneffizienz erheblich verbessern. Eigenes Datenkorrektursystem.

Software-Schnittstelle
Die menschenfreundliche Softwareoberfläche erleichtert den Betrieb.
Die chinesischen Anmerkungen der Kurven machen Ihren Einsatz einfacher.
Die Echtzeitüberwachung der Gerätehardwarefunktionen sorgt für eine sicherere Nutzung.

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