Plasmagravierung und Ablagerung

Plasmagravierung und Ablagerung

Shenzhen Shenguangda Technologie Co., Ltd. 深耕 Plasma Technologie Bereich mehr als zehn Jahre, Oberflächenbehandlung Lösung Dienstleister. Die eigene Forschung und Entwicklung von Vakuum-, Atmosphärendruck- und Mikrowellenplasma-Reinigungsgeräten, Präzisionsreinigung und Aktivierung, die kontinuierliche Betriebsstabilität der Anlage beträgt mehr als 99,6%, durch die ISO 9001 / 14001 Dual-System-Zertifizierung. Die Tieftemperatur-Vakuum-Plasma-Entklebemaschine** ermöglicht die Massenproduktion von 300 Wafer pro Stunde in der Halbleiterverpackung, die einen Gleichmäßigkeitsfehler von <3% ausgraviert und den Kunden hilft, die gute Produktquote um 20% zu erhöhen. Für komplexe Flächen wie Automobilinneinrichtungen, medizinische Kathelen und andere kann das Normaldruck-Rotationsspritzsystem 360 ° bearbeitet werden, wobei der Oberflächenspannungswert stabil auf über 72 mN / m steigt. In mehr als 200 Produktionslinien von Foxconn und BYD wurden nun 7×24 Stunden unterbrechungsfreier Betrieb erreicht, und die MTBF der Geräte hat 8000 Stunden überschritten, um die industriellen Reinigungsnormen mit Luftfahrtkvalität neu zu definieren.