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Shenzhen Tianrui Instrument Co., Ltd
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One-Stop-Lösung für die Beschichtungsdickenmessung in der Beschichtungsfabrik

VerhandlungsfähigAktualisieren am05/06
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Vergoldete Dicke nicht erraten? EDXTHICK800 mit einer Präzision von 0,005 μm, wahre und dünne Fälschungen auf einen Blick! $r$n Schmuck nicht beschädigen, Mikrozonen präzise Positionierung, K Gold / Vergoldet / Vergoldet mit einem Klick Messung der Dicke + Messung der Zusammensetzung! $r$n Schmuckgeschäft ist lange, die Qualitätsprüfung kann nicht weniger sein, EDXTHICK800 hilft Ihnen, zurückkehrende Kunden zu sperren! $r$n Kunden brauchen ein Zertifikat? EDXTHICK800 Sekunden Daten heraus, Profi direkt gefüllt!

Produktdetails

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EDXTHICK800Eines von Skyray Instruments.Oberleuchtender, vollautomatischer, hochpräziser Röntgenfluorescenz (XRF)-Beschichtungsdickenmesserspeziell für industrielle Präzisionsprüfungen entwickelt,Membrandickentest, Komponentenanalyse, RoHS-PrüfungZusammenfassend ist es die Kern-Qualitätsprüfungsausrüstung für die Industrie Elektronik, Schmuck, Hardware und andere.

1. Kernpositionierung und Prinzipien

  • GerätetypDesktop-Energiediffusionsröntgenspektrometer (XRF)

  • MessprinzipRöntgenoberfläche durch Analyse der Fluoreszenzstrahlenergie und -intensität,Ohne VerlustBerechnung der Beschichtungsdicke und der Elementzusammensetzung

  • Hauptvorteile:Mikronengenauigkeit, vollautomatische Positionierung, mehrschichtige Synchronanalyse, eine Maschine für mehrere Anwendungen

Kerntechnische Parameter

  • MesselementeZusammensetzungsanalyse (Al-Aluminium-U-Uran); Beschichtungsanalyse (Li-Lithium-U-Uran)

  • Beschichtungsfähigkeit:Gleichzeitige Analyse von ≥5 Schichten、24 Elemente

  • Dickenbereich:0,005μm ~ 50μm(dünn bis konventionell beschichtet)

  • Detektionsgeschwindigkeit:5 bis 40 Sekunden(Normal 10 Sekunden)

  • Detektoren:Fast-SDD Halbleiterdetektor(Auflösung 140 ± 5 eV)

  • X-Lichtquelle:100W Hochleistungs-Mikrofokuss-W-Zielröhre

  • GleichrichterΦ0,1/0,2/0,3 mm usw.Mindestfleck 0,1 mm)

  • Probentesch:Vollautomatische XYZ 3D-Plattform(X und Y) 行程 100 mm × 100mm)

  • Positioniersystem:Doppelte Laserpositionierung + CCD-Vision(25 bis 200 Mal vergrößert)

  • Sicherheitsdesign:Doppelter Kollisionsschutz(Maschinen + Laser)

  • Instrumentsgröße: 485 × 588 × 505mm

3. Kernfunktionen

  1. Präzise Dickenmessung mehrschichtiger Beschichtungen

    • SynchronisierungsprüfungGold, Silber, Nickel, Kupfer, Palladium, ZinkEinschicht / Mehrschicht / Legierungsbeschichtung

    • lösenTiefe Löcher, blinde Löcher, fremde Teile, kleine Teile(z. B. PCB-Anschlüsse, Steckverbinder)

  2. Analyse von Inhaltsstoffen und gefährlichen Elementen

    • MetallmessungReinheit, Legierungskomponente(K Gold, Platin, Palladium usw.)

    • Synchronisiertes ScreeningRoHS(Blei, Quecksilber, Cadmium, sechswertiges Chrom usw.)