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AB, 22. Etage, Qifeng Gebäude, Taohayuan Science and Technology Innovation Park, 9. Furong East Road, Songgang, Baoan District, Shenzhen
Shenzhen Tianrui Instrument Co., Ltd
AB, 22. Etage, Qifeng Gebäude, Taohayuan Science and Technology Innovation Park, 9. Furong East Road, Songgang, Baoan District, Shenzhen
Galvanisierungsfabrik / Hardwarefabrik / Schmuckhändler, die Dickenmessungsprobleme an EDXTHICK800 übergeben, sparen Sie Herz und Geld!
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EDXTHICK800Eines von Skyray Instruments.Oberleuchtender, vollautomatischer, hochpräziser Röntgenfluorescenz (XRF)-Beschichtungsdickenmesserspeziell für industrielle Präzisionsprüfungen entwickelt,Membrandickentest, Komponentenanalyse, RoHS-PrüfungZusammenfassend ist es die Kern-Qualitätsprüfungsausrüstung für die Industrie Elektronik, Schmuck, Hardware und andere.
GerätetypDesktop-Energiediffusionsröntgenspektrometer (XRF)
MessprinzipRöntgenoberfläche durch Analyse der Fluoreszenzstrahlenergie und -intensität,Ohne VerlustBerechnung der Beschichtungsdicke und der Elementzusammensetzung
Hauptvorteile:Mikronengenauigkeit, vollautomatische Positionierung, mehrschichtige Synchronanalyse, eine Maschine für mehrere Anwendungen
MesselementeZusammensetzungsanalyse (Al-Aluminium-U-Uran); Beschichtungsanalyse (Li-Lithium-U-Uran)
Beschichtungsfähigkeit:Gleichzeitige Analyse von ≥5 Schichten、24 Elemente
Dickenbereich:0,005μm ~ 50μm(dünn bis konventionell beschichtet)
Detektionsgeschwindigkeit:5 bis 40 Sekunden(Normal 10 Sekunden)
Detektoren:Fast-SDD Halbleiterdetektor(Auflösung 140 ± 5 eV)
X-Lichtquelle:100W Hochleistungs-Mikrofokuss-W-Zielröhre
GleichrichterΦ0,1/0,2/0,3 mm usw.Mindestfleck 0,1 mm)
Probentesch:Vollautomatische XYZ 3D-Plattform(X und Y) 行程 100 mm × 100mm)
Positioniersystem:Doppelte Laserpositionierung + CCD-Vision(25 bis 200 Mal vergrößert)
Sicherheitsdesign:Doppelter Kollisionsschutz(Maschinen + Laser)
Instrumentsgröße: 485 × 588 × 505mm
Präzise Dickenmessung mehrschichtiger Beschichtungen
SynchronisierungsprüfungGold, Silber, Nickel, Kupfer, Palladium, ZinkEinschicht / Mehrschicht / Legierungsbeschichtung
lösenTiefe Löcher, blinde Löcher, fremde Teile, kleine Teile(z. B. PCB-Anschlüsse, Steckverbinder)
Analyse von Inhaltsstoffen und gefährlichen Elementen
MetallmessungReinheit, Legierungskomponente(K Gold, Platin, Palladium usw.)
Synchronisiertes ScreeningRoHS(Blei, Quecksilber, Cadmium, sechswertiges Chrom usw.)