Lichtgravur-Prozessgeräte

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Produktübersicht der Lithographie-Prozessausrüstung: $n für 3D-Verpackungen, LED、 Mikroelektromechanische Systeme, Verbindungshalbleiter, Leistungsgeräte und andere Bereiche $ n Hauptkonfiguration: Automatische Ausrichtung, Automatische Belichtung, LED-Lichtquelle, Maschinensichtausrichtung, hochpräzise Siliziumträger, automatisches Keilfehlerkompensationssystem $ n LED-Lichtquelle: 3 Wellenlängen beliebig konfiguriert, unterstützt mehr Anwendungsszenarien $ n hohe Auflösung, hohe Gleichmäßigkeit; Lange Lebensdauer, einfache Wartung: $n Maschinensichtausrichtung: Doppelmodus-Ausrichtung von oben und unten, großes Sichtfeld, hohe Präzision; 4 Arten von Beleuchtung Licht optional, starke Prozessanpassung; Freier Umschalt manueller und automatischer Modus

Produktdetails

Lichtgravur-ProzessgeräteProduktübersicht:

Anwendung in 3D-Verpackungen, LED、 Mikroelektromechanische Systeme, Verbindungshalbleiter, Leistungsgeräte und andere Bereiche.

Hauptkonfiguration: automatische Ausrichtung, automatische Belichtung, LED-Lichtquelle, maschinelles visuelles Ausrichtungssystem, hochpräzise Siliziumträger, automatisches Keilfehlerkompensationssystem.

LED-Lichtquelle: 3 Wellenlängen beliebig konfiguriert, unterstützt mehr Anwendungsszenarien.

Hohe Auflösung und hohe Gleichmäßigkeit; Lange Lebensdauer und einfache Wartung:

Maschinensichtausrichtung: Doppelmodus-Ausrichtung von oben und unten, großer Blickfeld, hohe Präzision; 4 Arten von Beleuchtung Licht optional, starke Prozessanpassung; Der manuelle und automatische Modus können frei gewechselt werden.

Lichtgravur-ProzessgeräteTechnische Parameter:

Maskenversion, Silizium
Siliziumgröße	8'/ 6'
Siliziumdicke	max. 10 mm
Maskengröße	9' ×9' / 7' ×7' (SEMI)
Maskendicke	max.6,35 mm
Belichtungsmodus
Kontakt	Weicher Kontakt, Hartkontakt, Vakuumkontakt
Belichtungslücke	0 bis 1000 μm
Spaltgenauigkeit	1 μm
Belichtungsintensität	0 ~ ≥40mw/cm 2
Belichtungsobjektiv
Lichtquelltyp	LEDs
Belichtungswellenlänge	365nm und 405nm
Gleichmäßigkeit des Lichts	≤4% 8' / ≤3% 6'
Auflösung	Vakuumkontakt ≤1um
	Hartkontakt ≤1.5μm
	Weicher Kontakt ≤2.2μm
	Abstand ≤3.6μm
Ausrichtungsmodus
Top Ausrichtung	< ± 1 μm
Optionale Unterausrichtung	< ± 2 μm
Oberer Fokusbereich	5 mm
Unterer Fokusbereich	5 mm
Silizium Träger
Bewegungsbereich	X: ± 5 mm: ± 5 mm θ: ± 5 °
Auflösung	0,04 μm
Top Ausrichtung Objektiv
Bewegungsbereich	6' 40 ~ 150mm
	8' 40 bis 200 mm
Untere Ausrichtung
Bewegungsbereich	6' 40 ~ 150mm
	8' 40 bis 200 mm
Benutzeroberfläche
für Windows 10	Speicherbares Prozessmenü
Anforderungen
Vakuum < -0,8 kPa; Stickstoff > 0,5 Mpa; Druckluft: 0,6 ~ 0,8 Mpa
Stromversorgungsbedarf
Spannung: 230 V ± 10%	Frequenz: 50 bis 60 Hz
Größe Gewicht
Länge × Breite × 1200 × 1000 mm	Höhe: 1973 mm Gewicht: ~ 400 kg

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