LEUZE Arbeitsmessgerät CML720i-T10-460.A-M12-EX

LEUZE Leuze SenderLEUZE Arbeitsmessgerät CML720i-T10-460.A-M12-EX
Beschreibung:CML720i-T10-460.A-M12-EX - Lichtschirmsender
Artikelnummer:50126350

Grunddaten
Serie 720
Arbeitsprinzip Einrichtungsprinzip
Gerätetyp Sender
Enthält 2 BT-NC-Schieber
Anwendung der Objektmessung
Speziell entwickelt
Speziell entworfen Kreuzstrahl-Scan, Parallelstrahl-Scan, Schrägstrahl-Scan, Ex-Schutz
Optische Daten
Entfernung 0,3. .. 7 m
Messbereichslänge 460 mm
Anzahl der Strahlen 46 Strahlen
Strahlenabstand 10 mm
Lichtquelle LED, Infrarot
Messdaten
Mindestdurchmesser 20 mm
Elektrische Daten
Leistungsdaten
Versorgungsspannung UB18 ... 30 V, DC
Zeitreihenfolge
Zykluszeit 1,84 ms
Verbindung
Anzahl der Verbindungen1 Strahl
Stecker-Ausgang geradlinig
Verbindung1
Typ Verbindungen
Funktionen Synchronisierungseingang, Stromversorgung, Anschluss an Empfänger
Gewindetyp M12
Material Metall
Anzahl der Pins 5 Pins
Mechanische Daten
Größe (Breite x Höhe x Länge) 30,7 mm x 40,3 mm x 493 mm
Gehäusematerial Metall, Aluminium
Objektivdeckelmaterial Kunststoff
Bedienung und Anzeige
Anzeigetyp LED
Umweltdaten
Umgebungstemperatur, Arbeits-30 . .. 60 °C
Ex-Spezifikation
Ex-Zone2, 22
Ex Spezifikationen
Ex Ausrüstungsgruppe II
Zertifizierung
Schutzklasse IP 65
Sicherheitsklasse III
Anwendungsnorm IEC 60947-5-2

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Unter der Wirkung äußerer Faktoren reagieren alle Materialien entsprechend und charakteristisch. Diejenigen von ihnen, die am empfindlichsten gegenüber der äußeren Welt sind, d. h. Materialien mit funktionellen Eigenschaften, werden zur Herstellung empfindlicher Komponenten von Sensoren verwendet. Aus Sicht der verwendeten Materialien können Sensoren in folgende Kategorien unterteilt werden:
(1) nach den verwendeten Materialkategorien
金属 聚合物 陶瓷 混合物
(2) nach den physikalischen Eigenschaften des Materials: Leiter, Isolator, Halbleiter, Magnetmaterial
(3) Aufteilung nach der Kristallstruktur des Materials
Einkristalline, Polykristalline, Nichtkristalline Materialien
Die Sensorentwicklung, die eng mit der Einführung neuer Materialien verbunden ist, kann in drei Richtungen zusammengefasst werden:
(1) Erforschung neuer Phänomene, Effekte und Reaktionen in bekannten Materialien und deren praktische Anwendung in der Sensortechnik.
Erforschung neuer Materialien und Anwendung bekannter Phänomene, Effekte und Reaktionen zur Verbesserung der Sensortechnologie.
(3) neue Phänomene, neue Effekte und Reaktionen auf der Grundlage der Forschung neuer Materialien zu erforschen und in der Sensortechnologie konkret umzusetzen.
Der Fortschritt der modernen Sensorherstellung hängt von der Entwicklungsintensität neuer Materialien und empfindlicher Komponenten für die Sensortechnologie ab. Der grundlegende Trend in der Sensorentwicklung ist eng mit der Anwendung von Halbleiter- und Medienmaterialien verbunden. In Tabelle 1.2 sind einige Materialien aufgeführt, die in der Lage sind, Energieformen umzuwandeln, die für die Sensortechnologie verwendet werden können.
Die Eigenschaften des Sensors können je nach Herstellungsprozess unterschieden werden:
Integrierte Sensoren Dünnfilmsensoren Dickfilmsensoren Keramiksensoren
Integrierte Sensoren werden mit Standard-Prozesstechniken zur Herstellung von integrierten Schaltkreisen auf Siliziumhalbleiterbasis hergestellt. In der Regel werden auch Teile der Schaltung für die Vorverarbeitung des gemessenen Signals auf demselben Chip integriert.
Der Dünnfilm-Sensor entsteht durch die Ablagerung einer Film des entsprechenden empfindlichen Materials auf dem Medium-Substrat (Substrat). Bei einem Hybridverfahren können auch Teile der Schaltung auf diesem Substrat hergestellt werden.
Der Dickfilm-Sensor wird mit einer Pulse des entsprechenden Materials beschichtet, die auf einer keramischen Substrate hergestellt wird, die in der Regel aus Al2O3 besteht, und dann durch eine Wärmebehandlung zur Bildung einer Dickfilm verarbeitet wird.
Keramische Sensoren werden nach einem Standard-Keramikprozess oder einer seiner Varianten (Solol-Gel usw.) hergestellt.
Nach der entsprechenden Vorbereitung werden die geformten Komponenten bei hoher Temperatur gesintert. Es gibt viele gemeinsame Eigenschaften zwischen den beiden Prozessen Dickfilm und Keramiksensoren, und in gewisser Hinsicht kann der Dickfilm-Prozess als eine Variante des Keramikprozesses angesehen werden.
Jede Technologie hat ihre eigenen Vor- und Nachteile. Aufgrund der geringen Investitionen in Forschung, Entwicklung und Produktion sowie der hohen Stabilität der Arbeitsmesssensorparameter ist die Verwendung von Keramik- und Dickfoliensensoren vernünftiger.

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