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Produktkategorien
Shenzhen Lanqiu Elektronik Technologie Co., Ltd.
LAGM Laser-Exfoliation-Multikanal-Atomabsorption-Spektrometrie-System
VerhandlungsfähigAktualisieren am05/07
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Übersicht
Das LAGM Laser Exfoliation Multi-Channel Atom Absorption Spectrum System verwendet einen Phytosekundenlaser und ein Strommeter-Spiegel, um 300 mm Wafer-Proben ohne kleine geschlossene Kammern präzise zu verbrennen. Das System ist mit dem Doppelspritzenmodell MSAG_DS ausgestattet und unterstützt die Standard-Additionsmethode für die quantitative Analyse mit Funktionen zur Analyse von Punkt- und Flächeneigungen, Konturen und Verunreinigungen. Das System funktioniert vollautomatisch und unterstützt eine Vielzahl von Analysemodus wie Vollstandsscan, Spot, Linear, Block und Tiefenprofilmodus für die umfassende Analyse von Wafer- und Nicht-Wafer-Proben.
Produktdetails
LAGMLaser-Erosion GED_Multikanal-Atomabsorption-Spektrometrie-System
300 mm lange Wafer-Proben können mittels induktiv gekoppelter Plasma-Massenspektrometrie mit Laser-Erosion (LA) ohne Einsatz kleiner geschlossener Kammern analysiert werden. Die Partikel, die durch LA erzeugt werden, werden vom Injektor inhaliert und die induktiv gekoppelte Plasma-Massenspektrometrie durch GED eingeführt.
Merkmal
◆ Fifto-Sekunde-Laser und Strommeter-Spiegel können Wafer bis zu 12 Zoll (300 mm) präzise verbrennen.
◆ Die Wafer-Proben können ohne kleine geschlossene Kammern mit Laser verbrannt werden. Die entstehenden Partikel werden vom Injektor inhaliert und über einen Luftaustauscher (GED) in ein induktiv gekoppeltes Plasma-Massenspektrometer (ICP-MS) eingeführt.
Das Doppelspritzenmodell MSAG_DS ermöglicht die quantitative Analyse von ICP-MS unter trockenem Plasma unter Verwendung der Standard-Additionsmethode.
◆ Es ist möglich, Punkt- und Flächenneigungsanalysen in ultramikroskalen Größen durchzuführen.
◆ Ausführliche Kontur- und Verunreinigungsanalysen (> 300 µm) sind möglich.
Zwei Lastanschlüsse von 12 Zoll (300 mm) bis 6 Zoll (150 mm) Wafer, Ausrichter und Wafer-Übertragungsroboter sind für einen vollautomatischen Betrieb integriert (optional)
◆ Nicht-Wafer-Probenahmer können eine alternative Probenahmephase verwenden.
● Quantitative Analyse von Siliziumkarbidwafern mit Standard-Zugabe
Laserinterferenzmessfrequenz: 10 kHz, Scangeschwindigkeit des Beschleunigungsspiegels: 50 mm/s, Scanbreite des Beschleunigungsspiegels: 1 mm (Y-Achse)
Bewegungsgeschwindigkeit: 0,025 mm/s (X-Achse)
Datenerfassungsmodus der induktiv gekoppelten Plasmamassenspektrometrie (ICP-MS): Spektrogramm, Integralzeit: 1 Sekunde/Masse
Laserstrahlfrequenz: 10 kHz, Stromspiegel-Scangeschwindigkeit: 50 mm/s, Stromspiegel-Scanbreite: 5 mm (Y-Achse), Wafer-Bewegungsgeschwindigkeit: 0,025 mm/s (X-Achse)
Datenerfassungsmodus ICP-MS: Analyse einzelner Nanopartikel, Aufenthaltszeit: 0,1 ms/Masse, Analysezeit: 60 s
Die LAGM-Software kommuniziert mit der ICP-MS-Software und ermöglicht einen vollautomatischen Betrieb.
-Kalibrierungsmodus: VerwendungMSAG_DSDie Kalibrierkurve beim Erhalt der Laser-Erosionsprobe.
-Vollständiger Scanmodus: Der gesamte Wafer wird in Abhängigkeit von der Analysezeit mit Laser abgezogen. Die LAGM-Software berechnet automatisch die Bewegungsgeschwindigkeit der X-Y-Z-θ-Plattform, so dass der gesamte Wafer gleichmäßig erodiert wird.
-Fleckmodus: Mehrere bestimmte Flecken können automatisch analysiert werden. Fleckinformationen aus KLARF-Dateien können importiert werden.
-Linienmodus: Die von zwei Punkten angegebenen Linien werden kontinuierlich in der angegebenen Breite analysiert.
-Blockmodus: Es ähnelt dem geradlinigen Modus, aber verbrennt Blöcke einer bestimmten Größe (z. B. 1 mm x 1 mm) zu einer bestimmten Zeit. Nach einer Weile warten wird der Block neben dem Erosionsblock verbrannt. Dieser Modus ist in Bezug auf die räumliche Auflösung besser als der lineare Modus.
-Tiefenprofilmodus: Wiederholte Abtrennung derselben Stelle in der angegebenen Größe, um Tiefenprofilinformationen zu erhalten. Nach dem Abtrennen einer Schicht kann die Intervallzeit eingestellt werden, was eine höhere Auflösung des Tiefenprofils ermöglicht.
-Neigungsmodus: Mehrere angegebene Bereiche der Wafer-Neigung können automatisch analysiert werden.
Das Modell Expert_LA umfasst zwei Lastports, die eine vollautomatische Analyse von Wafer-Proben ermöglichen, indem die Rezepturen für jeden Wafer festgelegt werden. Entfernen Sie einen Probenwafel aus einem der Lastposten und legen Sie ihn nach der Analyse zurück in einen anderen Lastport.
Die LAGM Software steuert die MSAG_DS mit zwei speziellen Spritzpumpen. Eine der Injektionspumpen enthält 1% HNO3.3Lösung, eine andere Spritzpumpe mit 1% HNO33Mischen Sie Standardlösungen, die insgesamt mit einer Geschwindigkeit von 3 µl/min injiziert werden und das Verhältnis der beiden Injektionspumpen ändert sich
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