Hitachi Röntgenbeschichtungsdickenmesser

VerhandlungsfähigAktualisieren am10/07

Modell

Natur des Herstellers: Hersteller

Produktkategorie

Ursprungsort

Online Beratung

Übersicht

Mikrostrahl-XRF-Beschichtungsdicke- und Materialanalyser für schnelle Qualitätskontrolle und Validierungstests mit genauen Daten in Sekunden

Produktdetails

MikrostrahlXRF-Beschichtungsdicke- und Materialanalysatoren ermöglichen schnelle Qualitätskontrolle und Validierungstests und liefern genaue Daten in Sekunden.

Die auf Röntgenfluorescenz basierende Beschichtungsdicke- und Materialanalyse ist eine in der Branche weit anerkannte Analysemethode, die eine benutzerfreundliche, schnelle und zerstörungsfreie Analyse mit kaum Probenvorbereitung ermöglicht, um feste oder flüssige Proben in der Periodischen Tabelle von 13Al bis 92U zu analysieren.

Anwendungen

PCB / PWB Oberflächenbehandlung

Die Fähigkeit, den Oberflächenbehandlungsprozess zu steuern, bestimmt die Qualität, Zuverlässigkeit und Lebensdauer der Leiterplatte. Messung der Dicke und der Komponentenstruktur von nicht-galvanisierten Nickel (EN, NiP) nach IPC 4556 und IPC 4552. Die Produkte von Hitachi Analytical Instruments helfen Ihnen, einen kontinuierlichen Betrieb innerhalb eines streng kontrollierten Umfangs zu gewährleisten, eine hohe Qualität zu gewährleisten und kostspielige Nachbearbeitungen zu vermeiden.

Beschichtung von elektrischen und elektronischen Komponenten

Die Teile müssen innerhalb der Spezifikationen galvanisiert werden, um die gewünschten elektrischen, mechanischen und ökologischen Eigenschaften zu erreichen. Die X-Strata- und MAXXI-Serien mit Schlitzen ermöglichen die Messung kleiner Proben oder kontinuierlicher Bandproben, um die obere, neutrale und vorbeschichtete Dicke von Leitungsrahmen (Leitungsrahmen), Stecker, Leitungen und Anschlüssen zu kontrollieren.

IC-Platten

Halbleitergeräte werden immer kleiner und komplexer, und Analysegeräte erfordern die Messung ihrer Folien auf kleinen Flächen. Die Analysatoren von Hitachi Analytical Instruments sind so konzipiert, dass sie hochgenaue Analysen und wiederholbare Daten für die Anwendungen liefern, die Kunden benötigen.

Serviceelektronik Fertigungsprozesse (EMS, ECS)

Die Kombination von Einkaufs- und lokal gefertigten Komponenten und mehreren Teststellen mit Produkten ermöglicht von der Eingangsinspektion über die Prozesskontrolle der Produktionslinie bis zur endgültigen Qualitätskontrolle. Die Mikrofokus-XRF-Produkte von Hitachi Analytical Instruments helfen Ihnen, Komponenten, Schweißstoffe und Endprodukte in der gesamten Produktionskette zu analysieren und die Qualität in jeder Phase zu gewährleisten.

Photovoltaik Produkte

Die Nachfrage nach erneuerbaren Energien steigt, und Photovoltaik spielt eine wichtige Rolle bei der Sammlung von Sonnenenergie. Die Fähigkeit, diese Energie effektiv zu sammeln, hängt teilweise von der Qualität der Dünnschicht-Solarzellen ab. Microbeam XRF hilft dabei, die Genauigkeit und Konsistenz dieser Batteriebeschichtungen zu gewährleisten und somit eine maximale Effizienz zu gewährleisten.

Einschränkte Materialprüfung und hohe Zuverlässigkeit

In Zusammenarbeit mit komplexen globalen Lieferketten ist die Validierung und Inspektion von Materialien, die von Lieferanten erhalten werden, von entscheidender Bedeutung. Mit der XRF-Technologie von Hitachi Analytical Instruments wird nach der Methode IEC 62321 überprüft, ob eingehende Waren die gesetzlichen Anforderungen wie RoHS und ELV erfüllen, um sicherzustellen, dass hochzuverlässige Beschichtungen in der Luftfahrt und im Militär eingesetzt werden.

Ähnliches Produkt Empfehlen