Hoch- und Tieftemperatur-Testgerät

Der ThermoTST ATC860 ist ein präziser, kontaktfähiger Hoch- und Tieftemperaturschläger mit einem breiteren Temperaturbereich von -70 °C bis +200 °C, der eine hohe Temperaturumwandlungsprüffähigkeit bietet.

Der ThermoTST ATC860-Kontaktschrank für Hoch- und Tieftemperaturen bietet einen breiteren Temperaturbereich von -70 °C bis +200 °C und bietet eine starke Temperaturumwandlungsprüfung.

Der ThermoTST ATC860 passt die Temperatur des DUT (Gehäusetemperatur oder Verbindungstemperatur) durch den direkten Kontakt zwischen dem Testkopf und dem DUT an den Zieltemperatur, um entsprechende Leistungsprüfungen durchzuführen. Es ist sowohl für geschweißte Chips als auch für Chips mit Sockets geeignet, um wirklich nur die Temperatur des zu messenden Chips zu kontrollieren, ohne die Peripherieschaltung zu beeinflussen, um die Unsicherheit, die durch die Peripherieschaltung verursacht wird, auszuschließen.

Hoch- und Tieftemperatur-Testgerät

Effektiver Temperaturbereich, -70 ° C bis + 200 ° C

Temperaturstabilität ± 0,5 ℃

Touchscreen-Bedienung, Mensch-Computer-Interface

Unterstützung für DUT-Temperaturregelung

Desktop-Design mit geringem Rauschen, niedrigen Vibrationen und geringer Umweltkühlung

Kleine Temperaturschwankungen

Test in niedriger Temperatur ohne Kondensation

Hoch- und Tieftemperatur-Testgerät

Anwendung

Geeignet für IC-Eigenschaften, Tests und Fehleranalysen:

ATE, SLT und Arbeitstisch

Austausch von Hoch- und Tieftemperatur-Testkammern/Tieftemperaturkühlern

OEM-Integration

Teststandards

Erfüllung der MIL-Systemprüfstandards

Erfüllung der inländischen Komponenten GJB System Teststandards

Erfüllung der JEDEC-Testanforderungen

Technische Daten

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