Bump 3D-Profilanalyser

Bump 3D-ProfilanalyserHauptzweck:

Höhenmessung (Bump)

Bump-Messung

Bump-Durchmesser

Multistrahlkofokus-Optik

Wenn sich die Objektoberfläche des reflektierten Lichts an einer Position befindet, die mit der Punktlichtquelle konjugiert ist, ist eine hohe Geschwindigkeitsmessung unmöglich. Nur eine einzelne Strahlmessung in Konjugation mit einem einzelnen Nadelloch ist möglich.Bump 3D-ProfilanalyserDer Messsensor verfügt über mehr als 3 Millionen Nadellochpunkte in einem Nadellocharray und ermöglicht eine hohe Geschwindigkeitsmessung über ein Multi-Strahlsystem.

Wir haben zwei Optionen für Multi-Beam-confocal-Systeme. Eine ist nicht-Scan-Typ (NCS), geeignet für hohe Geschwindigkeiten und einen breiteren Messbereich; Eine andere Möglichkeit ist der Scan-Typ (SCS), der eine höhere Erkennungsauflösung aufweist, indem ein lineares Scansystem mit einem Needle-Loch-Array angewendet wird.

Neuer Mechanismus zur optischen Kofokus-Höhenmessung

Bei der confokalen Methode ist es erforderlich, den Ausgang des Photodetektors durch einen linearen Scan zu erfassen und zu berechnen. Die Geschwindigkeit des Z-Scans durch die Z-Bewegung war jedoch nicht befriedigend. Unsere einzigartige optische Technologie ermöglicht dies, ohne dass ein Z-Scan erforderlich ist. Durch die Montage von Glasscheiben mit unterschiedlicher Dicke auf dem optischen Weg ändert sich die Fokusstellung je nach Glasdicke, der Effekt entspricht der Bewegung der Z-Achse und ermöglicht eine hohe Geschwindigkeit des Z-Achsen-Scans durch Drehen der Glasscheibe, sodass Bilder mit unterschiedlichen Fokus mit hoher Geschwindigkeit erfasst werden können.

Konfigurationsparameter: