BONDMASTER 600 Klebemessgerät

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BondMaster600 Multimode-Klebdetektor Einfache und intuitive Bedienung und hohe Leistung BondMaster600 Dieser leistungsstarke* Detektor kombiniert die Multimode-Klebdetektionssoftware mit hochmoderner digitaler Elektronik, um dem Benutzer ein klares und stabiles Signal von hoher Qualität zu liefern.

Produktdetails

BondMaster 600 Multimode-Haftdetektor

Einfache und intuitive Bedienung mit hoher Qualität

Der leistungsstarke* BondMaster 600-Detektor kombiniert Multimode-Haftprüfungssoftware mit hochmoderner digitaler Elektronik, um dem Anwender ein klares und stabiles Signal von hoher Qualität zu liefern. Ob es sich um die Erkennung von zellulären Kompositen, der Haftung von Metalllappen oder Laminierten handelt, der BondMaster 600 ermöglicht eine sehr einfache Bedienung, die nicht nur durch die schnellen Zugangstasten und die vereinfachte Schnittstelle des Detektors, sondern auch durch die Voreinstellung des Instruments für gängige Anwendungen erleichtert wird. Die Benutzeroberfläche des BondMaster 600 wurde verbessert und die Arbeitsabläufe vereinfacht, so dass Benutzer auf allen Ebenen die Archivierung von Testergebnissen und die Erstellung von Berichten ermöglichen.

Der BondMaster 600 Handheld-Klebstoffdetektor ist mit einem 5,7-Zoll-VGA-Display ausgestattet, dessen verbesserte Auflösung und Helligkeit bei der Umstellung in den Vollbildmodus das Display heller und klarer macht. Unabhängig davon, welchen Anzeige- oder Erkennungsmodus der Benutzer derzeit verwendet, kann der Vollbildmodus mit einem einfachen Klick auf die Vollbildmodus-Umstellungstaste aktiviert werden. Der BondMaster 600-Klebstoffdetektor ist mit einer Vielzahl von Standardprüfmethoden ausgestattet, darunter Radio-Frequenz, Impuls-Frequenz, Resonanz und eine deutlich verbesserte Methode der Mechanischen Impedanzanalyse (MIA).

Kompakt, tragbar, leicht und ergonomisch

Die ergonomische Konstruktion des BondMaster 600 ermöglicht es dem Benutzer, schwer zugängliche Prüfbereiche bequem zu prüfen. Für die Prüfung in sehr engen Räumen kann der Anwender mit dem vom Hersteller installierten Armband nicht nur einen hohen Komfort während der Bedienung spüren, sondern auch immer wichtige Funktionen steuern.

Vor Ort verifiziert

Das Gehäuse des BondMaster 600 basiert auf einem bewährten und robusten Gehäusedesign. Das Gerät mit dieser Körperstruktur kann unter sehr rauen und anspruchsvollen Prüfbedingungen normal arbeiten. Die Batterie des BondMaster 600 ist langlebig versorgt, das Gehäuse ist dicht und wasserdicht, die Ecken des Instruments sind mit einer reibsicheren Schutzhülle versehen und die Rückseite ist mit einem dual-funktionalen Halter / Hanger versehen, so dass es ein wertvolles Werkzeug für anspruchsvolle Prüfanwendungen ist.

Hauptmerkmale

Die Konstruktion entspricht den IP66-Anforderungen.
Lange Akkulaufzeit (bis zu 9 Stunden).
Kompatibel mit bestehenden BondMaster-Sonden (PowerLink) und Sonden anderer Hersteller.
5,7 Zoll helles VGA-Farbdisplay.
Vollbild-Optionen für alle Anzeigemodus.
Intuitive Schnittstelle mit vorkonfigurierter Anwendung.
Mit der Taste Anzeigemodus (RUN) können Sie sofort den Anzeigemodus wechseln.
Neue Funktion zur Scannansicht (Profil) hinzugefügt.
Neue SPECTRUM-Ansicht mit neuen Frequenz-Tracking-Funktionen.
Gain-Adjustment-Funktion für Schnellzugriffstasten.
Alle Einstellungen auf der Konfigurationsseite.
Es gibt maximal zwei Echtzeit-Lesungen.
Speicherkapazität bis zu 500 Dateien (Programme und Daten).
Vorschau der Flugzeugdokumente.

Es gibt zwei Modelle für Flexibilität und Kompatibilität

Der BondMaster 600 ist in zwei Ausführungen erhältlich und eignet sich für die unterschiedlichen Anforderungen bei der Verklebungsprüfung von Verbundwerkstoffen. Das Basismodell umfasst alle Eins-und-Empfangs-Modi, während das Modell B600M den Anwendern alle Methoden zur Haftverkennung bietet. Das Upgrade von einem Basismodell auf ein Multimode-Modell des Instruments kann in der Ferne durchgeführt werden.

Beide BondMaster 600-Modelle sind kompatibel mit bestehenden Olympus BondMaster-Sonden, einschließlich solcher, die PowerLink-Technologie nutzen. Wir bieten auch optionale Adapterkabel an, um das Instrument mit Sonden anderer Hersteller kompatibel zu machen.

Anwendung	Empfohlene Verwendung
Allgemeine Entklebung von Zellstrukturverbundstoffen mit Zellkernen	Senden und Empfangen (Funkfrequenz oder Puls)
Entklebung der Haut und des Zellkerns von zellulären Verbundwerkstoffen mit konischer oder unregelmäßiger Geometrie	Frequenz (Frequenz)
Kleinflächiges Entkleben von Zellstruktur-Verbundstoffen mit Zellkern	MIA (Mechanische Impedanzanalyse)
Identifizierung von Reparaturgebieten in Zellstrukturkompositen	MIA (Mechanische Impedanzanalyse)
Allgemeine Untersuchung der Schichtung von Verbundstoffen	Resonanz
Anhaftungsprüfung von Metallüberlagerungen	Resonanz

Eigenschaft	B600 (grundlegend)	B600M (Mehrmodus)
Kalibrierung des Gefriersignals	√	√
Echtzeit-Lesungen	√	√
Auswahl der Anwendung	√	√
Unterstützung von PowerLink-Sonden	√	√
Radiofrequenz- und Pulsmodus	√	√
Frequenz für Frequenz	√	√
Mechanische Impedanzanalyse (MIA)		√
Resonanzmodus		√ (inklusive Kabel)
Kalibrierungsmenü (Modus Resonanz- und Mechanische Impedanz-Analyse)		√

Um eine vollständige Liste der technischen Spezifikationen zu erhalten, laden Sie das vollständige Benutzerhandbuch des BondMaster 600 herunter.

Allgemeine Spezifikationen	Größe (Breite × Höhe × Dicke)	236 mm × 167 mm × 70 mm
	Gewicht	1,70 kg einschließlich Lithium-Ionen-Batterien
	Normen oder Richtlinien	US-Militärstandards 810G, CE, WEEE, FCC (USA), IC (Kanada), RoHS (China), RCM (Australien und Neuseeland) und KCC (Südkorea)
	Stromanforderungen	Hauptstromversorgung: 100 VAC bis 120 VAC, 200 VAC bis 240 VAC, 50 Hz bis 60 Hz
	Eingang und Ausgang	1 USB 2.0-Peripheriegeräteanschluss, 1 Standard-VGA-analoger Ausgang, 1 15-poliger I/O-Anschluss mit analogem Ausgang (öffentlicher Anschluss), 3 Alarmausgänge.
Umweltbedingungen	Betriebstemperatur	–10 °C ～ 50 °C
	Lagertemperatur	0°C bis 50°C (mit Batterie) -20 °C bis 70 °C (ohne Batterie)
	IP-Bewertung	Die Konstruktion entspricht den Anforderungen der IP66-Norm.
Batterie	Typ der Batterie	Einzelne Lithium-Ionen-Akku oder AA-Typ-alkalische Batterie (in einer Batterie-Box mit 8 Batterien).
	Batteriezeit	8 bis 9 Stunden
Anzeige	Größe (Breite × Höhe; Diagonal)	117,4 mm × 88,7 mm; 146.3 mm
Anzeige	Typ	Voll VGA (640 x 480 Pixel) farbiges LCD (LCD)
anzeigen	Modus	Normal oder Vollbild, 8 Farbbildschirmeinstellungen. RUN-Taste (Anzeigemodus), um verschiedene Anzeigemodus auf dem Bildschirm zu wechseln.
	Raster- und Anzeigewerkzeuge	5 Rasteroptionen, Kreuzlinie (nur X-Y-Ansicht)
Konnektivität und Speicher	PC-Software	Die BondMaster PC-Software ist im Basispaket BondMaster 600 enthalten. Der Benutzer kann die gespeicherten Dateien in der BondMaster PC-Software anzeigen und über die Software Berichte drucken.
	Datenspeicherung	500 Dateien mit einer onboard-Vorschaufunktion, die vom Benutzer ausgewählt werden kann.
	Sprache	Englisch, Spanisch, Französisch, Deutsch, Italienisch, Japanisch, Chinesisch, Russisch, Portugiesisch, Polnisch, Niederländisch, Tschechisch, Ungarisch, Schwedisch und Norwegisch.
	Anwendung	Das Menü für die Auswahl der Anwendung ermöglicht den Benutzern eine schnelle und einfache Konfiguration in verschiedenen Modi.
	Echtzeit-Lesungen	Auswahl von bis zu zwei Echtzeit-Messwerten für die Leistungsmessung des Signals (Liste der optionalen Messwerte hängt von dem gewählten Modus ab)
Unterstützte Sondentypen	Sondentyp	Eine Sonde, eine Mechanische Impedanz-Analysesonde (nur MIA-B600M) und eine Resonanzsonde (nur B600M). Das Gerät ist nicht nur mit den PowerLink-Sonden von BondMaster und nicht-PowerLink-Sonden kompatibel, sondern auch mit Produkten anderer führender Sonden- und Zubehörlieferanten.
Technische Spezifikationen zur Haftungserkennung (alle BondMaster-Modelle) > Sondenschlüssel		11-Stift Fischer
Technische Spezifikationen zur Haftprüfung (alle BondMaster-Modelle)	Gewinn*	0 dB ～ 100 dB， Der Anstieg beträgt 0,1 oder 1 dB.
Technische Spezifikationen zur Haftungserkennung (alle BondMaster-Modelle) > Rotation*		0° bis 359,9° mit einer Zunahme von 0,1° oder 1°.
Technische Spezifikationen zur Haftverkennung (alle BondMaster-Modelle)> Scanansicht**		Variabel zwischen 0,520 und 40 s
Technische Spezifikationen zur Haftprüfung (alle BondMaster-Modelle) > Low Pass Filter*		6 Hz bis 300 Hz
Technische Spezifikationen zur Haftungserkennung (alle BondMaster-Modelle) > Sondenantrieb		Niedrige, mittlere und hohe Einstellungen, die vom Benutzer angepasst werden können
Technische Spezifikationen für die Haftprüfung (alle BondMaster-Modelle)>		0,1 bis 10 Sekunden
Technische Spezifikationen für die Haftprüfung (alle BondMaster-Modelle) > Display Clearing*		0,1 Sekunde bis 60 Sekunden
Technische Spezifikationen zur Haftverkennung (alle BondMaster-Modelle) > Verfügbare Alarmtypen*		Drei Polizisten gleichzeitig. Es stehen folgende Optionen zur Verfügung: Rahmen-Alarm (Rechteck), Polar-Alarm (Kreis), Sektor-Alarm (Kuchenform), Scan-Alarm (zeitbasiert) und Spektrum-Alarm (Frequenzreaktion).
Technische Spezifikationen zur Haftprüfung (alle BondMaster-Modelle) > Referenzpunkte*		Aufzeichnung von bis zu 25 benutzerdefinierten Punkten
Technische Spezifikationen (alle B600-Modelle) > Unterstützte Modus		Das Muster kann vom Benutzer gewählt werden. Wählen Sie Radiofrequenz (plötzlicher Impuls), Impuls (Envelope) oder Scan-Frequenz (Frequenzscan)
Technische Daten (alle B600-Modelle) > Frequenzbereich		1 kHz bis 50 kHz (Funkfrequenz, Pulse) oder 1 kHz bis 100 kHz (Scan-Frequenz)
Technische Daten (alle B600-Modelle) > Gewinne		0 dB ～ 70 dB， Der Anstieg beträgt 0,1 oder 1 dB.
Technische Daten (alle B600-Modelle) > Türen		10 μs ～ 7920 μs， Einstellbar, Schrittabstand 10 μs. Der neue automatische Gate-Modus erkennt die Bandbreite automatisch.
Technische Daten (alle B600-Modelle)> Frequenz-Tracking*		Bis zu 2 benutzereinstellbare Markierungen zur Überwachung von 2 bestimmten Frequenzen aus Scan-Bildern.
Technische Spezifikationen für die Mechanische Impedanzanalyse (MIA) (nur B600M) > Kalibrierungsanleitung		Das Kalibrierungsmenü bestimmt die Häufigkeit der Anwendung basierend auf einfachen Messungen von „BAD PART“ (schlechtes Werkstück) und „GOOD PART“ (gutes Werkstück).
Technische Spezifikationen für die Mechanische Impedanzanalyse (MIA) (nur B600M) > Frequenzbereich		2 kHz bis 50 kHz
Technische Spezifikationen für Resonanz (nur B600M)> Kalibrierungsassistent		Kalibrierungsmenü zur Bestimmung der Frequenz basierend auf der Antwort der Sonde.
Technische Spezifikationen für Resonanz (nur B600M) > Frequenzbereich		1 kHz bis 500 kHz

Standardausrüstung

Die Standardkonfiguration des BondMaster 600 ist wie folgt:

Modell:Basis- und Multimode-Typ (M).

StromkabelBis zu 11 Modelle von Stromkabeln verfügbar (für DC-Adapter).

Schlüsselbereich und Beschreibung:Englisch, internationale Symbole (Symbole), Chinesisch oder Japanisch.

Druckhandbuch "Einfache Einstiegsanleitung"Es ist in bis zu neun Sprachen verfügbar.

Alle Modelle von BondMaster 600 enthalten†: BondMaster 600-Gerät mit dem vom Hersteller installierten Handgelenkband, Einfache Einstiegsanleitung, Kalibrierungszertifikat, Hardcase-Transportbox, DC-Adapter mit Stromkabel, Lithium-Ionen-Batterie, AA-Batteriebox, USB-Kommunikationskabel, MicroSD-Speicherkarte und -Adapter, Sondekabel für die Eingangs- und mechanische Impedanzanalyse sowie CD mit BondMaster PC-Software und Produkthandbuch.

†Je nach Region kann sich das Standardpaket unterscheiden. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Ihren Händler.

Nur im Modell BondMaster 600M enthaltene Artikel: Resonanzsonde-Kabel.

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