-
E-Mail-Adresse
wulihua@cinv.cn
-
Telefon
18019703828
-
Adresse
Raum 301, Block A, 2250 Pudong South Road, Pudong New District, Shanghai
Shanghai Xinnu optische Technologie Co., Ltd.
wulihua@cinv.cn
18019703828
Raum 301, Block A, 2250 Pudong South Road, Pudong New District, Shanghai
Butterfly AI Bildanalyse PlattformEs ist ein wichtiges Produkt von Xijing Technologie im Bereich der künstlichen Intelligenz, das Technologien wie Deep Learning, Computer Vision und Bildverarbeitung kombiniert, um umfassende und effiziente Lösungen für die Bildintelligenz in der Industrie zu bieten. Zu den Kernfunktionsmodulen der Plattform gehören Zielsegmentierung, Objekterkennung, 3D-Punktwolkenmessung, Datenintelligente Analyse und Prozessautomatisierung. Durch fortschrittliche Deep-Learning-Algorithmen kann die intelligente Bildanalyse-Plattform von Xijing Avocado eine Vielzahl von Mikrobildern genau erkennen, einschließlich Oberflächenformation, Fehlererkennung, Größenmessung, Bildaufteilung usw., was die Genauigkeit und Effizienz der Erkennung erheblich verbessert. Darüber hinaus ermöglicht die Plattform eine Echtzeit-Analyse der Prüfdaten und bietet visualisierte Berichte und Frühwarnungen, die den Anwendern helfen, Kosten zu senken.
Kerntechnische Module
Zielaufteilung: Effektive Extraktion von Zielobjekten durch ein umfassendes Verständnis des komplexen Inhalts des Mikrobilds durch Deep Learning.
Objekterkennung: Auf der Grundlage von Deep Learning kombiniert man traditionelle Bildverarbeitungsalgorithmen, um die genaue Messung und statistische Klassifizierung des Zielobjekts zu erreichen.
3D-Punktwolkenmessung: Effiziente Erkennung der Zielgröße im komplexen Lärmkontext für hohe Wiederholbarkeit und Stabilität.
Datenanalyse: Echtzeit-Datenanalyse unterstützt sofortige Entscheidungsfindung und geschlossenes Feedback, um den Anwendern zu helfen, ihren Produktionsprozess zu optimieren.
Automatisierte Prozesse: Unterstützt automatisierte Prozesse, von der Erfassung von Bildern und 3D-Punktcloud-Daten bis hin zur Ergebnisanalyse und statistischen Berichterstattung, um den gesamten Prüfprozess intelligent und effizient zu gestalten.
Butterfly AI Bildanalyse PlattformAnwendungsbereich
Halbleiterherstellung: zur Erkennung von Oberflächenfehlern und Größenmessungen von Chips, um die Produktivität und Produktqualität zu verbessern.
Neue Energiefahrzeuge: Geeignet für die Qualitätskontrolle von Batterien und anderen Schlüsselkomponenten.
PCB-Herstellung: zur Erkennung von Mängeln auf einer Leiterplatte, um sicherzustellen, dass das Produkt den Spezifikationen entspricht.
Eigenschaften:
Kleine Proben und Leichtgewicht: Durch Deep Learning können Sie die komplexen Inhalte von Mikrobildern vollständig verstehen und das Zielobjekt effektiv extrahieren.
Einfach zu bedienen: Auf der Grundlage von Deep Learning kombiniert man herkömmliche Bildverarbeitungsalgorithmen, um eine genaue Messung und statistische Klassifizierung der Zielobjekte zu erreichen.
Nutzerinnen
Verbesserte Effizienz: Verbesserte Effizienz der Produktionskontrolle durch Automatisierung und präzise Bilderkennung.
Kostenreduzierung: Automatisierte Prozesse und Echtzeit-Analysen helfen, die Produktionskosten zu senken.
Verbesserung der Produktqualität: Umfassende Bilderkennung und Echtzeit-Datenanalyse tragen zur Verbesserung der Produktqualität bei.
Zusammenfassung:
Insgesamt ist die AI-Bildanalyse-Plattform ein leistungsstarkes, umfassendes und einfach zu bedienendes digitales intelligentes Produkt, das umfassende Bildintelligentionslösungen für die Prüfung von Industrieprodukten bietet, die den Benutzern helfen sollen, Effizienzsteigerungen, Kostensenkungen und Produktqualitätssteigerungen zu erreichen.


Nach dem Test können Sie einen Excel-Dokumentbericht mit einem Klick erstellen, der Testzeiten, Testfotos, Messdaten und vieles mehr enthält. Die Tabelle kann mit einem Klick in das MES-System importiert werden, um die Echtzeitüberwachung der Produktqualität zu erleichtern.
Automatische Ausgabe von Messberichten
Kupferfolie, Löcherdickenmessung | |||||||
ID |
12345 |
Seriennummer |
123456789 |
Bediener |
Test-01 |
Zeit speichern |
2023/12/21-14:01:12 |
Lichtquelle |
Lichtmodus: Lichtfeld |
Probenname |
PCB-Schnitt |
Scanzeit |
2023/12/21-13:57:00 |
||
Vergrößerung |
5X |
||||||
Sicht |
7901,23 * 4581,62um |
||||||
|
|
||||||
Typ |
Nummer |
Längenwert |
Typ |
Nummer |
Längenwert |
|
|
Kupferfoliendicke |
1 |
37,00um |
Löcherdicke Kupfer-1 |
1 |
60,36um |
|
2 |
46,64um |
2 |
38,41um |
|||
3 |
30,18um |
3 |
43,90um |
|||
4 |
30,18um |
Löcherdicke Kupfer-2 |
1 |
54,87um |
||
5 |
13,72um |
2 |
63,10um |
|||
6 |
17,83um |
3 |
41,15 um |
Das Kundenlabor hatte ursprünglich etwa 30 Mitarbeiter, die für die Probenarbeit, Beobachtung und Messung von PCB-Schnitten verantwortlich waren, und durch die Verwendung der Butterfly AI-Plattform wurde die Mitarbeiterschaft im Labor auf 10 Personen reduziert.






