Das Hochtemperatur-Motherboard hat umweltfreundliche Eigenschaften, es enthält keine schädlichen Stoffe wie Asbest, raucht weniger und gerucht wenig während der Produktion und Verwendung und erfüllt die strengen Anforderungen der modernen Gesellschaft an umweltfreundliche Materialien. Dies fördert nicht nur die körperliche Gesundheit der Bediener, sondern reduziert auch die Umweltverschmutzung und verkörpert das Konzept der Nachhaltigkeit.

Die Prüfung und Kalibrierung von Hochtemperatur-Motherboards ist wie folgt:

1. Erscheinungsprüfung

- Prüfung: visuelle Prüfung, ob die Wolkenplattenoberfläche Risse, Zerstörungen, Abfälle, Schichtung, Blasen, Verunreinigungen und andere Mängel hat, ob die Kanten ordentlich sind, ob es keine Lücken oder Absturzkanten gibt. Bei größeren Flächen kann eine genauere Beobachtung mit Hilfe von Werkzeugen wie einer Lupe durchgeführt werden.

- Kalibrierung: Wenn ein Motherboard leichte Mängel aufweist, aber die Gesamtleistung nicht beeinträchtigt, können seine Position und Umfang aufgezeichnet werden, um sich bei der späteren Verwendung zu konzentrieren; Bei schwerwiegenden Mängeln wird das Produkt als nicht qualifiziert eingestuft und keine weitere Kalibrierung erforderlich.

2. Größenmessung

- Prüfung: Die Messung der Länge, Breite, Dicke und anderen Dimensionen der Wolkenplatte mit den richtigen Messgeräten, wie z. B. der Skala, der Tausendemeter, muss an mehreren Stellen durchgeführt werden, um die Genauigkeit der Messergebnisse zu gewährleisten. Vergleichen Sie die gemessenen Größen mit den Produktspezifikationen oder den entsprechenden Normanforderungen, um festzustellen, ob die Größen den Anforderungen entsprechen.

Kalibrierung: Wenn die Abweichung der Größe im zulässigen Bereich liegt, kann das Motherboard angemessen korrigiert oder gekennzeichnet werden, damit es bei der Verwendung an die tatsächlichen Bedingungen angepasst werden kann; Wenn die Größe die zulässige Abweichung überschreitet, kann das Motherboard möglicherweise die Nutzungsanforderungen nicht erfüllen und es muss je nach Umstand entschieden werden, ob eine Nachbearbeitung oder eine Entsorgung durchgeführt werden soll.

3. Isolationsprüfung

- Prüfung:

- Volumenwiderstandstest: Die Wolkenplattenprobe wird in einem thermostatischen Ofen auf die eingestellte Temperatur vorgeheizt und dann mit einem Hochwiderstandsmesser gemessen, um den Volumenwiderstand durch Berechnung zu erhalten. Die Messung des Volumenwiderstands bei unterschiedlichen Temperaturen ermöglicht die Bewertung seiner Isolationseigenschaften bei hohen Temperaturen.

- Oberflächenwiderstandsprüfung: Messung mit einem hohen Blockmeter direkt an der Oberfläche des Motherboards, um den Oberflächenwiderstand zu erhalten und den Isolationszustand der Oberfläche zu verstehen.

- Bruchspannungstest: Verwenden Sie einen Bruchspannungstester, um eine allmählich erhöhte Spannung an beiden Enden der Motherboard aufzunehmen, bis die Motherboard gebrochen ist, um den Spannungswert zu erfassen, der die Bruchspannung ist und seine Isolationsstärke kennzeichnet.

- Kalibrierung: Wenn die Isolationsleistung die erwarteten Anforderungen nicht erfüllt, muss überprüft werden, ob der Testprozess korrekt ist, wie z. B. ob die Testumgebung den Anforderungen entspricht, ob die Präzision der Testausrüstung ausreichend ist. Wenn der Test fehlerfrei ist, kann die Wolkenplatte, die durch Feuchtigkeit und andere Gründe zu einer Abnahme der Isolationsleistung führt, nach der Trocknungsbehandlung erneut getestet werden; Bei weiteren Qualitätsproblemen ist eine Reparatur oder ein Ersatz erforderlich.