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Vorteile der 3D-Laser-Direktschrifttechnologie im Bereich der Chip-Vernetzung
Datum:2025-11-21Lesen Sie:1
Chip-vernetzte 3D-Laser-DirektschreibgeräteEs ist ein maskenfreies, programmierbares Präzisionsbearbeitungssystem. Es scannt die Belichtung direkt auf Materialien wie Photogravuren durch einen fokussierten Laserstrahl und ermöglicht die Herstellung von dreidimensionalen Strukturen im Mikron- bis Nanomaßstab.
Technische Merkmale:
Hohe Präzisionsbearbeitung: Dreidimensionale Fertigung mit Nano-Genauigkeit, um Szenarien wie Chip-Vernetzung mit hohen Präzisionsanforderungen zu erfüllen.
Maskenlose Bearbeitung: Die Bearbeitung direkt nach dem digitalen Modell spart die Schritte und Kosten der Herstellung von Masken in der herkömmlichen Lithographie.
Dreidimensionale Verarbeitungsfähigkeit: In der Lage, Punkt für Punkt, Linie für Linie oder Schicht für Schicht dreidimensionale Nanostrukturen zu bauen, die sich für die Herstellung komplexer Geräte wie Mikrofluidgeräte, Photonenkristalle eignen.
Vorteile der dreidimensionalen Laser-Schreibtechnologie:
1. Echte 3D-Bearbeitungsfähigkeit
Durch die Überwindung der Flachengrenzen der herkömmlichen Lithographie können komplexe dreidimensionale Strukturen direkt in Tiefenrichtung (z. B. 1 mm Tiefe) erstellt werden, um Stereo-Integrationen wie Wellenleiterarrays, Photonenchips und andere zu ermöglichen.
Flexible Herstellung ohne Maske
Die digitale Steuerung der Position und Intensität der Laserbelichtung ohne die Herstellung einer Maskenversion reduziert die Forschungs- und Entwicklungskosten erheblich und beschleunigt die Prozessiteration, besonders für kleine Mengen und vielfältige Szenarien der Chip-Vernetzung.
3. Hohe Präzision im Nano-Maßstab
Durch die Fiftosekundlaserpulsfokussierung wird eine submikrometrische Bearbeitung (z. B. 5-30 μm Wellenleiterdurchmesser) mit nichtlinearen optischen Effekten ermöglicht, um den Anforderungen an die Mikronanogenauigkeit der Chipkonnektion gerecht zu werden.
4. Universalität des Materials
Geeignet für eine Vielzahl von Materialsystemen auf Siliziumbasis, Lithium-Niobat, Polymere und andere, und kann durch die Parameterregulierung kontinuierlich einstellbar sein Brechungsgrad, Verlust und andere Eigenschaften.