SEM Standort-StretchtischEs wird hauptsächlich verwendet, um den dynamischen Verformungs- und Bruchprozess von Materialien unter mechanischer Belastung in Echtzeit auf mikroskopischer Skala zu beobachten, die Beziehung zwischen der Mikrostruktur und den Eigenschaften des Materials aufzudecken, den Materialvorbereitungsprozess zu optimieren und die Forschung und Anwendung neuer Materialien zu unterstützen. Hier sind die spezifischen Anwendungsrichtungen:
Entdecken Sie die Beziehung zwischen Mikrostruktur und Eigenschaften des Materials
Dynamische Beobachtungsverformungsmechanismen
Während der mechanischen Prüfung von Dehnung, Kompression, Biegung usw. werden Veränderungen der Mikrostruktur der Oberfläche des Materials (wie Gleitband, Rissergebung und Ausdehnung, Phasenveränderungsverhalten usw.) in Echtzeit erfasst und die Auswirkungen der Mikrostruktur auf die Materialeigenschaften in Kombination mit der Spannungs-Spannungskurve quantifiziert.
Beispiel: In der Metallmaterialienforschung wurde durch in situ-Beobachtungen festgestellt, dass Kristallverschiebungen Rissverzweige induzieren können, wodurch die Materialzähigkeit verbessert wird; In Keramikmaterialien wird der Spitzenpassivationsmechanismus bei Rissen bei hohen Temperaturen beobachtet, um das Design der Härtestruktur zu führen.
Mehrere Kopplungstests
Integrierte Umgebungsmodule wie Hochtemperatur (bis zu 1200 °C), Tieftemperatur (-190 °C) oder elektrische oder magnetische Felder simulieren das Verhalten des Materials unter realen Betriebsbedingungen.
Beispiel: Untersuchung der Restspannungsverteilung von Luftfahrtmotorblättern mit Hochtemperatur-Legierungen im Wärmezyklus oder der Volumendehnung und Risse des Batterielektrodenmaterials beim Laden und Entladen.
Optimierung des Materialvorbereitungsprozesses
Echtzeit-Kontrollprozess
Beobachten Sie die Formänderungen von Materialien bei Prozessen wie Wärmebehandlung, Sintern, Beschichtungsablagerung und finden Sie die besten Prozessparameter.
Beispiel: Bei der Herstellung einer hochfesten Aluminiumlegierung wird durch den in situ stehenden Zugtisch festgestellt, dass die Kontrolle der Wärmebehandlungstemperatur das Gleichgewicht zwischen Festigkeit und Zähigkeit erreichen kann; In der Kompositforschung wird die Verbindungstärke der Schnittstelle der Faser mit dem Matrix optimiert.
Fehleranalyse
In Kombination mit EBSD (Elektronenrückstrahlungsdiffraktion) oder EDS (Energy Spectrometry Analysis) werden die mikroskopischen Ursprünge von Materialbrechen (z. B. Zwischenstoffe, Löcher, Kristallfehler) identifiziert, um eine Prozessverbesserung zu ermöglichen.
Forschung und Anwendung neuer Materialien
Entwicklung von Energiematerialien
Untersuchen Sie die Volumenänderungen der negativen Lithium-Ionen-Batterie-Materialien im Lade- und Entladungszyklus oder die Schnittstellenstabilität von Festkörperelektrolytenmaterialien, um das Materialdesign zu leiten.
Datenunterstützung: Mikrobildgebung auf nanoskalarer Auflösung durch in-situ-Stretching-Tisch bei hohen Temperaturen von 1200 ° C, um den Creep-Mechanismus der Hochtemperatur-Legierung aufzudecken.
Biomedizinische Materialien
Beobachten Sie das Verformungsverhalten von Biomaterialien wie Hydrogelen und Polymerfolien bei Dehnungen und bewerten Sie die Übereinstimmung ihrer Biokompatibilität mit den mechanischen Eigenschaften.
Fall: Durch Änderung der Materialstruktur und der Komponentenverhältnisse wird ein Gleichgewicht zwischen hoher Festigkeit, hoher Zähigkeit und hoher Biokompatibilität erreicht.
Nanomaterialien und Beschichtungen
Untersuchung der Nanopartikel verbessern die Schnittstelle Entklebung Verhalten von Verbundstoffen oder harte Beschichtungen gegen Exfoliation bei Reibung und Verschleiß.
Technologischer Durchbruch: Die in situ entwickelte Hochtemperatur-Stretchtable von Qiyue Technologie hat die elektromagnetische Störung der sekundären Elektronendetektoren und Heizmodule überwunden und eine stabile Bildauflösung von 10 nm bei 1200 ° C erreicht.
Technische Vorteile und typische Produkte
Kernfunktionen
Hochpräzise Belastung: Lastbereich von 10N bis 5000N, Verschiebungsgenauigkeit bis zu Nanometern (z. B. 100nm), Unterstützung für konstante Geschwindigkeit oder konstante Kraft.
Multimodal-Test: Mehrere mechanische Tests wie Dehnung, Kompression, Biegung, Schneiden, Müdigkeit und gleichzeitige Erfassung von SEM-Bildern und mechanischen Daten.
Umweltanpassung: Integriertes Flüssigstickstoffkühlungs- oder Widerstandsbeheizungsmodul zur Unterstützung von Temperaturveränderungsprüfungen von -190 °C bis 1200 °C.