Bei der Herstellung von Halbleiterlaserchips bestimmt die Präzision der Temperaturregelung jedes Prozesses direkt die Leistung und Zuverlässigkeit des Produktes. Jiangxi Deri Optoelectronic Technology Co., Ltd. als High-Tech-Unternehmen, die sich auf die Halbleiter-Laser-Chipindustrie konzentrieren, stellt seine Kernchipproduktion wie VCSEL / EEL im IDM-Modus strenge Anforderungen an die Stabilität und Effizienz von Wärmebearbeitungsanlagen. Zu diesem Zweck hat Derry Optoelectronics speziell den nicht-standardmäßigen doppelschichtigen Präzisionsofen AP-2KX-216A von Guangdong Epe Experimental Equipment Co., Ltd. ausgewählt, um die Qualitätsverwehrlinie für Gefängnischips mit präziser Temperaturkontrolltechnologie herzustellen.

Seit mehr als zehn Jahren im Bereich Halbleiter "Licht" ist Derry Photoelectric mit seinen Produkten für mehr als 330 inländische und ausländische Kunden wie Kommunikation, optoelektronische Sensorik und Verbraucherelektronik tätig und verfügt über Standards für die Wasserentfernung, Wärmehärtung und andere Prozesse in der Chipproduktion. „Jede Temperaturschwankung im Bereich des Wachstums und der Verpackung von Halbleiterlaserchips kann zu einer Leistungsschwankung des Chips führen“, sagt der Leiter der Produktion von Derry Optoelectronics, dass die unzureichende Anpassung von herkömmlichen Geräten an die Volumenanpassung und die Wärmeeffizienz es schwierig macht, die Anforderungen der Produktion in großem Maßstab zu erfüllen. Mit der technologischen Akkumulation und der Anpassungsfähigkeit auf dem Gebiet der Umweltprüfgeräte ist APE Technology der bevorzugte Partner für die Upgrade seiner Geräte.

Für die Produktionsschmerzen von Dry Optoelectronics bietet der nicht-standardmäßige Doppelschicht-Präzisionsofen AP-2KX-216A von Eptech eine genaue Abhängigkeit zwischen Volumen und Leistung. Das Gerät verfügt über eine zweischichtige unabhängige Arbeitskammer-Konstruktion mit einem Einkammervolumen von 216L und einer symmetrischen Struktur mit einer Innengröße von 60 x 60 x 1500 px (Breite x Höhe x Tiefe), die mehrere Chargen von Chip-Substraten oder Verpackungskomponenten gleichzeitig verarbeiten kann, um die Verarbeitungseffizienz in begrenztem Werkstattraum zu verdoppeln. Diese Doppelschicht-Konstruktion erfüllt sowohl die parallelen Produktionsanforderungen von Derry Optoelectronics Multi-Spezifikations-Chips als auch die gegenseitigen Störungen verschiedener Prozesse durch unabhängige Temperaturregelsysteme und passt sich an seine vielfältige Produktlinie an.

In der Kernleistung zeigt das Gerät eine Präzision und Effizienz, die mit importierten Geräten vergleichbar sind. Der Temperaturbereich von RT + 15 ° C bis 150 ° C entspricht genau den Temperaturanforderungen von Schlüsselprozessen wie Trocknung von Halbleiterchips, Vorverbrennung und Härtung von Epoxidharzkapseln. Besonders bemerkenswert ist, dass die Erwärmung der Geräte von Raumtemperatur (RT + 10 ° C) auf 100 ° C nur etwa 10 Minuten dauert, was mehr als 40% im Vergleich zum Industriedurchschnitt verkürzt hat und das Produktionsratum der Chip-Wärmeverarbeitung erheblich verbessert hat. Dieser Leistungsvorteil ist dank des obligatorischen Luftzufuhrzyklussystems von APE Technologie und der Konfiguration von hochwertigen elektrischen und thermischen Komponenten in Kombination mit internationalen Front-Line-Komponenten wie japanischen Omron-Controllern gewährleistet, um die Temperaturstabilität und die Gleichmäßigkeit der Verteilung zu gewährleisten und die Leistungskonsistenz des Chips von der Quelle an zu gewährleisten.

„Die nicht-standardmäßige Anpassung von EPE löste nicht nur unsere Engpässe in der Produktionskapazität, sondern verbesserte auch die Prozessstabilität erheblich.“ Nach der Inbetriebnahme des Geräts sank die Schweißpunkt-Löcherrate der Chipkapsulationslenke um 30 Prozent und die Produktzuverlässigkeit wurde auf 99,5 Prozent getestet. Gleichzeitig bietet APE Technologie eine One-Stop-Unterstützung vom Programmdesign bis zum After-Sales-Service sowie den hohen Kostenvorteil von "Importqualität, Inlandspreis", um die Produktions- und Wartungskosten des Unternehmens weiter zu senken.

Diese Zusammenarbeit ist sowohl eine weitere Praxis der nicht-standardisierten Anpassungsfähigkeit von APE Technologie als auch ein Referenzworlag für die Ausrüstungsmodernisierung von Halbleiterlaserchipherstellern. In Zukunft wird APE Technologie weiterhin auf die Anforderungen der Fertigung mit technologischen Innovationen reagieren, und DRY Photoelectric wird sich auch auf präzise und zuverlässige Geräte stützen, um seine Position in der Industrie von Chips im Bereich des Rotlichts zu festigen und den Markt für Lichtanwendungen stärkere "Kern" zu versorgen.