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DiKar Technologie (Tianjin) Co., Ltd.
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Modulare XYZ Temperaturwandlungssonde

VerhandlungsfähigAktualisieren am01/17
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Der Deckel und das Gehäuse der modularen XYZ-Temperaturwandlungssonde bilden einen pumpbaren Vakuumdichtraum und können auch Schutzgase wie Stickstoff eingefüllt werden, um das Einfrieren der Probe bei negativen Temperaturen oder die Oxidation bei hohen Temperaturen zu verhindern.
Produktdetails

Die HCP421V-MPS Instec-Serie von Vakuum-Mini-Tischsonden ist eine Tischsonde, die von einer externen beweglichen Sonde aus spitzen kann und mehrere Modelle und Temperaturbereiche abdeckt. Gleichzeitig ermöglicht es die Temperaturregelung, die Probentests, die optische Beobachtung und die Umgebungskontrolle des Probengases. Der Deckel und das Gehäuse der Sonde bilden einen pumpbaren Vakuumdichtraum, der auch mit Schutzgasen wie Stickstoff gefüllt werden kann, um das Gefrieren der Probe bei negativen Temperaturen oder die Oxidation bei hohen Temperaturen zu verhindern.


Modulare XYZ TemperaturwandlungssondeFunktionen

Mimi-Temperaturkontrollsonde, die in verschiedene optische Geräte integriert werden kann

Programmierbare Temperaturregelung von -190 °C bis 400 °C

Für 10 mm bis 26 mm Wafer und Geräte

Pumpbare Kammern, die auch für Schutzgase eingesetzt werden können

Vier unabhängige Sonden, die die Sonde von außen aus bewegen können,

Modulares Design, frei kombinierbar

* Auf 8 unabhängige Sonden aktualisierbar

Steuerbar über Thermostat oder Computersoftware, Software-SDK verfügbar

SMA-Verbindungen drehen BNC vier Sonden, manuelle Punktnadel

XYZ ModularitätTemperaturkontrollparameter der Wärmewandlungssonde

Temperaturbereich -190 ℃ ~ 400 ℃ (negative Temperaturen erfordern eine Flüssigkeitsstoffkühlung)

Heizbank Material Silber

Sensor/Temperaturregelung

Maximale Erwärmungsgeschwindigkeit 100Ω Platinum RTD/PID-Steuerung (inklusive LVDC-Geräuschdämpfungsstromversorgung)

30 ℃ / min

Mindestgeschwindigkeit ± 0,01 ℃ / min

Temperaturauflösung 0,01 ℃ RTD-Sensor

Temperaturstabilität ± 0,05 ℃ (> 25 ℃), ± 0,1 ℃ (< 25 ℃)

Softwarefunktion Temperaturregelgeschwindigkeit einstellbar, Temperaturregelprogramm einstellbar, Temperaturregelkurve aufzeichnen

Elektrische Parameter

Sonde Standard-Biegenadelsonde für Rhenium-Wolfram-Materialien

Sondenhalter, der von außen XYZ bewegbar ist

Die Nadel bewegt die Nadel von außen, so dass jeder Sondenhalter an eine beliebige Stelle im Probenbereich angepipft werden kann

Die Sondenschnittstelle ist standardmäßig für SMA-Anschlüsse zu BNC

* Hinzufügbar innere Schaltsäulen (Probenanschlussleitung)

Probe-Tisch-Potential Standard-Erdung, optionale elektrische Aufhängung (als Rückelektrode), optionale dreichaxiale Schnittstelle

Optische Parameter

Anwendung Lichtweg Reflexionsweg

Abnehmbare und austauschbare Scheiben

Mindestobjektiv-Arbeitsabstand 8/12 mm (optional)*WD im Schnittbild

Beobachtungsbereich φ45mm, maximaler Blickwinkel ± 50° * θ1 im Schnitt

Entfrost bei negativer Temperatur Blasen Entfrost Rohrleitung

Strukturparameter

Für Proben mit 26 mm Durchmesser (Standard)

Probenhöhe 4/8 mm (optional)

Sondenhalter, der von außen XYZ bewegbar ist

Raubmodus + Finishmodus, XY Raubmodus 20mm

XY Trinkstrecke 10mm, Z Trinkstrecke 3mm

Regelgenauigkeit 10um

Atmosphärgesteuerte Vakuumhöhle, auch mit Schutzgas gefüllt

Gehäusekühlung durch Zirkulationswasser, um die Gehäusetemperatur in der Nähe der Normaltemperatur zu halten

Größe/Gewicht 300 mm x 300 mm x 40 mm/4kg


Konfigurationsliste

Grundkonfiguration Vakuum Tischsonde, mK2000B Thermostat

Optionales Zubehör Montagehalter, Flüssigstickstoffkühlungsanlage, Gehäusesirkulationswasserkühlanlage, Mikroobjektiv, Stoßschutztisch, Vakuumsystem, Prüfquellenzähler, Drei-Coaxial BNC, Tischfederung, Probenanschlussleitung

Typische Anwendungen

Elektrische Eigenschaftsprüfungen zur Charakterisierung von Dünnfilm-, 2D-, Nanomaterial- und Molekular-/Organischematerialeinrichtungen

Heizblock-Oberflächeneerdung, Koaxiale BNC-Schnittstelle, Drei-Koaxiale BNC-Schnittstelle erforderlich

Sonden, die Wolfram-Rhen-Sonden, Beryllium-Kupfer-Sonden oder andere Materialien benötigen

XYZ-Bewegung der Sonde von außen auf dem Tisch

Wafer, Halbleitergeräte, integrierte Schaltungen, Leiterplatten, PV-Platten, LCD/LED-Tests

Messung von IV- und CV-Eigenschaften, Bruchspannung, Leckstrom, Widerstand, dielektrische Konstante und Diodeneffizienz

Weitere optionale Modelle im Temperaturbereich HCP402V-MPS

TP102V-MPS Temperaturbereich -40 ℃ ~ 180 ℃, Probenbereich, 40mm * 40mm

HCP421V-MPS Temperaturbereich -190 ℃ ~ 400 ℃, Probenbereich

Φ26mm-190 ℃ ~ 400 ℃, Probenbereich 50mm * 50mm

HP1000G-MPS Temperaturbereich 35 ℃ ~ 1000 ℃, Probenbereich 25mm * 25mm, luftdichte Kammer

Kundenspezifische Modelle nach Kundenbedürfnissen angepasst, maximal 300 mm Wafer Proben