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2. Etage, Gebäude B, Jingang Science Park, Fuyong Street, Bao'an District, Shenzhen
Shenzhen Yunten Laser Technologie Co., Ltd.
2. Etage, Gebäude B, Jingang Science Park, Fuyong Street, Bao'an District, Shenzhen
Individualisierung willkommen
Ein professionelles kundenspezifisches Team bietet individuellen kundenspezifischen Service an. Bei solchen Anforderungen wenden Sie sich bitte an die Kundendienstlinie: 13751030658.
Willkommen kostenlose Probe
Yunten Laser bietet einen kostenlosen Probendienst an. Technische Beratung, Prozessberatung, Produktberatung, Fahrzeugberatung, bitte direkt anrufen!
Willkommen zum Besuch vor Ort
Yunten Laser Produktqualität Industrieführer, willkommen, um das Unternehmen vor Ort zu besuchen! Mehrere Unternehmen nennen Lasermarken, viele Unternehmen sind gemeinsam Zeugen.
Industrieanwendungen:
Solarpanel Zerbrechliche Materialien wie Sapphir & Glasdeckel, optisches Glas, Halbleiterverpackungschips, Siliziumswafer & Keramikplatten, wärmeempfindliche Polymere & anorganische Materialien, feine Bohrungen, Ätze.
Spezifische Anwendungen wie:
1, Handy-Abdeckung und optische Objektiv Form schneiden 5, Präzision Mikrogetriebe schneiden
2, Halbleiter-Chip-Schnitt für integrierte Schaltungen 6, Mikrobohrungen für Motordüsen
3, optische Linsen Form Schneiden Bohrung 7, Flüssigkristallplatte Schneiden
4, Präzisionssensor Mikrobohrungen 8, organische und anorganische Materialien neue flexible Anzeige oder Mikro Elektronische Schaltung Ätzen & Schneiden
Vorteile der Maschine:
1, mit Pikosekunden- oder Phytosekundenlaser, ultrakurze Impulsbearbeitung fast keine Wärmeleitung, geeignet für das Schneiden und Bohren von beliebigen organischen und anorganischen Materialien, minimal 3μm und die Wärmeeinwirkungszone.
2, Anwendung der Single-Laser-Doppelweg-Spektralübertragungstechnologie, um die Effizienz bei Laserätzen, kleinen kreisen Löchern und anderen Aspekten zu verbessern100 mal höher.
3, CCD-visuelle Pre-Scan & automatische Zielpositionierung, maximaler Bearbeitungsbereich 650mm x 450mm, XY-Plattform-Spleizgenauigkeit ≤ ± 3μm。
4, unterstützt eine Vielzahl von visuellen Positionierungsmerkmalen, wie Kreuze, feste Kreise, hohle Kreise, L-rechte Winkelkanten, Bildcharakteristikpunkte usw.
5, automatische Spaltreinigung, visuelle Prüfung der Sortierung, automatisches Aufladen und Abladen von Robotern.
6, 6 Jahre Laser Mikrobearbeitungssystem Forschung und Entwicklung Technologie Akkumulation, weltweit führende Marke Schlüsselkomponenten Auswahl, kontinuierliche 7 × 24 Stunden fehlerfreie Arbeit, die tatsächliche Produktionskapazität ist höher.
Technische Spezifikationen
| Seriennummer | Projekte | Technische Parameter |
| Optische Einheit | ||
| 1 | Lasertyp | 355, 532, 1064nm Optional 10ps |
| 2 | Kühlungsart | Wasserkühlung |
| 3 | Laserleistung | 10~100W |
| 4 | Strahlqualität | M²<1.3 |
| 5 | Fokus & Anzahl der Bearbeitungsköpfe | Einzelpunkt- und Flachfeldfokussspiegel, Doppelkopf |
| 6 | Mindestdurchmesser des Fokusflecks | Ф3--15μm |
| Laserbearbeitung | ||
| 7 | Bearbeitungsgeschwindigkeit | 100 ~ 3000mm / s einstellbar |
| 8 | Kleinster Absturz | 3μm |
| 9 | Maximale Werkstoffdicke | 2mm |
| 10 | Maximale Bearbeitungsgröße & Genauigkeit | 12inches, ±5μm |
| Mechanische Einheit | ||
| 11 | Werkzeugmaschinenstruktur | Drachttür |
| 12 | Anzahl und Art der Bewegungswellen der Werkzeugmaschine | Bis zu 8 Achsen, X, Y, Z, & θ Achsen |
| 13 | Maximale Fahrt und Geschwindigkeit der Plattform | 650mm×450mm,800mm/s |
| 14 | Bewegungsplattform Wiederholungsgenauigkeit | ≤±1μm |
| 15 | Positionierungsgenauigkeit der Bewegungsplattform | ≤±3μm |
| Software-Steuereinheit | ||
| 16 | Laserbearbeitung & Plattformsteuerung | Strongsoft, Strongsmart |
| 17 | Bearbeitung Datei Importformat | Dxf, Plt, DWG, Gebar |
| 18 | CCD visuelle Positionierungssoftware | AISYS Vision |
| 19 | CCD visuelle Positionierungsgenauigkeit | ≤±3μm |
| Elektrische Einheit | ||
| 20 | PLC-Steuerung | Panasonic |
| 21 | Vakuumsystem | Vakuumpumpen |
| 22 | Entstaubungs- und Staubsammelsysteme | Professionelle Staubfilterreiniger |
| Automatisierungseinheit | ||
| 23 | Automatisches Aufladen und Abladen | XZ-Achse + bewegliche Aufladeplattform |
| Advanced Optionale Einheit | ||
| 24 | AOI visuelle Prüfung | 8 - 12 Zoll / 3 min |
| 25 | Automatische Spaltfunktion | 8 - 12 Zoll / 3 min |
| 26 | Automatische Reinigung Sortierung | 8 - 12 Zoll / 3 min |
| Installationsumgebung | ||
| 27 | Stromversorgung & Spannungsreglerleistung | 220V380V,8KW |
| 28 | Druckluftdruck | ≥0.6MPa |
| 29 | Staubfreie Raumklasse | 10000 |
| 30 | Bodenbelastung | 2T/m² |
| 31 | Schutz von Stickstoff | Hochreiner Stickstoff |
Schnitt- und Bohrproben:






Schnelle Laserbohrung! .mp4 (Ultraschneller Laser)100 Löcher mit einem Durchmesser von 3 mm pro Sekunde)
Warum Laser wählen:
Erstklassiges Forschungs- und Entwicklungsteam