- E-Mail-Adresse
- Telefon
-
Adresse
Shenzhen Xianghai Shengang Kooperationszone Xiangban Road
Shenzhen Simi Technology Co., Ltd
Shenzhen Xianghai Shengang Kooperationszone Xiangban Road
Technische Parameter des Stoßproben-Spaltprojektors
Automatisches Schlaggap-Messgerät ist unser Unternehmen nach den tatsächlichen Bedürfnissen der meisten Benutzer, gemäß GB / T229-2007 "Metallmaterial Schabi-Hammer-Schlagprüfmethode", ISO 148-1 2009 "Metallmaterial Schabi-Hammer-Schlagprüfmaschine Teil 1: Prüfmethode", ASTM E23-2018, Neu entwickelte spezielle Ausrüstung für die Prüfung der Spaltbearbeitung Typ V2 Typ U2 "Automatisches Schlagspaltmesser".
Technische Parameter des Stoßproben-Spaltprojektors
Derzeit haben inländische Industrien wie Kesseldruckbehälter, Metallurgie und Maschinenbau die Schabi-V-Spaltstoßprüfung weit verbreitet, um die mehr-U-Spaltstoßprüfung zu ersetzen, die seit Jahrzehnten verwendet wird.
Für den Schabi-V-Spaltstoßtest ist aufgrund der strengen Anforderungen an die V-Spalt der Probe (die Tiefe der Probe ist 2 mm, 45 ° Winkel und die Probe erfordert R0,25 ± 0,025 mm), während des gesamten Testprozesses ist die Verarbeitung der V-Spalt der Probe zu einem entscheidenden Problem geworden, wenn die Verarbeitungsqualität der Probe nicht qualifiziert ist, dann sind die Ergebnisse des Tests nicht glaubwürdig, insbesondere kleine Änderungen der R0,25-mm-Spalt (dessen Toleranzband ist nur 0,025 mm), verursachen die Testergebnisse einen steilen Sprung, insbesondere wenn der Testgrenzwert das Produkt oder den Abbau oder die Qualifizierung verursacht. Um sicherzustellen, dass die verarbeiteten Schabi-V-Lücken qualifiziert sind, ist die Qualitätsprüfung mit Lücken ein wichtiges Qualitätskontrollmittel. Die Vergrößerung der Prüfung mit optischer Projektion ist eine Methode, die heute möglich ist und die Qualität der Prüfung gewährleistet.
Die automatischen Schlagspaltmesser können auch zur Prüfung von Profilen von mechanischen Teilen, Textilfasern, Bio-Slice-Analysen, Prüfung von Werkzeugen, Projektionsprüfung von Messgeräten und Halbleiterkomponenten verwendet werden. Genaue Messung von Schnittwinkel, Tiefe, Wurzelradius, Vertikalachswinkel usw.