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Shenzhen Kyoto Yusaki Elektronik Co., Ltd.
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Musashi Musashi Maschine MS-1

VerhandlungsfähigAktualisieren am05/06
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Spot Japan MUSASHI Musashi Klebemaschine MS-1, eine leistungsstarke Taschenklebemaschine $ r $ n Kyoto Tamasaki Vorteile Lieferung, willkommen beraten

Produktdetails

Musashi Musashi Maschine MS-1

Musashi Musashi Maschine MS-1

  • Grundparameter

    • KontrollmethodeMikroelektronik / Pneumatik.

    • Druckeinstellungsbereich:0.02~0.70MPa, Simulation zeigt.

    • Einstellung der Auspuffzeit:10ms~9999sec., Steuerung über den Schalter der 4-Bit-LED-Digitalanzeige.

    • Vakuumdruckverstellungsbereich:0.0~-20.0kPa。

    • Stromversorgung:AC100~240V,50/60Hz, Leistung 12W.

    • Größe und GewichtGröße: 142mm x 139mm x 103 mm, Gewicht: 790g.

  • Produkteigenschaften

    • Hohe PräzisionDurch die mikroelektronische / pneumatische Steuerung kann eine präzise Einstellung des Ausgangsdrucks und der Zeit erreicht werden und die Klebpräzision ist um 130% höher als bei ähnlichen Produkten.

    • EnergieeffizienzDer Energieverbrauch ist nur die Hälfte des herkömmlichen Modells, der Energieeinsparungseffekt.

    • Einfache BedienungKeine komplizierte Inbetriebnahme erforderlich, kann in die Produktion eingesetzt werden, unterstützt den manuellen Betrieb und kann auch mit einer automatisierten Produktionslinie kombiniert werden.

    • Tropfenschutz Design: Integrierter Negativdruckgenerator, mit Vakuum-Anti-Tropfen-Funktion, um zu verhindern, dass Klebstoff tropft.

    • verschiedene Modi: Mit dem Zeitmodus (quantitativer Ausspuß) und dem manuellen Modus (kontinuierlicher Ausspuß) können verschiedene Klebstoffanforderungen erfüllt werden.

    • UmweltkonformitätErfüllt die RoHS- und CE-Normen und erfüllt die internationalen Umwelt- und Sicherheitsanforderungen.

  • Anwendungsbereich

    • Klebstoff Typ: Kompatibel mit einer Vielzahl von Klebstoffen, wie Zinnpasta, Silbermassa, UV-Harz, sofortig trockener Klebstoff, Silikonharz usw.

    • AnwendungsszenenWeit verbreitet in Elektronik, Automobil, Medizingeräte und anderen Bereichen, kann für Feinprozesse wie die Fixierung von Handy-Kameramodulen, Sensorverpackungen, Mikro-Kathedralen-Verklebung verwendet werden.