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Shanghai Leipsin Instrument Instrument Technologie Entwicklung Co., Ltd.
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Shanghai Leipsin Instrument Instrument Technologie Entwicklung Co., Ltd.

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    Zimmer 406, Gebäude 1, Haishu Building, 1277 Zhongshan West Road, Changning District, Shanghai

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Schmelzbandmaschine

VerhandlungsfähigAktualisieren am02/02
Modell
Natur des Herstellers
Hersteller
Produktkategorie
Ursprungsort
Übersicht
Maximales Schmelzgehalt: 100-500 g, abhängig von Legierung und Schmelztemperatur
Produktdetails
  • Hochvakuum oder inerte Atmosphäre

  • Wassergekühltes Kupferrad, mit Bornitrid TiegelWasserkalte Crucible

  • Dünnband-Leitplatte

  • Tiegelpositionierungssystem, das den Abstand zwischen Düse und Kupferrad genau steuert und das halbautomatische Einspritzen von Schmelze ermöglicht, um eine hohe Reproduzierbarkeit des Prozesses zu erreichen

  • Drucksteuerung durch Software

  • Individuell programmierte Druckparameter

  • Integrierte Temperaturregelung

Bedienfeld (Touchscreen)

Zur Steuerung: Stromerzeuger, Kupferrad, Tiegelpositionierungssystem, Hochthermometer, Vakuumpumpensystem, Schleifrad-Polierfunktion

Gleichzeitige Anzeige von Schmelzzeit, Radgeschwindigkeit und Stromgeneratorleistung

熔炼甩带机熔炼甩带机

Auswahl

  • Automatische Pumpe- und Spülkammern durch Software

  • Polierwerk (Polieren während des Gießens erlaubt)

  • Abnehmbare Bearbeitungswerkzeuge

Kupferräder können direkt in der Kammer bearbeitet werden, ohne demontieren und neu installieren zu müssen

Technische Parameter

Probenschmelzenmenge

100 bis 500 g

Maximale Temperatur

bis zu 1500°C

Generator Leistung

30 kW

真空度

< 10-2 – 10-5 mbar

Kupferrad

Wassergekühltes KupferradGröße 250 x 60 mm

Kupferradgeschwindigkeit

max. 40 m/sec.

Bandmaterial

breit10 - 28 mm (Verschiedene Bandbreiten nach Bedarf anpassen)
dick20 bis 60 µm

Kühlgeschwindigkeit

105 K/Sek.

Stromversorgung

400 V, 3-ph, 50/60 Hz

Tiegel

Bornitrid oder Quartz mit Schlitzdüsen oder Runddüsen

Größe

(B x H x D) 2205 x 2002 x 1305 mm