Kleine automatische SMT-Produktionslinie QS-5180C

(1) Kleine automatische Pflastermaschine x 1

Desktop-Patcher Upgrade Version QS-1258

Produktvorstellung

Ein kleiner Desktop-Plaster, der speziell für Forschungs- und Entwicklungslabore, Elektronikenthusiasten und kleine und mittlere Unternehmen entwickelt wurde. Die Hauptmerkmale dieser Maschine sind die kleine Größe, die schnelle Montage, die hohe Montage-Genauigkeit, die einfache Bedienung, der stabile Betrieb und der erschwingliche Preis. Kann auf 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 3528, 5050, SOP usw. präzise montiert werden. Sie können nicht nur die Instabilität durch künstliche Montage vermeiden, sondern auch die Arbeits- und Mietkosten erheblich senken und die Produktionskapazität erhöhen. Abgesehen von der Möglichkeit, die Funktion des automatischen Unterlagen zu transportieren, sind alle anderen Funktionen im Wesentlichen mit den importierten Pflastern vergleichbar. Ein Kunstwerk für die Pflasterbearbeitung, das Sie wählen und besitzen sollten!

Haupttechnische Parameter

Modell: Desktop-Patcher-Upgrade

Plattenfläche: 20mm * 20mm ~ 220mm * 200mm

Bewegungsbereich der XY-Achse: 305 x 350mm

Bewegungsbereich der Z-Achse: 15mm Anzahl der Montagekopfe: 2.

Anzahl der Materialstationen: 15 (8mm = 12 Stationen, 12mm = 2 Stationen, 16mm = 1 Station)

Geschwindigkeit: 5000cph

Patch Genauigkeit: ± 0,025mm

Originalgröße: 0402-5050, SOP (Materialbandbreite: 8MM, 12MM, 16MM)

Gerätegröße: Länge 830mm x Breite 455mm x Höhe 285mm

Vakuumgaspumpe: -92KPA (mit eigenem Gerät) (stille Pumpe)

Anzahl der Pumpen: 2 (mit eigenem Gerät) (stille Pumpen)

Stromversorgung: 220V, 50Hz (110V Wechselstrom (Ausgang))

Leistung: 200W

Gewicht: 45 kg (ungefähr 25 kg ohne Verpackung)

Volumen: 0,31 Kubikmeter

Produkteigenschaften

Doppel-Montage-Kopf-Design, kann gleichzeitig 2 Saugmünden installieren, kann gleichzeitig auf kleinen CHIP-Original und integrierte Schaltung montiert werden;

Eigene Vakuumdetektion mit automatischer Ergänzungsfunktion; Wenn die Komponente verzerrt ist, wird sie in den automatischen Polierbereich gezogen und eine Montage erneut gezogen.

Automatische Erkennung von Mangel, Ton-Hinweise; Nach dem Austausch können Sie weiter montieren, ohne neu zu beginnen.

Doppel-Montagekopf Doppel-Saugmünden können beliebigen Winkel drehen, -180 Grad ~ + 180 Grad, Winkeldrehung sofort abgeschlossen, ohne Einfluss auf die Montagezeit; Gleichzeitig kann die Montagekopfhöhe mit einer Genauigkeit von 0,1 mm beliebig gesteuert werden.

Exklusive Forschung und Entwicklung von automatischen Zulieferern, ohne genug Geld zu kaufen. Konfiguriert für 8mm = 12 Stationen, 12mm = 2 Stationen, 16mm = 1 Station; Plate Nylon Band automatische Entfernung, Sammlung, patentiertes Design, hohe Zuverlässigkeit. Einfacher Austausch ohne zusätzliche Geräte oder schwere Aufhängungen.

Einfach verständliches chinesisches Betriebssystem, die Erfahrung mit der Verwendung von Computern haben, können in einer halben Stunde bis einer Stunde schnell anfangen; Exklusive Forschung und Entwicklung Licht Kreuz Cursor Koordinaten Erfassung Funktion, Programmierung einfacher und genauer; Jedes Element kann online visualisiert werden.

Die gesamte Plattenverschiebung der Komponenten kann festgelegt werden, die Gesamtmontagegeschwindigkeit kann beliebig festgelegt werden und die Montagegschwindigkeit der einzelnen Komponenten kann beliebig festgelegt werden.

Breite Größenbereich der Leiterplatte, 20 * 20-220 * 200 (Grundplattendicke 0,6-2,0); Unterstützt die Funktion des direkten Imports von PCB-Dateien und spart viel Programmierzeit; Unterstützung für den Selbstlernenmodus, einfacher zu bedienen, ohne PCB-Dateien oder Platinen können ganz ohne Computer verwendet werden.

Unterstützt STEP-Einschritt-Operation, segmentiert jede Montage-Aktion, erleichtert den Benutzer Debugging.

Das Programm kann in beliebiger Anzahl auf der Patchmaschine geschrieben werden und ist sehr einfach zu bedienen.

Leistungsstarker Speicher, 8G Flash-SD-Karte, unterstützt mehr als 100 Modelle Programmspeicher; Mit einem leistungsstarken und benutzerfreundlichen Software-Betriebssystem, Touchscreen-Steuerung, ohne zusätzlichen Computer; Hohe Original-Kompatibilität 0402, 0603, 0805 ... 5050 SO-8 und andere Pakete;

Leicht und kompakt, einfach zu installieren und bequem zu transportieren; Umweltschutz Energieeinsparung, maximaler Stromverbrauch weniger als 200W, Standby-Leistung weniger als 80W; Mehrfach-Garantie, frei von Logistik-Versandkosten, kann die Inbetriebnahme, Schulung, Garantie eines Jahres verhandeln.

Schlüsselkomponenten werden alle importiert und die besten Materialien bilden die Grundlage für eine lange Lebensdauer.

Standardausrüstung:

1, Desktop-Patcher-Upgrade-Version der gesamten Maschine: 1 Einheit

Ein Satz von 4 Saugmünden (0402, 0603, 0805, 1206, 3528, 5050)

8G SD-Speicherkarte: 1

Kartenleser: 1

(2) SMT Zinnpasta Rührmesser x 1

Name: Zinnpasta-Rührmesser (Zinnpasta-spezielles Rührwerkzeug)

Material: Der Griff ist aus Holz, das Material ist aus Edelstahl.

Beschreibung: Verwendet wird, um Zinnpasta zu rühren, um die Zinnpasta nach dem Rühren gleichmäßig zu machen. Einfacher Sinnbetrieb.

(3) Manueller Drucktisch QS-2430×1

Die manuelle Druckmaschine druckt die Siebe (Plastkleber) auf die Schweißplatte der PCB (in der Mitte der Schweißplatte) und bereitet sie auf den nächsten Prozess vor. Eine manuelle Druckmaschine ist die manuelle Aufgabe, Platten zu platzieren, zu positionieren, zu drucken, Platten zu nehmen und Netzplatten zu reinigen.

Artikelnummer: QS-2430

Druckfläche: 240mm x 300mm

Positionierung: Kantenpositionierung oder Lochpositionierung

Vergleichsmethode: Manuelle Einstellung

Vergleichsrichtung: Vorne, hinten, links, oben und unten

Druckgenauigkeit: 0,5 mm Pitch QTP

(4) SMT Edelstahl Krabber x 1

SMT Siebe Krabber Edelstahl Krabber

(5) Vakuumsaugstift QS-2008×1

Zubehörbeschreibung: 1 Vakuumpumpe, 2 transparente Klebstoffrohre, 2 Aluminium-Stiftrohre, 2 Saugplatten (6MM), 3 Saugsauge.

Vakuumsaugstift, kann bequem vier seitige Stifte, doppelseitige Stifte IC.IC heben speziell.

Künstlicher Patchstift ist ein wichtiges Werkzeug für die manuelle Oberflächenmontagetechnologie, es ist hauptsächlich die künstliche Simulation des Patchstifts, der durch den künstlichen Patchstift selbst erzeugte Luftdruckunterschied (umgekehrtes Vakuum) angezogen wird, das Patch-Element direkt aus dem Material-Band saugt, dann durch die künstliche Platzierung der Komponenten auf dem entsprechenden PADS-Niveau, durch die angepasste Luftdruck-Saugkraft, ist die künstliche Patchstift weniger als die Haftkraft der Zippe (Patchkleber), die Komponenten werden automatisch auf den entsprechenden PADS gelegt.

Die Größe der Saugkraft kann auch durch einen Einstellschalter angepasst werden, um sich an Komponenten mit unterschiedlichen Größen und Gewichten anzupassen.

Kunstpflaster sind stabiler und effizienter als herkömmliche Pinzetten. Künstlicher Patcher Stift direkt aus dem Material Band, um die Verschwendung von Komponenten zu vermeiden, während keine Komponenten positiv und rückwärts und Richtungsprobleme, so dass der Patcher effizienter ist, während der künstliche Patcher Stift direkt die Rückseite der Komponenten saugt, um die Seitenseite der Pinzenklemmer zu vermeiden, die Schweißplatte zu zerstören, um Zinnperlen, Schweißverbindungen und Schweißbrücken und andere Phänomene zu vermeiden. Darüber hinaus verwenden Sie den Absaugstift, um die Rückseite des IC zu absorbieren, um die Verzerrung des IC-Fußes zu vermeiden, die durch falsches Schweißen, Verbindungsschweißen und andere Phänomene verursacht werden kann.

Künstlicher Pflasterstift in Zusammenarbeit mit der vollautomatischen SMT-Produktionslinie ist von großer Bedeutung für die Abholung fremder Komponenten und die Verbesserung der Produktionseffizienz der gesamten Produktionslinie. Darüber hinaus ist die vollautomatische SMT-Produktionslinie nicht eine gute Alternative für kleine Mengenproduktionen oder Versuche sowie bei angespannten Produktionen.

1. Künstliche Patchmaschine, pneumatischer Saugstift ist klein, einfach zu bedienen, kann die Luftmenge beliebig angepasst werden, zwei Personen können gleichzeitig verwendet werden.

2. Für SMT-Komponentenaufnahme und -installation

(6) Schreibtisch bleifreie Rückflussschweißmaschine / RückflussschweißQS-5180C × 1

Schreibtisch bleifreie Rückflussschweißmaschine QS-5180C Produktbeschreibung

Die Bleifreie Schreibwerkmaschine QS-5180C (Schreibwerkofen) ist eine Schreibwerkmaschine für die Herstellung und Reparatur verschiedener Prozessprodukte wie SMT. Das Produkt verfügt über ein hocheffizientes Ferninfrarotheizelement sowie eine verteilte Thermoelektrometrie. Durch die präzise Steuerung durch einen Mikrocomputer wird die Temperaturkurve des Rückschweißofens präziser und die Temperatur der Rückschweißebene gleichmäßiger gesteuert. Vollständig für eine Vielzahl verschiedener Legierungs- und bleifreier Schweißstoffe geeignet. Die Temperaturkurve ist präzise einstellbar, außerdem verfügt das Gerät über automatische Fehlererkennungsalarme, automatische Ausschaltung und andere Funktionen. Dieses Produkt hat verschiedene Anwendungen wie Rückschweißen, Reparatur, Trocknen und andere. Geeignet für die Herstellung von SMT-Elektronikprodukten in kleinen Mengen, die Testproduktion, die Abteilung für die Entwicklung von Elektronikprodukten, Schulkurse und andere Einheiten.

Die Desktop-Bleifreie Rückflussschweißmaschine QS-5180C ist ein zweisprachiges chinesisch-englisches Betriebssystem. Die Schaltungsstruktur verwendet eine effiziente, bequeme und integrierte Schaltstromversorgung, die hochtemperaturbeständige, umweltfreundliche Baumwolle aus Aluminiumsilikat verwendet, die in verschiedenen Aspekten wie Leistungsstruktur und Betrieb verbessert und aktualisiert wurde.

2. Die wichtigsten technischen Parameter der Bleifreien Rückflussschweißmaschine QS-5180C

Eingangsstromversorgung: AC220V / (AC110V auf Bestellung)

Arbeitsfrequenz: 50-60Hz

Maximale Eingangsleistung: 1650W

4, Infrarotstrahlung und Heißluft Mischung Heizung Methode

Betriebssystem: QS-5180C chinesisches zweisprachiges Betriebssystem

6, Arbeitsmodus: automatischer Schweißmodus, einstellbarer Wartungsmodus

7, Temperaturkurve Abschnitt: Vorwärmung Abschnitt, Heizung Abschnitt, Schweißen Abschnitt, Isolierung Abschnitt, Kühlung Abschnitt insgesamt fünf Abschnitte

8, Vorwärmbereich Temperatureinstellung Bereich und Zeit: 70 ~ 150 ° C, Zeit: 0 ~ 5 min

Temperatureinstellungsbereich und -zeit: Vorwärmtemperatur bis 220 ° C, Zeit: 0 bis 5 min

10, Schweißbereich Temperatureinstellung Bereich und Zeit: Heizungsbereich Temperatur ~ 300 ° C, Zeit: 0 ~ 30s

11, Isolationsbereich Temperatureinstellung Bereich und Zeit: Schweißbereich Temperatur - (0 ~ 50 ° C)

Spezifikationen: 305x320mm

Außengröße: 460 x 372 x 275mm

Rolle und Funktion der Bleifreien Rückflussschweißmaschine QS-5180C

Bei der Herstellung von SMT kann die Temperaturkurve nach verschiedenen Legierungsformulierungen oder Siebe angepasst werden, was auch ein wichtiger Parameter für die Gewährleistung der Produktqualität ist. Typisches Rückflussschweißen hat in der Regel fünf Temperaturzonen, und in einem Kastenschweißofen werden in der Regel fünf Temperaturbereiche eingestellt, um die fünf Temperaturzonen eines Tunnelschweißofens zu simulieren. Um sicherzustellen, dass SMT PCB-Platten unterschiedliche Anforderungen haben, entwerfen Sie den Temperaturpunkt und die entsprechende Zeit für die einzelnen Temperatursegmente. Um die Anforderungen und die Rolle der einzelnen Temperatursegmente besser zu erläutern, werden die einzelnen Temperatursegmente getrennt beschrieben.

1: Zweck und Funktion der Vorwärmung

Ziel ist es, die PCB-Platte bei Raumtemperatur auf 120-150 ° C zu erhitzen, um die Feuchtigkeit der PCB-Platte vollständig zu flüchtigen, die Spannung und ein Teil des Restgases im Inneren der PCB-Platte zu beseitigen, was ein glatter Übergang zum nächsten Temperatursegment ist. Die Zeit wird in der Regel in 1-5 Minuten kontrolliert. Es hängt von der Größe und der Anzahl der Komponenten ab.

2: Zweck und Funktion der Heizungssegmente

Die PCB-Platte, die durch den Vorwärmsegment behandelt wurde, soll das Schweißmittel in der Zinnpulbe während des Erwärmungssegments aktiviert und das Oxid in der Zinnpulbe und der Oberfläche des Bauteils in der Wirkung des Schweißmittels entfernt werden. Vorbereitung auf den Schweißprozess. In dieser Phase wird die Temperatur von Bleilegierungslöten und Edelmetalllegierungsloten in der Regel zwischen 150-180 ° C eingestellt, wie Sn42% -Bi58% Zinn-Palladium-Legierung mit Tieftemperaturlöten, Sn43% -Pb43% -Bi14% mit Blei-Tieftemperaturlöten usw. Bleilegierungslöte bei mittleren Temperaturen werden in der Regel bei 180-220 ° C eingestellt. Bleifreies Löten bei hohen Temperaturen wird in der Regel zwischen 220 und 250 ° C eingestellt. Wenn Sie das verwendete Löt- und Siebematerial zur Hand haben, kann die Temperatur des Heizsegments optimal auf etwa 10 ° C unter dem Auflösungspunkt der Siebematerial eingestellt werden.

3: Zweck und Rolle des Schweißsegments

Das Hauptziel des Schweißabschnitts ist es, den SMT-Schweißprozess abzuschließen, da diese Phase der höchste Temperaturabschnitt im gesamten Rückschweißprozess ist, können Komponenten, die die Temperaturanforderungen nicht erfüllen, sehr leicht beschädigt werden. Dieser Prozess ist auch ein perfekter Prozess der Rückschweißung, die physikalische und chemische Veränderung der Schweißung ist die größte, und das geschmolzene Schweißgut oxidiert sich sehr leicht in der Luft bei hohen Temperaturen. Diese Phase ist in der Regel auf der Grundlage der Siebdaten zur Verfügung gestellten Lösungstemperatur von etwa 30-50 ° C. Unabhängig davon, ob es Blei oder Bleifrei enthält, teilen wir es in der Regel in Tieftemperaturlöte (150-180 ℃), Mitteltemperatur-Löte (190-220 ℃) und Hochtemperatur-Löte (230-260 ℃). Jetzt allgemein verwendete bleifreie Lötstoffe sind Hochtemperatur-Lötstoffe, Tieftemperaturlötstoffe sind in der Regel bleifreie Lötstoffe für Edelmetalle und spezielle Anforderungen an Tieftemperatur-Blei-Schweißmittel, die in allgemeinen Elektronikprodukten eher selten sind, die meisten für spezielle Anforderungen an elektronische Geräte verwendet werden. Das Blei-Mitteltemperatur-Löt hat ausgezeichnete elektrische Eigenschaften, physikalische und mechanische Eigenschaften, Widerstand gegen kalte und thermische Schläge und antioxidative Eigenschaften. Diese Eigenschaften können die derzeitigen Bleifreilöte nicht ersetzt werden und werden daher auch in allgemeinen Elektronikprodukten häufig eingesetzt.

Die Dauer dieser Phase wird in der Regel auf der Grundlage der folgenden Anforderungen festgelegt. Schweißen wird nach der Schmelze bei hoher Temperatur als Flüssigkeit angezeigt, alle SMT-Komponenten schwimmen auf der Flüssigkeitsschweißoberfläche, unter der Wirkung von Schweißmitteln und flüssigen Oberflächenspannungen wird das schwimmende Element in die Mitte der Schweißplatte bewegt und hat eine automatische Regression. Außerdem wird unter Feuchtigkeit des Schweißmittels eine Legierungsschicht mit dem vorgefertigten Oberflächenmetall gebildet. Eindringen in das Gewebe der Komponentenstruktur, um die ideale Lötstruktur zu bilden, die Zeit ist in der Regel etwa 10-30s, eine große Fläche und eine PCB-Platte mit einer größeren Komponenten-Schattenfläche sollte für eine längere Zeit eingestellt werden; PCB-Platten mit kleinen Teilen mit kleinen Flächen können in der Regel kürzer eingestellt werden. Um die Rückschweißqualität zu gewährleisten, ist diese Phase so kurz wie möglich, was den Schutz der Komponenten fördert.

4: Zweck und Funktion der Isolierung

Die Rolle des Isolationssegments ist es, dass das Hochtemperatur-Flüssigschweißen in einen festen Schweißpunkt kondensiert wird, die gute oder schlechte Kondensationsqualität wirkt sich direkt auf die Kristallstruktur und die mechanischen Eigenschaften des Schweißwerks aus, zu schnelle Kondensationszeit wird die Schweißwerksbildung von Kristallen rau machen, der Schweißpunkt ist nicht sauber und die mechanischen physikalischen Eigenschaften sinken. Schweißpunkte unter hohen Temperaturen und mechanischen Einflüssen können leicht brechen und die mechanische Verbindung und die elektrische Verbindung verlieren, was die Haltbarkeit des Produktes verringert. Wir verwenden, um die Heizung zu stoppen und für eine kurze Zeit mit Resttemperatur zu isolieren. Lassen Sie Schweißen im Prozess des langsamen Temperaturabgangs kondensieren und gut kristallisieren, dieser Temperaturpunkt ist in der Regel etwa 10-20 ° C niedriger als der Schweißlösungspunkt eingestellt, und nutzen Sie die Einstellung der natürlichen Kühlzeit, nachdem Sie auf diesen Temperaturpunkt fallen, können Sie in den Kühlbereich eintreten.

5: Zweck und Funktion der Kühlung

Die Rolle des Kühlsegments ist relativ einfach, in der Regel ist es, bis zu einer Temperatur zu kühlen, die nicht brennt. Um den Betriebsprozess jedoch zu beschleunigen, kann der Prozess auch beendet werden, wenn er unter 150 ° C sinkt. Wenn Sie jedoch die geschweißte PCB-Platte entfernen, sollten Sie mit Werkzeugen oder Handbändern und temperaturbeständigen Handschuhen entfernen, um Verbrennungen zu verhindern.

6: Hinweise Die Temperaturkurve beginnt in der Regel mit einer niedrigen Temperatur, um die Rückschweißtemperatur so gering wie möglich zu reduzieren, nachdem die Rückschweißanforderungen erfüllt wurden. Die Temperatur kann auch durch eine angemessene Verlängerung der Rückschweißzeit gesenkt werden. Dies ermöglicht den Schutz von nicht temperaturbeständigen Kryotemperaturelementen, Anschlüssen und Steckverbindungen. Einige Komponenten können die Temperaturanforderungen nicht erfüllen und können nach dem Schweißen gelöst werden.

4. Schreibtisch bleifreie Rückflussschweißmaschine QS-5180C Verwendung Hinweise

Verwenden Sie bitte eine spezielle Steckdose von mehr als 15A separat, teilen Sie niemals die gleiche Steckdose mit anderen Geräten und die Steckdose muss zuverlässig geerdet werden. Der Rückschweißofen sollte horizontal platziert werden, und der Umfang und die Wand sollten einen Spalt von mehr als 20 cm haben.

Verwenden Sie den Rückschweißofen nicht in feuchten oder hohen Temperaturen.

Spülen Sie den Körper nicht direkt mit Wasser, um die Isolationseigenschaften des Körpers zu vermeiden.

4. Fügen Sie keine Fremdstoffe wie Eisendraht in oder blockieren Sie die Eingangs- und Abluftöffnungen, um Verbrennungen zu vermeiden oder die Belüftung zu beeinflussen.

5, nicht brennbare, explosionsgefährliche Gegenstände in der Nähe dieses Rückschweißofens; Gegenstände mit brennbaren Gasen können nicht getrocknet werden, um Gefahren zu vermeiden.

6, vermeiden Sie den Kollisionskörper, um Schäden an der Wärmeleitung zu vermeiden, wie die Wärmeleitung gebrochen ist, sollte die Stromversorgung ausgeschaltet und zur Reparatur geschickt werden.

Wenn Sie arbeiten oder die Maschine noch nicht auf die Sicherheitstemperatur gekühlt ist, strecken Sie Ihre Hand nicht in das Gehäuse, um Verbrennungen zu vermeiden.

8. Verwenden Sie den Rückschweißofen nicht auf dem Tisch, um zu verhindern, dass die Eingangsluft verstopft wird.