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Shenzhen Yunten Laser Technologie Co., Ltd.
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Sapphire Glas Pikosekunde Schneidemaschine

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Sapphire Glas Pikosekunde Schneidemaschine
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Produktbeschreibung:

Diese Ausrüstung ist eine ultraschnelle Laserpräzisionsschneidemaschine, die für das Schneiden von Sapphiren in der 3C-Fertigungsindustrie entwickelt wurde und hauptsächlich für die Schneidbearbeitung von Sapphire HOME-Tasten, Kameraschutzlinsen usw. verwendet wird. Es ist mit einem ultraschnellen Laser ausgestattet, mit hoher Bearbeitungsgenauigkeit, kleinen Wärmeeinwirkungsbereichen, keinen Spuren und Rückständen an den Bearbeitungskanten und einer guten langfristigen Stabilität. Auch eine Vielzahl von Materialien können präzise bearbeitet werden, wie Bohren, Schneiden und Schlitzen. Durch die Ausrüstung mit Doppelschwingungsobjektiven und Doppelstationsdrehtischen sowie der automatischen Aufladen- und Abladeneinrichtung ist die Automatisierung hoch und die Verarbeitungseffizienz hoch. Doppelschneidkopf kann zwei 2-Zoll-Sapphire gleichzeitig bearbeiten, daher ist die Effizienz doppelt so hoch wie die Einkopfausrüstung, aufgrund der Doppelstationsstruktur, Laserbearbeitung und automatisches Aufladen und Abladen gleichzeitig nicht eingreifen.

● Hohe Bearbeitungsgenauigkeit, kleine Wärmeeinwirkungsbereiche, keine Spuren und Rückstände am Bearbeitungsrand
● Automatisches Aufladen und Abladen, doppelte Bearbeitung, hohe Effizienz und stabile Leistung
● Mikrobearbeitung von Präzisionsbohrungen, Schneiden und Schlitzen für eine Vielzahl von Materialien
● Berührungslose Bearbeitung, kein Ersatz von Verbrauchsmaterialien, niedrige Nutzungskosten

Hauptanwendungsbereiche: Schneiden von Sapphirfenstern, Schneiden von Fingerabdruckerkennungsglas und Schneidbohrer für andere zerbrechliche Materialien
Löcher.

Technische Parameter:

Gerätenamen Vollautomatische Pikosekunden-Laser-Sapphir-Schneidemaschine
Modell YT-01
Durchschnittliche Ausgangsleistung > 100W@400Khz
8 Stunden Leistungsstabilität <2.0%
Effektive Arbeitsfläche 100mmx100mm
Manueller Hebebereich 100 mm
Optionales Zubehör CCD, Monitor und CCD visuelle Positionierungssysteme
Anwendungsbereich Grafisches Schneiden für verschiedene Materialien
Umweltanforderungen Temperatur: 18 bis 27°C
Relative Luftfeuchtigkeit 10 % - 80 % (ohne Verknüpfung)
Isolierungswiderstand Erdungswiderstand 100Ω oder weniger
Spannungsbereich Dreiphasen AC380V Wechselstrom 50Hz≥10A
Spannungsbereich Innerhalb von ±5%
Maximaler Ausgangsstrom 10A
Gesamtleistung 10kw
Host Größe 2000mm × 1600mm × 2000mm
Gewicht des Hosts Etwa 3,5 Tonnen
Sicherheitsstandards Laserprodukte nach EN60825-1 CLASS 4
Schneideffizienz 1,5 mm/s (zum Beispiel 0,4 mm dicke Sapphire)
Hauptzweck Geeignet für die Schneidbearbeitung von 2-Zoll-Sapphir-Wafer (wenn größere Wafer bearbeitet werden müssen, wird sich die Struktur der Anlage auf dieser Grundlage ändern und die Bearbeitungseffizienz sinkt)



Warum Laser wählen:

Erstklassiges Forschungs- und Entwicklungsteam

85 Prozent der Mitarbeiter des Unternehmens haben eine Hochschulausbildung oder höher, und die technischen Forscher und Entwickler machen mehr als die Hälfte der Gesamtzahl aus, wobei die Forschungs- und Entwicklungskräfte die Spitze der Branche darstellen.

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Das Unternehmen hält sich immer an den marktorientierten Bedürfnissen der Kunden als eigene Aufgabe, im Laufe der Jahre hat das Unternehmen unabhängig entwickelt und abgeschlossen Touchscreen-Industrie TP Silber Pulp Line + ITO Automatische Positionierung Ätzsystem-Lösung, FPC + PCB hochpräzises automatisches Zufuhrschneidensystem und andere Industrie-Benchmark-Projekte, die eine solide Grundlage für die zukünftige Entwicklung gelegt haben!



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Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an die zuständigen Mitarbeiter.


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