SPD-Serie OKK Daoya Industriezentrifugal Rotationstocknungsanlagen

Die Spin Dryer SPD-Serie von OKK Oyaya Industries in Japan ist eine Wafer-Zentrifugaltrockneinrichtung, die speziell für den Halbleiterherstellungsprozess entwickelt wurde und hauptsächlich für die effiziente, verschmutzungsfreie Trocknung von Wafern (2-12 Zoll) nach der Reinigung verwendet wird. Diese Serie von Geräten basiert auf der Original-Automatic Balancing-Technologie (FAB) von OKK, die kompatibel mit Reinraum ist, um eine niedrige Vibration, eine hohe Reinheit bei der Dehydration und der Vermeidung von Partikelverschmutzung zu erzielen und ist für die nasse Behandlung nach dem Vorfeldprozess geeignet. Japan SPINDRYER Waschmaschine für die Halbleiterindustrie.

Die japanische OKK Omiya Kogyo SPD-Serie ist ein hochpräziser Spin-Trockner, der speziell für Halbleiterwafer entwickelt wurde und hauptsächlich für die effiziente und saubere Entwässerung nach der Wafer-Reinigung verwendet wird.

Anwendungsszenarien und technologische Vorteile

Kernanwendungen: Nach der Reinigung der Halbleiterwafer entwässert, mit dem Spin Rinse Dryer (SRD) -System verwendet, um den integrierten Prozess "Spülen und Trocknen" zu erreichen.

Halbleiter Siliziumwafer (Si Wafer) nach Waschen trocknen

Wafer-Trocknung von Verbindungshalbleitern (GaAs, SiC, GaN)

Masken / Glassubstrate, sauberes Trocknen von Präzisionselektronikteilen

Für 8-Zoll- und 12-Zoll-Mainstream-Prozesse

Technische Highlights:

FAB (Full Automatic Balancing): Gewichtsunterschiede von 1 bis 25 Wafers können ohne Dummy Wafer automatisch ausgeglichen werden.

Kompatibel mit Reinraum: Integrierter ULPA-Filter, der kontinuierlich saubere Luft einführt und Partikelverschmutzung verhindert.

Schwingungsfreies Design: basierend auf der Schwingungsanalyse-Technologie, um eine hochpräzise Drehung zu erreichen und die Integrität der Wafer-Oberfläche zu gewährleisten.

Typische Kunden: Globale Wafer-Gießwerke, Halbleiterverpackungsprüfanlagen, Forschungs- und Entwicklungslabore für Mikroelektronik.

Produktentwicklung und Alternative

Die SPD-Serie ist eine frühe Produktlinie von OKK und wurde schrittweise durch die OKH-Serie (Horizon) und die OKV-Serie (Vertical) ersetzt:

OKH-Serie: Horizontales Design zur Unterstützung der gleichzeitigen Trocknung von zwei/vier Fahrzeugen, geeignet für Produktionslinien mit hoher Produktionskapazität.

OKV-Serie: Vertikale Struktur, kleine Fläche, geeignet für Forschung und Entwicklung und kleine Serienproduktion.

SPD160RN/SPD180RN/H840A/H1120RN/SPD-100/SPD-200/SPD-300/

Japan SPINDRYER Trockner Wafer Waschmaschine für die Halbleiterindustrie OKH-MRReinigung + TrocknerOne-Stop-Handhabung von Wafer, Keramik, Glas und PräzisionsteilenGleichzeitiges Einspritzen von Druckgas + partikuliertes reines Wasser, 6 Geschwindigkeiten (10 bis 600 min-1), 10 Verfahrensformulationen, Unterstützung von N₂-Inertgasen

Serie OKV-600 (Standard-Vakuumtrocknung)

Repräsentative Modelle: OKV-600, OKV-600S

Positionierung: 6 Zoll Wafer / Kleine Präzisionsteile Vakuumtrocknung

Kernmerkmale

Vakuumumgebung + Zentrifugaldrehung, sauerstofffreie Antioxidation, schnelle Entwässerung bei niedrigen Temperaturen

Standard-Ionengenerator + ULPA-Filter mit Reinigkeitsgrad bis zu 100

Frequenzverstellung (10–600 U/min), mehrstufiges Programm, Zeitsteuerung

Vollverdichtetes SUS316L-Gehäuse, elektrolytisches Schleifen, geringer Staub, Korrosionsbeständigkeit

Geeignet für: 6-Zoll-Wafer, Keramikplatten, optische Linsen, medizinische Geräte

2. OKV-800 Serie (große / schwere Vakuumtrocknung)

Repräsentative Modelle: OKV-800, OKV-800SA

Positionierung: 8/12-Zoll-Wafer, große Größe / Vakuumtrocknung für große Mengen von Werkstücken

Kernmerkmale

Hohe Steifigkeit, hohe Präzision des dynamischen Gleichgewichts und niedrige Vibrationen

Doppelmodus Vakuum + Heißluftstrom für gleichmäßigere Trocknung und höhere Effizienz

Automatische Tür, Sicherheitsverschluss, Vakuumleckungserkennung

Unterstützt den Ersatz von N₂-Inertgasen und verstärkt die Antioxidation

Geeignet für: 12-Zoll-Wafer, große Substrate, Massenpräzisionskomponenten

3. Serie OKV-MR (Vakuum + Reinigung)

Repräsentative Modellnummer: OKV-MR

Positionierung: Reinigung unter Vakuum + Trocknungsintegration

Kernmerkmale

Synchronische Partikulationsreinigung im Vakuumkahlraum + Vakuumzentrüfungstrocknung

Vollständig sauerstofffrei, zur Vermeidung von Oxidation und Sekundärverschmutzung

10 Prozessformeln für Werkstücke aus mehreren Materialien

Anwendung: Hochwertige, oxidierbare Präzisionsteile in einer Hand

SPD-Serie OKK Daoya Industriezentrifugal Rotationstocknungsanlagen

SPD-Serie OKK Daoya Industriezentrifugal Rotationstocknungsanlagen