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Shanghai Meisheng 科技贸易有限公司
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ProFlex PCR

VerhandlungsfähigAktualisieren am02/04
Modell
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Hersteller
Produktkategorie
Ursprungsort
Übersicht
ProFlex PCR
Produktdetails

Technische Parameter


Parameter

Form des Heizmoduls

3 x 32 Löcher,
0,2 mL unabhängig gesteuert

96 Löcher,
0.2 mL

2 x 96 Löcher,
0.2 mL

2 xFlat Heizmodule,
Für OpenArray ™ Chips

2 x 384 Löcher,
0.02 mL

Eigenschaften

Drei verschiedene auf einmal
Verfahren oder in drei
Verschiedene Zeiten

Verwenden Sie komplette 96 Löcher
VeriFlex Heizmodule
Vollständige PCR-Optimierung

hoher Durchfluss,
96 Löcherform

Maximaler Durchfluss: 8 x 3.072
OpenArray Plate* oder
24 x 20k Chip**

Hoher Durchfluss
384 Löcher

Maximale Module
Temperaturwechselrate

6,0°C/Sekunde

6,0°C/Sekunde

3,0°C/Sekunde

1,6°C/Sekunde

3,0°C/Sekunde

Maximale Probe
Temperaturwechselrate

4,4°C/Sekunde

4,4°C/Sekunde

1,6°C/Sekunde

N/A

1,6°C/Sekunde

Temperaturgenauigkeit

±0.25˚C (35–99.9˚C)

Temperaturbereich

0–100.0˚C

Temperaturkonsistenz

< 0,5°C (20 Sekunden nach 95°C)

Größe

Höhe 27,2 cm (10,6 in); Breite 33,0 cm (13 in); Tiefe 56,5 cm

Gewicht

18.75 kg (41 lb)

20.4 kg (45 lb)

PCR-Volumenbereich

10–80 µL

10–80 µL

10–100 µL

33 nL

5–20 µL

Gerätelagerung

USB, Flugzeug

Schnittstelle anzeigen

8,4 Zoll Farb TFT LCD Touchscreen

Leistung

100–240 V,50–60 Hz, Höchstwert: 950 VA

VeriFlex
Heizmodule

5˚C, Zwei VeriFlex
Region

25 ° C (Bereich 5 ° C),
6 VeriFlex-Regionen

N/A

Artikelnummer: Vollständiges System

4484073

4484075

4484076

4484078

4484077

Artikelnummer: Heizmodule

4483638

4483637

4484071

4484074

4484072

Insgesamt 3 Jahre verlängerter Vertrag
Warennummer

ZG03ESCPFLEX332W3Y

ZG03ESCPFLEX96W3Y

ZG03ESCPFLEXD96W3Y

ZG03ESCPFLEXFLAT3Y

ZG03ESCPFLEXD384W3Y