Präzisionswafer-Streicher

Wafer-Chipper ist ein hochpräzises Gerät für die Herstellung von Halbleitern, das hauptsächlich zum Schneiden und Trennen einzelner Chips auf Wafern verwendet wird. Seine Kernfunktion besteht darin, die Mikrobearbeitung von Wafern durch hochpräzises Schneiden zu ermöglichen, z. B. durch Trennen, Scheiben oder Schlitzen. Wafer-Slicer haben eine Vielzahl von Anwendungen in der Halbleiterherstellung, Chip-Fertigung und Wafer-Schneiden, Chip-Vorverpackungsvorbereitung, Spezialmaterialienverarbeitung, Qualitätskontrolle und optische Kommunikationsindustrie.

Präzisionswafer-StreicherDie Einstellung der MR 200-Systemsoftware und die Konfiguration der Hardware ermöglichen eine hohe Präzision der Linienlinien und ermöglichen somit das präzise Schneiden von strukturierten Siliziumflatten. Der MR 200 ist ein leistungsstarkes Werkzeug, das vor allem bei der SEM-Probenbereitung in der Halbleitertechnik von großer Bedeutung ist. Darüber hinaus eignet sich der MR 200 auch für die Trennung von kleinen Mengen an Chips, beispielsweise in Laboranwendungen.

Präzisionswafer-StreicherDie mechanische Grundlage bietet zahlreiche Optionen zur Einstellung der Linienparameter. Ein hochwertiges Zoomoptiksystem ermöglicht eine kontinuierliche stufenlose Einstellung der Vergrößerung von 8 bis 40 Mal. Optische und mechanische Komponenten können über Hilfsmodule erweitert werden, um die Betriebseffizienz und den Komfort der Mensch-Computer-Interaktion zu erhöhen. Zu diesen Modulen gehören Kamerasysteme, Bildverarbeitungssysteme und Arbeitstischverschiebungsmesssysteme.

Kamerasystem:

Dieses hochwertige Zoommikroskop ermöglicht einen stufenlosen Wechsel zwischen Übersichts- und Detailbild der Probenoberfläche. Durch die Feinstellung des x/y-Trägers können Proben hochpräzise positioniert werden. Der Ausgangspunkt und der Arbeitswinkel des Liniendiamanten können angepasst werden, und das Brillenkreuz wird verwendet, um den Ausgangspunkt zu markieren. Das Videosystem ist optional verfügbar und kann nach der Konfiguration der Funktion in Echtzeit auf dem PC-Monitor beobachtet werden.

Bildverarbeitungssystem:

Ein hochwertiges Zoomoptiksystem ermöglicht eine kontinuierliche stufenlose Einstellung der Vergrößerung von 8 bis 40 Mal.

Arbeitstischverschiebungsmesssystem:

Digitale Verschiebungsmessgerät, geeignet für die Positionserkennung des Arbeitstisches, mit einer Reichweite von 100mm/200mm. Das Messgerät ermöglicht eine hohe Genauigkeit der Positionierung des Wafer-Tisches in vertikaler Richtung mit der Schiefenrichtung, wobei eines seiner Hauptzwecke das genaue Schiefen des Gitters ist.

Digitale Verschiebungsmessgerät für Arbeitstischpositionserkennung mit einer Reichweite von 100 mm

Digitale Verschiebungsmessgerät für die Positionserkennung des Arbeitstisches mit einer Reichweite von 200 mm

Technische Parameter:

Optische Systeme:

Das hochwertige Zoom-Optik-System ermöglicht stufenlose Einstellung von 8 bis 40-facher Vergrößerung und das Mikroskop hat eine Vielzahl von Zubehör zur Auswahl, um mehr Funktionalität zu ermöglichen.

Optionales Zubehör:

Digitale Verschiebungsmessgeräte: 100mm/200mm

Das Messgerät ermöglicht eine hohe Genauigkeit der Positionierung des Wafer-Tisches in vertikaler Richtung mit der Schiefenrichtung, wobei eines seiner Hauptzwecke das genaue Schiefen des Gitters ist.

2. Kamera-Upgrade-Kit

Das Upgrade-Kit für CCD-Kameras umfasst die entsprechenden Mikroskopkomponenten. Darüber hinaus sind Kameras, Monitore oder Computer mit Bildverarbeitungssoftware erforderlich. Kunden können maßgeschneiderte Lösungen wählen oder Kameras, Computer und Software von OEG nutzen.

3. Farbvideo-System

Die Option umfasst eine 1,3-Megapixel-Farbkamera, einen All-in-One-Computer und eine Bildverarbeitungssoftware, die die Bilder der Kamera auf dem Bildschirm anzeigt und die Speicherung unterstützt.

4. Messung der Linienbreite

Diese erweiterte Bildverarbeitungssoftware ermöglicht eine hochpräzise Messung der Linienbreite in Subpixelauflösungen.

Präzises Schneiden und einfache Bedienung:

Nachdem die Substrate an der Karte befestigt ist, richtet das Mikroskop den Wafer aus. Durch die manuelle Bewegung des Arbeitstisches entlang der X- und Y-Achse können die Linien an die Referenzmarken oder Strukturen auf der Probe angepasst werden. Ein hochwertiges Zoommikroskop ermöglicht einen schnellen Wechsel zwischen dem Wahrscheinlichkeitsdiagramm und dem Detaildagramm der Probe. Durch die Feinstellung des X/Y-Arbeitstisches können Wafer sehr genau positioniert werden. Der Berührungspunkt des Streichdiamanten kann über eine Brille oder eine Kreuzlinie auf dem Display angepasst werden und über einen Fußschalter gesteuert werden, der die Streichbewegung mit beiden Händen gleichzeitig bedient. Nachdem Sie die Position der Linie festgelegt haben, legen Sie den Diamanten mit dem Fußschalter ab, bewegen Sie die Scheiben manuell, um die Linie zu beenden.