Fragile Materialien Pikosekunde Laserschneidingsgeräte

Individualisierung willkommen

Industrieanwendungen:

Zerbrechliche Materialien wie Sapphir & Glasdeckel, optisches Glas, Halbleiterverpackungschips, Sapphir & Silizium Wafer & Keramik Substrate, wärmeempfindliche Polymere & anorganische Materialien, feine Bohrungen, Schneiden.

Spezifische Anwendungen wie:

1, Handy Abdeckung und optische Objektiv Form Schnitt

2. Fingerabdruckerkennung Chip-Schneiden

3, optische Linsen schneiden

4, Flüssigkristallplattenschneiden

Neue flexible Anzeige von organischen und anorganischen Materialien oder Mikro-Elektronische Schaltung Ätz & Schneiden.

Vorteile der Maschine:

1, Yunten Laser-Geräte mit Pikosekunden oder Phytosekunden-Laser, ultrakurze Impulsbearbeitung ohne Wärmeleitung, geeignet für das Schneiden und Bohren von beliebigen organischen und anorganischen Materialien mit hoher Geschwindigkeit, mindestens 10μm und die Wärmeeinwirkungszone.

2, Verwendung von Single-Laser-Dual-Path-Spektrologien, Dual-Laserkopf-Bearbeitung, EffizienzsteigerungVerdoppelt..

3, CCD-visuelle Pre-Scan und automatische Zielpositionierung, maximaler Bearbeitungsbereich 650mm x 450mm, XY-Plattform-Spleizgenauigkeit ≤ ± 3 μm.

4, unterstützt eine Vielzahl von visuellen Positionierungsmerkmalen, wie Kreuze, feste Kreise, hohle Kreise, L-rechte Winkelkanten, Bildcharakteristikpunkte usw.

5, automatische Reinigung, visuelle Prüfung Sortierung, automatisches Aufladen und Abladen.

6, 6 Jahre Laser-Mikrobearbeitungssystem R & D-Design-Technologie Akkumulation, Leistungsstabilität, keine Verbrauchsmaterialien.

Pikosekundenlaserflächenschneidprinzip:

Der Laserstrahl mit hoher Spitzenleistung konzentriert sich auf die zerbrechliche Materialoberfläche unter der beweglichen Reflexion der Scan-Osziloskope, die Scan-Osziloskope steuert den Laserstrahl durch mehrfache wiederholte Umdrehbewegungen, verbrennt allmählich die Materialoberfläche, das Material wird durch einen hochdichten Spitzenleistungslaser sofort erhitzt und schnell auf die Plasmavergasungstemperatur erhöht, so dass das Material allmählich durch den Laser verbrannt wird und in Form von Gas aus der Materialoberfläche entflieht, um die Trennung des Materials zu erreichen.

Technische Spezifikationen

Proben zeigen:

Warum Laser wählen:

Erstklassiges Forschungs- und Entwicklungsteam

85 Prozent der Mitarbeiter des Unternehmens haben eine Hochschulausbildung oder höher, und die technischen Forscher und Entwickler machen mehr als die Hälfte der Gesamtzahl aus, wobei die Forschungs- und Entwicklungskräfte die Spitze der Branche darstellen.

Reiche Branchenerfahrung

Seit seiner Gründung im Jahr 2013 hat das Unternehmen mit erstklassiger Expertise und starken Forschungs- und Entwicklungsvorteilen erfolgreich Lasergeräte und ihre Anwendungsdienste für fast 300 verschiedene Branchenunternehmen bereitgestellt, die umfangreiche Branchenerfahrung angesammelt haben.

Integrierte Lösungen

Das Unternehmen hält sich immer an den marktorientierten Bedürfnissen der Kunden als eigene Aufgabe, im Laufe der Jahre hat das Unternehmen unabhängig entwickelt und abgeschlossen Touchscreen-Industrie TP Silber Pulp Line + ITO Automatische Positionierung Ätzsystem-Lösung, FPC + PCB hochpräzises automatisches Zufuhrschneidensystem und andere Industrie-Benchmark-Projekte, die eine solide Grundlage für die zukünftige Entwicklung gelegt haben!

Innendesign:

Fokus, Professionalität, Kooperation und Win-Win sind unsere Triebkraft seit Jahren!

Kostenloses Programmdesign

Kostenlose Probenbewertung

Kostenlose Angebotsberatung

Kostenlose Testversion der Standardmaschine

Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an die zuständigen Mitarbeiter.