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2. Etage, Gebäude B, Jingang Science Park, Fuyong Street, Bao'an District, Shenzhen
Shenzhen Yunten Laser Technologie Co., Ltd.
2. Etage, Gebäude B, Jingang Science Park, Fuyong Street, Bao'an District, Shenzhen
Individualisierung willkommen
Ein professionelles kundenspezifisches Team bietet individuellen kundenspezifischen Service an. Bei solchen Anforderungen wenden Sie sich bitte an die Kundendienstlinie: 13751030658.
Willkommen kostenlose Probe
Yunten Laser bietet einen kostenlosen Probendienst an. Technische Beratung, Prozessberatung, Produktberatung, Fahrzeugberatung, bitte direkt anrufen!
Willkommen zum Besuch vor Ort
Yunten Laser Produktqualität Industrieführer, willkommen, um das Unternehmen vor Ort zu besuchen! Mehrere Unternehmen nennen Lasermarken, viele Unternehmen sind gemeinsam Zeugen.
Industrieanwendungen:
Zerbrechliche Materialien wie Sapphir & Glasdeckel, optisches Glas, Halbleiterverpackungschips, Sapphir & Silizium Wafer & Keramik Substrate, wärmeempfindliche Polymere & anorganische Materialien, feine Bohrungen, Schneiden.
Spezifische Anwendungen wie:
1, Handy-Abdeckung und optische Objektiv Form schneiden 5, Präzision Mikrogetriebe schneiden
2, Halbleiter-Chip-Schnitt für integrierte Schaltungen 6, Mikrobohrungen für Motordüsen
3, optische Linsen Form Schneiden Bohrung 7, Flüssigkristallplatte Schneiden
4, Präzisionssensor Mikrobohrungen 8, organische und anorganische Materialien neue flexible Anzeige oder Mikro Elektronische Schaltung Ätzen & Schneiden
Vorteile der Maschine:
1, mit Pikosekunden- oder Phytosekundenlaser, ultrakurze Impulsbearbeitung fast keine Wärmeleitung, geeignet für das Schneiden und Bohren von beliebigen organischen und anorganischen Materialien, minimal 3μm und die Wärmeeinwirkungszone.
2, Verwendung von Single-Laser-Dual-Path-Spektrologien, Dual-Laserkopf-Bearbeitung, EffizienzsteigerungVerdoppelt..
3, CCD-visuelle Pre-Scan & automatische Zielpositionierung, maximaler Bearbeitungsbereich 650mm x 450mm, XY-Plattform-Spleizgenauigkeit ≤ ± 3μM.
4, unterstützt eine Vielzahl von visuellen Positionierungsmerkmalen, wie Kreuze, feste Kreise, hohle Kreise, L-rechte Winkelkanten, Bildcharakteristikpunkte usw.
5, automatische Spaltreinigung, visuelle Prüfung der Sortierung, automatisches Aufladen und Abladen von Robotern.
6, 6 Jahre Laser Mikrobearbeitungssystem Forschung und Entwicklung Technologie Akkumulation, weltweit führende Marke Schlüsselkomponenten Auswahl, kontinuierliche 7 × 24 Stunden fehlerfreie Arbeit, die tatsächliche Produktionskapazität ist höher.
Technische Spezifikationen
| Seriennummer | Projekt | Technische Parameter |
| Optische Einheit | ||
| 1 | Lasertyp | 355, 532, 1064nm Optional 10ps |
| 2 | Kühlungsart | Wasserkühlung |
| 3 | Laserleistung | 10 ~ 100W |
| 4 | Strahlqualität | M²<1.3 |
| 5 | Fokus & Anzahl der Bearbeitungsköpfe | Einzelpunkt- und Flachfeldfokussspiegel, Doppelkopf |
| 6 | Mindestdurchmesser des Fokusflecks | F3--15μm |
| Laserbearbeitung | ||
| 7 | Bearbeitungsgeschwindigkeit | 100 ~ 3000mm / s einstellbar |
| 8 | Kleinster Absturz | 3 μm |
| 9 | Maximale Werkstoffdicke | 2mm |
| 10 | Maximale Bearbeitungsgröße & Genauigkeit | 12 Zoll, ±5μm |
| Mechanische Einheit | ||
| 11 | Werkzeugmaschinenstruktur | Drachttür |
| 12 | Anzahl und Art der Bewegungswellen der Werkzeugmaschine | Bis zu 8 Achsen, X, Y, Z, & θ Achsen |
| 13 | Maximale Fahrt und Geschwindigkeit der Plattform | 650mm × 450mm, 800mm / s |
| 14 | Bewegungsplattform Wiederholungsgenauigkeit | ≤±1μm |
| 15 | Positionierungsgenauigkeit der Bewegungsplattform | ≤±3μm |
| Software-Steuereinheit | ||
| 16 | Laserbearbeitung & Plattformsteuerung | Strongsoft, Strongsmart |
| 17 | Bearbeitung Datei Importformat | Dxf, Plt, DWG, Gebar |
| 18 | CCD visuelle Positionierungssoftware | AISYS Vision |
| 19 | CCD visuelle Positionierungsgenauigkeit | ≤±3μm |
| Elektrische Einheit | ||
| 20 | PLC-Steuerung | von Panasonic |
| 21 | Vakuumsystem | Vakuumpumpen |
| 22 | Entstaubungs- und Staubsammelsysteme | Professionelle Staubfilterreiniger |
| Automatisierungseinheit | ||
| 23 | Automatisches Aufladen und Abladen | XZ-Achse + bewegliche Aufladeplattform |
| Advanced Optionale Einheit | ||
| 24 | AOI visuelle Prüfung | 8 - 12 Zoll / 3 min |
| 25 | Automatische Spaltfunktion | 8 - 12 Zoll / 3 min |
| 26 | Automatische Reinigung Sortierung | 8 - 12 Zoll / 3 min |
| Installationsumgebung | ||
| 27 | Stromversorgung & Spannungsreglerleistung | 220V380V, 8KW |
| 28 | Druckluftdruck | ≥ 0,6 MPa |
| 29 | Staubfreie Raumklasse | 10000 |
| 30 | Bodenbelastung | 2T / m² |
| 31 | Schutz von Stickstoff | Hochreiner Stickstoff |
Schnitt- und Bohrproben:


Warum Laser wählen:
Erstklassiges Forschungs- und Entwicklungsteam
85 Prozent der Mitarbeiter des Unternehmens haben eine Hochschulausbildung oder höher, und die technischen Forscher und Entwickler machen mehr als die Hälfte der Gesamtzahl aus, wobei die Forschungs- und Entwicklungskräfte die Spitze der Branche darstellen.
Reiche Branchenerfahrung
Seit seiner Gründung im Jahr 2013 hat das Unternehmen mit erstklassiger Expertise und starken Forschungs- und Entwicklungsvorteilen erfolgreich Lasergeräte und ihre Anwendungsdienste für fast 300 verschiedene Branchenunternehmen bereitgestellt, die umfangreiche Branchenerfahrung angesammelt haben.
Integrierte Lösungen
Das Unternehmen hält sich immer an den marktorientierten Bedürfnissen der Kunden als eigene Aufgabe, im Laufe der Jahre hat das Unternehmen unabhängig entwickelt und abgeschlossen Touchscreen-Industrie TP Silber Pulp Line + ITO Automatische Positionierung Ätzsystem-Lösung, FPC + PCB hochpräzises automatisches Zufuhrschneidensystem und andere Industrie-Benchmark-Projekte, die eine solide Grundlage für die zukünftige Entwicklung gelegt haben!
Innenarchitektur (Referenz):

Fokus, Professionalität, Kooperation und Win-Win sind unsere Triebkraft seit Jahren!
Kostenloses Programmdesign
Kostenlose Probenbewertung
Kostenlose Angebotsberatung
Kostenlose Testversion der Standardmaschine
Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an die zuständigen Mitarbeiter.