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Shenzhen Yunten Laser Technologie Co., Ltd.
Kundenspezifischer Hersteller

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Pikosekundenglasbohrung

VerhandlungsfähigAktualisieren am02/08
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Pikosekundenglasbohrung
Produktdetails

Individualisierung willkommen

Ein professionelles kundenspezifisches Team bietet individuellen kundenspezifischen Service an. Bei solchen Anforderungen wenden Sie sich bitte an die Kundendienstlinie: 13751030658.

Willkommen kostenlose Probe

Yunten Laser bietet einen kostenlosen Probendienst an. Technische Beratung, Prozessberatung, Produktberatung, Fahrzeugberatung, bitte direkt anrufen!

Willkommen zum Besuch vor Ort
Yunten Laser Produktqualität Industrieführer, willkommen, um das Unternehmen vor Ort zu besuchen! Mehrere Unternehmen nennen Lasermarken, viele Unternehmen sind gemeinsam Zeugen.

Industrieanwendungen:

Zerbrechliche Materialien wie Sapphir & Glasdeckel, optisches Glas, Halbleiterverpackungschips, Sapphir & Silizium Wafer & Keramik Substrate, wärmeempfindliche Polymere & anorganische Materialien, feine Bohrungen, Schneiden.

Spezifische Anwendungen wie:

1, Handy-Abdeckung und optische Objektiv Form schneiden 5, Präzision Mikrogetriebe schneiden

2, Halbleiter-Chip-Schnitt für integrierte Schaltungen 6, Mikrobohrungen für Motordüsen

3, optische Linsen Form Schneiden Bohrung 7, Flüssigkristallplatte Schneiden

4, Präzisionssensor Mikrobohrungen 8, organische und anorganische Materialien neue flexible Anzeige oder Mikro Elektronische Schaltung Ätzen & Schneiden


Vorteile der Maschine:

1, mit Pikosekunden- oder Phytosekundenlaser, ultrakurze Impulsbearbeitung fast keine Wärmeleitung, geeignet für das Schneiden und Bohren von beliebigen organischen und anorganischen Materialien, minimal 3μm und die Wärmeeinwirkungszone.

2, Verwendung von Single-Laser-Dual-Path-Spektrologien, Dual-Laserkopf-Bearbeitung, EffizienzsteigerungVerdoppelt..

3, CCD-visuelle Pre-Scan & automatische Zielpositionierung, maximaler Bearbeitungsbereich 650mm x 450mm, XY-Plattform-Spleizgenauigkeit ≤ ± 3μM.

4, unterstützt eine Vielzahl von visuellen Positionierungsmerkmalen, wie Kreuze, feste Kreise, hohle Kreise, L-rechte Winkelkanten, Bildcharakteristikpunkte usw.

5, automatische Spaltreinigung, visuelle Prüfung der Sortierung, automatisches Aufladen und Abladen von Robotern.

6, 6 Jahre Laser Mikrobearbeitungssystem Forschung und Entwicklung Technologie Akkumulation, weltweit führende Marke Schlüsselkomponenten Auswahl, kontinuierliche 7 × 24 Stunden fehlerfreie Arbeit, die tatsächliche Produktionskapazität ist höher.

Technische Spezifikationen

Seriennummer Projekt Technische Parameter
Optische Einheit
1 Lasertyp 355, 532, 1064nm Optional 10ps
2 Kühlungsart Wasserkühlung
3 Laserleistung 10 ~ 100W
4 Strahlqualität M²<1.3
5 Fokus & Anzahl der Bearbeitungsköpfe Einzelpunkt- und Flachfeldfokussspiegel, Doppelkopf
6 Mindestdurchmesser des Fokusflecks

F3--15μm

Laserbearbeitung
7 Bearbeitungsgeschwindigkeit 100 ~ 3000mm / s einstellbar
8 Kleinster Absturz 3 μm
9 Maximale Werkstoffdicke 2mm
10 Maximale Bearbeitungsgröße & Genauigkeit 12 Zoll, ±5μm
Mechanische Einheit
11 Werkzeugmaschinenstruktur Drachttür
12 Anzahl und Art der Bewegungswellen der Werkzeugmaschine Bis zu 8 Achsen, X, Y, Z, & θ Achsen
13 Maximale Fahrt und Geschwindigkeit der Plattform 650mm × 450mm, 800mm / s
14 Bewegungsplattform Wiederholungsgenauigkeit ≤±1μm
15 Positionierungsgenauigkeit der Bewegungsplattform ≤±3μm
Software-Steuereinheit
16 Laserbearbeitung & Plattformsteuerung Strongsoft, Strongsmart
17 Bearbeitung Datei Importformat Dxf, Plt, DWG, Gebar
18 CCD visuelle Positionierungssoftware AISYS Vision
19 CCD visuelle Positionierungsgenauigkeit ≤±3μm
Elektrische Einheit
20 PLC-Steuerung von Panasonic
21 Vakuumsystem Vakuumpumpen
22 Entstaubungs- und Staubsammelsysteme Professionelle Staubfilterreiniger
Automatisierungseinheit
23 Automatisches Aufladen und Abladen XZ-Achse + bewegliche Aufladeplattform
Advanced Optionale Einheit
24 AOI visuelle Prüfung 8 - 12 Zoll / 3 min
25 Automatische Spaltfunktion 8 - 12 Zoll / 3 min
26 Automatische Reinigung Sortierung 8 - 12 Zoll / 3 min
Installationsumgebung
27 Stromversorgung & Spannungsreglerleistung 220V380V, 8KW
28 Druckluftdruck ≥ 0,6 MPa
29 Staubfreie Raumklasse 10000
30 Bodenbelastung 2T / m²
31 Schutz von Stickstoff Hochreiner Stickstoff


Schnitt- und Bohrproben:

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Warum Laser wählen:

Erstklassiges Forschungs- und Entwicklungsteam

85 Prozent der Mitarbeiter des Unternehmens haben eine Hochschulausbildung oder höher, und die technischen Forscher und Entwickler machen mehr als die Hälfte der Gesamtzahl aus, wobei die Forschungs- und Entwicklungskräfte die Spitze der Branche darstellen.

Reiche Branchenerfahrung

Seit seiner Gründung im Jahr 2013 hat das Unternehmen mit erstklassiger Expertise und starken Forschungs- und Entwicklungsvorteilen erfolgreich Lasergeräte und ihre Anwendungsdienste für fast 300 verschiedene Branchenunternehmen bereitgestellt, die umfangreiche Branchenerfahrung angesammelt haben.

Integrierte Lösungen

Das Unternehmen hält sich immer an den marktorientierten Bedürfnissen der Kunden als eigene Aufgabe, im Laufe der Jahre hat das Unternehmen unabhängig entwickelt und abgeschlossen Touchscreen-Industrie TP Silber Pulp Line + ITO Automatische Positionierung Ätzsystem-Lösung, FPC + PCB hochpräzises automatisches Zufuhrschneidensystem und andere Industrie-Benchmark-Projekte, die eine solide Grundlage für die zukünftige Entwicklung gelegt haben!


Innenarchitektur (Referenz):

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Fokus, Professionalität, Kooperation und Win-Win sind unsere Triebkraft seit Jahren!

Kostenloses Programmdesign

Kostenlose Probenbewertung

Kostenlose Angebotsberatung

Kostenlose Testversion der Standardmaschine

Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an die zuständigen Mitarbeiter.